大功率高温白光LED封装制造技术

本实用新型专利技术公开了大功率高温白光LED封装，包括蓝光芯片、Ce:YAG固态荧光材料，以及包围所述蓝光芯片和Ce:YAG固态荧光材料的封装支架；所述Ce:YAG固态荧光材料覆盖贴合于蓝光芯片上。采用上述技术方案制成的大功率高温白光LED封装通过支架结构直接贴合固态荧光材料与大功率蓝光芯片，利用透镜原理将芯片的蓝光和晶片转化发出的黄绿光并予以混合，得到白光。该大功率高温白光LED封装结构无需使用黏合剂，具有高荧光效率，可以在大于150度的温度下工作，节能环保并且大幅提高LED照明设备的使用寿命。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
大功率高温白光LED封装
本技术涉及LED照明
，特别涉及大功率高温白光LED封装结构。
技术介绍
LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。与传统的白炽灯、荧光灯相比，白光LED具有耗电量小、发光效率高、使用寿命长、节能环保等优点，因此其不仅在日常照明领域得到广泛的应用，而且进入显示设备领域。目前，获取白光LED的技术可以分为两大类，即:(I)采用发射红、绿、蓝色光线的三种LED芯片混合；(2)采用单色(蓝光或紫外光)LED芯片激发适当的荧光材料。目前，白光LED主要是利用蓝光LED芯片和可被蓝光有效激发的、发黄光的突光粉Ce:YAG结合,再利用透镜原理将互补的黄光和蓝光予以混合，从而得到白光。但是传统荧光粉存在激发效率和光转换效率低、均匀性差等缺点，尤其在大功率照明领域，由于混合荧光粉的环氧树脂或者硅胶在高温下容易老化使透过率下降，最终严重影响白光器件的出光效率。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供一种大功率高温白光LED封装及其制作方法。本技术要解决的技术问题是:现有白光LED激发效率和光转换效率低、均匀性差、环氧树脂或本文档来自技高网...

【技术保护点】
大功率高温白光LED封装，包括蓝光芯片、Ce:YAG固态荧光材料，以及包围所述蓝光芯片和Ce:YAG固态荧光材料的封装支架；所述Ce:YAG固态荧光材料覆盖贴合于蓝光芯片上。

【技术特征摘要】
1.大功率高温白光LED封装，包括蓝光芯片、Ce:YAG固态荧光材料，以及包围所述蓝光芯片和Ce = YAG固态荧光材料的封装支架；所述Ce = YAG固态荧光材料覆盖贴合于蓝光芯片上。2.根据权利要求1所述的大功率高温白光LED封装，其特征在于，所述大功率高温白光LED封装还包括导热基板，所述导热基板与所述蓝光芯片贴合。3.根据权利要求1所述的大功率高温白光LED封装，其特征在于，所述Ce= YAG固态荧光材料的表面设有红光膜，所述红光膜可将部分蓝光转换为发光波段为580nm到660nm的红光。4.根据权利要求1?3任一所述的大功率高温白光...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁月山，曹顿华，马可军，
申请(专利权)人：上海富迪照明电器有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31