一种LED的陶瓷封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及陶瓷封装装置技术领域，提供了一种深紫外LED的陶瓷封装装置，包括封装本体，所述封装本体包括陶瓷基板；所述陶瓷基板上连接有陶瓷墙体，远离所述陶瓷基板侧的所述陶瓷墙体的端部连接有石英透镜；靠近所述石英透镜侧的所述陶瓷基板上设有深紫外LED发射器；靠近所述深紫外LED发射器侧的所述陶瓷墙体的墙面，与靠近所述深紫外LED发射器侧的所述陶瓷基板的板面的夹角为135°至165°。本实用新型专利技术中，靠近深紫外LED发射器侧的陶瓷墙体由石英透镜向陶瓷基板方向呈现倾斜。当深紫外LED发射器发射出的光源穿过石英透镜时，会有部分光反射回该倾斜的墙面，反射回该倾斜的墙面的光会再次反射至石英透镜。因此，提高了深紫外LED发射器发射出的光的利用率。

A ceramic packaging device for LED

【技术实现步骤摘要】
一种LED的陶瓷封装装置
本技术涉及陶瓷封装装置
，具体涉及一种LED的陶瓷封装装置。
技术介绍
紫外LED一般指发光中心波长在400nm以下的LED，将短于300nm时称为深紫外LED。随着科技的发展，深紫外线技术用处越广泛。但是，现有的深紫外LED的封装装置中的深紫外线光利用率较低，导致深紫外LED光线有所浪费，导致光的利用率有所欠缺。此外，现有的深紫外LED的封装装置产品通常使用塑料注塑，塑料注塑的深紫外LED的封装装置长期在深紫外LED光照下变黄，影响深紫外LED的封装装置的性能。如何有效地解决上述技术问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本技术提供了一种LED的陶瓷封装装置。LED的陶瓷封装装置包括封装本体，所述封装本体包括陶瓷基板。所述陶瓷基板上连接有陶瓷墙体，远离所述陶瓷基板侧的所述陶瓷墙体的端部连接有石英透镜。靠近所述石英透镜侧的所述陶瓷基板上连接有深紫外LED发射器。靠近所述深紫外LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED的陶瓷封装装置，其特征在于，包括封装本体；/n所述封装本体包括陶瓷基板；/n所述陶瓷基板上连接有陶瓷墙体，远离所述陶瓷基板侧的所述陶瓷墙体的端部连接有石英透镜；/n靠近所述石英透镜侧的所述陶瓷基板上连接有深紫外LED发射器；/n靠近所述深紫外LED发射器侧的所述陶瓷墙体的墙面，与靠近所述深紫外LED发射器侧的所述陶瓷基板的板面的夹角为135°至165°。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED的陶瓷封装装置，其特征在于，包括封装本体；
所述封装本体包括陶瓷基板；
所述陶瓷基板上连接有陶瓷墙体，远离所述陶瓷基板侧的所述陶瓷墙体的端部连接有石英透镜；
靠近所述石英透镜侧的所述陶瓷基板上连接有深紫外LED发射器；
靠近所述深紫外LED发射器侧的所述陶瓷墙体的墙面，与靠近所述深紫外LED发射器侧的所述陶瓷基板的板面的夹角为135°至165°。


2.如权利要求1所述的LED的陶瓷封装装置，其特征在于，所述陶瓷基板与所述陶瓷墙体之间通过胶水相粘接。


3.如权利要求1所述的LED的陶瓷封装装置，其特征在于，所述陶瓷基板与所述陶瓷墙体之间通过连接件相连接。


4.如权利要求1所述的LED的陶瓷封装装置，其特征在于，靠近所述石英透镜侧的所述陶瓷基板上设有用于放置深紫外LED发射器的发射器存放槽。

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【专利技术属性】
技术研发人员：刘国旭，申崇渝，卓越，
申请(专利权)人：北京易美新创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11