一种显示屏用LED灯珠的圆片级封装方法技术

本发明专利技术提出了一种显示屏用LED灯珠的圆片级封装方法，包括步骤：投产、固晶、焊线、点胶、分光和编带，所述投产时，对来料芯片进行筛选后分批次投产，对来料芯片进行筛选的标准为：同一个投产批次的蓝光芯片波长差值小于等于5nm，同一个投产批次的蓝光芯片光强比值小于等于1：1.5，同一个投产批次的蓝光芯片的标准差差值小于2.5；同一个投产批次的绿光芯片波长差值小于等于12nm，同一个投产批次的绿光芯片光强比值小于等于1：1.4，同一个投产批次的绿光芯片的标准差差值小于3.5。1本发明专利技术的方法生产的LED灯珠光色一致性较好、抗静电能力强，可以广泛应用于显示屏用LED封装领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED封装的
，具体涉及一种显示屏用LED灯珠的圆片级封装方法。
技术介绍
LED显示屏（LED display）：一种平板显示器，由一个个的LED灯珠组成，每个灯珠为一个像素点。LED灯珠对LED显示屏的影响LED灯珠作为LED显示屏成本最高、用量最大的元器件，对于LED显示屏的品质影响起着主导作用。全彩LED显示屏的最关键部件是LED灯珠，原因有三：第一，LED是全彩屏整机中使用数量最多的关键器件，每平方米会使用几千至几万只LED；第二，LED是决定整屏光学显示性能的主体，直接影响观众对显示屏的评价；第三，LED在显示屏整体成本中所占比例最大，从40%至70%不等。LED显示屏的视角决定于LED灯珠的视角。目前户外显示屏大多选用水平视角100°垂直视角50°的椭圆LED，户内显示屏则选用水平垂直均为120°的贴片LED；视角与亮度互为矛盾，大视角必然会降低亮度；视角的选择需要根据具体的用途来决定。LED灯珠亮度是显示屏亮度的重要决定因素。LED灯珠亮度越高，使用电流的余量越大，对节省耗电、保持LED稳定有好处。LED灯珠有不同的角度值，在芯片亮度已定的情况下，角度越小，LED则越亮，但显示屏的视角则越小。一般应选择100度的LED以保证显示屏足够的视角。针对不同点间距和不同视距的显示屏，应在亮度、角度和价格上找到一个平衡点。由于全彩显示屏由上万甚至几十万组红、绿、蓝三种LED组成的像素点组成，任一颜色LED的失效均会影响显示屏整体视觉效果。一般来说，按行业经验，在LED显示屏开始装配至老化72小时出货前的失效率应不高于万分之三(指LED灯珠本身原因引起的失效)。LED灯珠是半导体器件，对静电敏感，极易引致静电失效，故抗静电能力对显示屏的寿命至关重要。一般来说，LED的人体静电模式测试失效电压不应低于2000V。LED器件的理论寿命为10万小时，远大于LED显示屏其它部件的工作寿命，故只要LED器件品质保证、工作电流合适、PCB散热设计合理、显示屏生产工艺严谨，LED器件将是显示屏整机中最耐用的部件之一。LED显示屏长时间工作后会出现亮度下降和显示屏颜色不一致的现象，主要是由于LED器件的亮度衰减造成的。LED亮度的衰减会造成显示屏整屏亮度降低。红、绿、蓝LED亮度衰减幅度的不一致会造成LED显示屏颜色的不一致，就是我们常说的显示屏花了的现象。高品质的LED器件能够很好地控制亮度衰减幅度。按1000小时常温点亮20mA标准，红色衰减应小于2%，蓝、绿色衰减应小于10%，故蓝、绿色LED在显示屏设计时尽量不要用到20mA电流，最好只用70%至80%的额定电流。全彩显示屏是由无数个红、绿、蓝LED组成的像素拼成的，每种颜色LED的亮度、波长的一致性决定了整个显示屏的亮度一致性、白平衡一致性、色度一致性。一般来说，显示屏厂家要求器件供应商提供5nm的波长范围及1：1.3的亮度范围的LED，这些指标可由器件供应商通过分光分色机进行分级达到。电压的一致性一般不做要求。LED圆片是未经过分类的，所有等级都还集中在同一片的，这种产品在切割、劈裂之后（有时会做微扩，让晶粒跟晶粒分离），未经过SORTER筛选，因片子呈圆形，故称圆片。因为圆片未经过SORTER筛选，其光电参数范围大，一般波长蓝光：10nm，绿光：15nm，光强蓝光：1：1.9，绿光：1：1.6。IR不良占0.5%~1%。由于LED灯珠的一致性和抗静电能力直接决定了显示屏品质，所以要求使用LED圆片的封装灯珠具备良好的一致性和抗静电能力。
技术实现思路
本专利技术克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题为：提供一种具备良好的一致性和抗静电能力的显示屏用LED圆片灯珠的封装方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种显示屏用LED灯珠的圆片级封装方法，包括步骤：投产、固晶、焊线、点胶、分光和编带，其特征在于，所述投产时，对来料芯片进行筛选后分批次投产，对来料芯片进行筛选的标准为：蓝光芯片波长差值小于等于5nm，蓝光芯片光强比值小于等于1：1.5，蓝光芯片的标准差差值小于2.5；绿光芯片波长差值小于等于12nm，绿光芯片光强比值小于等于1：1.4，绿光芯片的标准差差值小于3.5。进一步地，所述分光时，进行分光的标准为：蓝光芯片波长差值和绿光芯片波长差值小于5nm，光强比值小于等于1：1.3，电压0.4V分档，IR测试为反向电压10V，电流小于1μA。进一步地，所述分光后，材料满3KK后进行均BIN。进一步地，所述均BIN的标准为：均BIN机转速为70~80转/min，均BIN时间为15min；进一步地，所述均BIN完成后，取出1.5KK材料，剩余的1.5KK材料与下次分光后的材料再次进行均BIN。本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果：现有的LED封装工艺包括投产、固晶、焊线、点胶、分光和编带这几个步骤，本专利技术在现有的投产工艺的选片过程中，先对来料芯片进行筛选后再分批次投产，提高了来料芯片的集中度；上述操作在整体成本低廉的情况下，保证了芯片的一致性，进而使得成品灯珠具有较高的一致性和较高的抗静电能力。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。一种显示屏用LED灯珠的圆片级封装方法，包括步骤：投产、固晶、焊线、点胶、分光和编带，所述投产时，对来料芯片进行筛选后分批次投产。具体地，对来料芯片进行筛选的标准为：蓝光芯片波长差值小于等于5nm，蓝光芯片光强比值小于等于1：1.5，蓝光芯片的标准差差值（STD）小于2.5；绿光芯片波长差值小于等于12nm，绿光芯片光强比值小于等于1：1.4，绿光芯片的标准差差值小于3.5；进一步地，所述分光时，进行分光的标准为：蓝光芯片波长差值和绿光芯片波长差值小于5nm，光强比值小于等于1：1.3，电压0.4V分档，IR测试为反向电压10V，电流小于1μA；进一步地，所述分光后，材料满3KK后进行均BIN；进一步地，所述均BIN条件为均BIN机转速为70~80转/min，均BIN时间为15min；进一步地，所述均BIN完成后取出1.5KK，剩余1.5KK材料与下次分光后的材料再次进行均BIN。LED灯珠作为显示屏的核心器件，在显示屏整体成本中所占比例最大，从40%至70%不等,而LED芯片又占LED灯珠成本的50至60%，所以LED芯片价格的高低直接影响到显示屏的成本。LED圆片相比于LED方片成本节约40%至50%，显示屏成本可降低10%至20%，有利于显示屏应用推广，从而提升LED灯珠需求量。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示屏用LED灯珠的圆片级封装方法，包括步骤：投产、固晶、焊线、点胶、分光和编带，其特征在于，所述投产时，对来料芯片进行筛选后分批次投产，对来料芯片进行筛选的标准为：蓝光芯片波长差值小于等于5nm，蓝光芯片光强比值小于等于1：1.5，蓝光芯片的标准差差值小于2.5；绿光芯片波长差值小于等于12nm，绿光芯片光强比值小于等于1：1.4，绿光芯片的标准差差值小于3.5。

【技术特征摘要】
1.一种显示屏用LED灯珠的圆片级封装方法，包括步骤：投产、固晶、焊线、点胶、分光和编带，其特征在于，所述投产时，对来料芯片进行筛选后分批次投产，对来料芯片进行筛选的标准为：蓝光芯片波长差值小于等于5nm，蓝光芯片光强比值小于等于1：1.5，蓝光芯片的标准差差值小于2.5；绿光芯片波长差值小于等于12nm，绿光芯片光强比值小于等于1：1.4，绿光芯片的标准差差值小于3.5。2.根据权利要求1所述的一种显示屏用LED灯珠的圆片级封装方法，其特征在于，所述分光时，进行分光的标准为：蓝光芯片波长差值和绿光芯片波长差值小于5nm，光强...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐龙飞，
申请(专利权)人：长治虹源光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山西;14