一种用于LED光源封装的三阶点胶头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于LED光源封装的三阶点胶头，涉及LED光源封装技术领域；技术方案为包括点胶头杆部和设置在杆部的点胶头端部，端部由圆锥形连接端和三个圆柱体组成，三个圆柱体的圆形底面从圆锥形连接端依次相连接形成第一阶梯、第二阶梯和第三阶梯；第一、第二和第三阶梯的底面直径依次递减；本实用新型专利技术采用三个台阶点胶头在LED封装制程的固晶工艺中点胶时，可将点胶头吸取的胶量有效控制在一定的范围之内，不会造成吸胶过量，且在点胶时台阶式的结构在点胶时能使胶从点胶头上快速脱离，固晶点胶时无甩胶、粘胶、多胶、少胶等不良现象。

A third-order dispensing head for LED light source packaging

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED光源封装的三阶点胶头
本技术属于LED光源封装工艺
，具体涉及一种用于LED光源封装的三阶点胶头。
技术介绍
随着户内1212RGBSMD产品的推出，标志着户内小间距显示屏真正进入P1.X时代。LED户外小间距显示屏呈现出间距不断缩小的发展趋势，这不但给LED显示屏应用厂商提出了挑战，同时对LED封装厂商提出了新的要求。LED显示屏的点间距越小，其对LED封装工艺的要求也越来越严苛，芯片尺寸进军小型化、设备精度高、焊接技术要求更高、配套耗材的选用等具有新的挑战，目前，LED封装制程的固晶工艺中，现有的普通点胶头（如图1所示），点胶头为方头无台阶，点胶时，固晶点胶时易造成甩胶、粘胶、多胶、少胶等不良现象，且胶圈大、胶量高度可达到芯片高度1/4-1/3之间。而且，普通点胶头无法搭配现有高速固晶机作业小型号产品，在使用普通点胶头时，固晶胶容易甩到芯片的上方或者焊线区域，甚至导致胶水粘连，影响产品性能和品质。因而现有点胶头还有待改进。
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足，提出一种用于LED光源封装的三阶点胶头，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED光源封装的三阶点胶头，包括点胶头杆部（1）和设置在杆部（1）的点胶头端部，其特征在于，所述端部由圆锥形连接端（2）和三个圆柱体组成，所述圆锥形连接端（2）作为杆部（1）与端部的过渡段将杆部（1）和三个圆柱体相连接，所述三个圆柱体的圆形底面从圆锥形连接端（2）依次相连接形成第一阶梯（3）、第二阶梯（4）和第三阶梯（5）；所述第一阶梯（3）、第二阶梯（4）和第三阶梯（5）的底面直径依次递减。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于LED光源封装的三阶点胶头，包括点胶头杆部（1）和设置在杆部（1）的点胶头端部，其特征在于，所述端部由圆锥形连接端（2）和三个圆柱体组成，所述圆锥形连接端（2）作为杆部（1）与端部的过渡段将杆部（1）和三个圆柱体相连接，所述三个圆柱体的圆形底面从圆锥形连接端（2）依次相连接形成第一阶梯（3）、第二阶梯（4）和第三阶梯（5）；所述第一阶梯（3）、第二阶梯（4）和第三阶梯（5）的底面直径依次递减。


2.根据权利要求1所述的一种用于LED光...

【专利技术属性】
技术研发人员：但传超，王勇，
申请(专利权)人：长治虹源光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14