本发明专利技术公开了一种LED灯封装专用有机氟磷改性材料及其制备方法，其特征在于，按照重量份的主要原料包括：有机氟磷聚碳酸酯树脂25‑35份、硅烷类偶联剂1‑3份、受阻胺类光稳定剂1‑3份、偶氮类引发剂1‑3份。所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂，按照重量份的主要原料包括：碳酸酯树脂40‑60份、多氟醇10‑15份、磷酸酯多元醇10‑15份。本发明专利技术中LED灯座专用有机氟磷改性复合材料材料综合性能优异，具有成型加工性好、导热率高、绝缘性强、抗拉伸强度高等优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高分子材料
，具体是一种LED灯封装专用有机氟磷复合材料及其制备方法。
技术介绍
Light emitting diode(LED)，即发光二极管，是一种固体半导体发光器件，以固体半导体芯片作为发光材料，当在半导体P-N结区域内施加正向电流时，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生可见光、红外光和紫外光等。与传统的照明设备相比，LED具有环保、节能、寿命长等特点、并且结构简单、发光电压低、功率尤其小、发光效率高、电能消耗仅仅为传统照明光源的20％左右，且使用寿命长达10万小时，是普通灯管的数十倍；同时结构中不含玻璃，灯丝等易损坏的部件，坚固不易破碎，能够减少废弃物对环境的污染，是新一代绿色环保产品。广泛用于汽车、照明、电子设备背光源，交通信号灯等领域。为了保护芯片，防止外部环境的不良因素对芯片造成损害，延长LED的使用寿命，对其芯片进行封装。目前，用于LED封装的传统材料为环氧树脂和聚碳酸酯，价格低廉应用广，并且树脂本身具有优异的电绝缘性、密封性、介电性能、粘结性等特点，使其在国内封装市场占了相当大的比例。但由于其本身存在耐湿热性和耐候性较差，且质脆、易疲劳、抗冲击韧性低和散热性能差等问题，在紫外光照和高温条件下易发生黄变，且不易散热，这些问题都导致LED器件的使用寿命降低，在此基础上，为了是材料具有更良好的应用特性，所以需要对聚碳酸酯树脂进行改性处理。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供LED灯封装专用有机氟磷复合材料及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED灯封装专用有机氟磷复合材料，按照重量份的主要原料包括：有机氟磷聚碳酸酯树脂25-35份、硅烷类偶联剂1-3份、受阻胺类光稳定剂1-3份、偶氮类引发剂1-3
份。所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂，按照重量份的主要原料包括：碳酸酯树脂40-60份、多氟醇10-15份、磷酸酯多元醇10-15份。作为本专利技术进一步的方案：所述的LED灯封装专用有机氟磷复合材料，按照重量份的主要原料包括：有机氟磷聚碳酸酯树脂30份、硅烷类偶联剂2份、受阻胺类光稳定剂2份、偶氮类引发剂2份。所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂，按照重量份的主要原料包括：碳酸酯树脂50份、多氟醇13份、磷酸酯多元醇13份。作为本专利技术进一步的方案：所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂中碳酸酯树脂为脂肪族类碳酸酯树脂单体、脂环族类碳酸酯树脂单体、芳香族类碳酸酯树脂单体和脂肪族-芳香族类碳酸酯树脂单体中的一种或任意几种。一种LED灯封装专用有机氟磷复合材料的制备方法，具体步骤为：首先，将碳酸酯树脂和多氟醇、磷酸酯多元醇混合均匀加入反应釜中，升温至130-150℃，随后在10-30min内将硅烷类偶联剂、受阻胺光稳定剂、偶氮类引发剂加入到反应釜内，升温至200-240℃，抽真空，卸压，出料得到LED灯封装专用有机氟磷复合材料。作为本专利技术进一步的方案，具体步骤中随后在20min内将硅烷类偶联剂、受阻胺光稳定剂、偶氮类引发剂加入到反应釜内。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术中有机氟化合物和有机磷化合物，氟和磷原子具有较强电负性，使得C-F键的键能大、键长短，因而赋予有机氟磷复合材料优异的化学稳定性、低表面能、耐高低温、耐老化、耐腐蚀、抗粘、抗污介电和自润滑等特点，从而有效改善和提高复合材料的综合性能。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。实施例1一种LED灯封装专用有机氟磷复合材料，按照重量份的主要原料包括：有机氟磷聚碳
酸酯树脂25份、硅烷类偶联剂1份、受阻胺类光稳定剂1份、偶氮类引发剂1份。所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂，按照重量份的主要原料包括：碳酸酯树脂40份、多氟醇10份、磷酸酯多元醇10份。一种LED灯封装专用有机氟磷复合材料的制备方法，具体步骤为：首先，将碳酸酯树脂和多氟醇、磷酸酯多元醇混合均匀加入反应釜中，升温至130-150℃，随后在10min内将硅烷类偶联剂、受阻胺光稳定剂、偶氮类引发剂加入到反应釜内，升温至200-240℃，抽真空，卸压，出料得到LED灯封装专用有机氟磷复合材料。实施例2一种LED灯封装专用有机氟磷复合材料，按照重量份的主要原料包括：有机氟磷聚碳酸酯树脂30份、硅烷类偶联剂2份、受阻胺类光稳定剂2份、偶氮类引发剂2份。所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂，按照重量份的主要原料包括：碳酸酯树脂50份、多氟醇13份、磷酸酯多元醇13份。一种LED灯封装专用有机氟磷复合材料的制备方法，具体步骤为：首先，将碳酸酯树脂和多氟醇、磷酸酯多元醇混合均匀加入反应釜中，升温至130-150℃，随后在20min内将硅烷类偶联剂、受阻胺光稳定剂、偶氮类引发剂加入到反应釜内，升温至200-240℃，抽真空，卸压，出料得到LED灯封装专用有机氟磷复合材料。实施例3一种LED灯封装专用有机氟磷复合材料，按照重量份的主要原料包括：有机氟磷聚碳酸酯树脂35份、硅烷类偶联剂3份、受阻胺类光稳定剂3份、偶氮类引发剂3份。所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂，按照重量份的主要原料包括：碳酸酯树脂60份、多氟醇15份、磷酸酯多元醇15份。一种LED灯封装专用有机氟磷复合材料的制备方法，具体步骤为：首先，将碳酸酯树脂和多氟醇、磷酸酯多元醇混合均匀加入反应釜中，升温至130-150℃，随后在30min内将硅烷类偶联剂、受阻胺光稳定剂、偶氮类引发剂加入到反应釜内，升温至200-240℃，抽真空，卸压，出料得到LED灯封装专用有机氟磷复合材料。对比例1一种LED灯封装专用材料，按照重量份的主要原料包括：有机氟磷聚碳酸酯树脂30份、硅烷类偶联剂2份、受阻胺类光稳定剂2份、偶氮类引发剂2份。所述有机氟聚碳酸酯类树脂，按照重量份的主要原料包括：碳酸酯树脂50份、多氟醇13份。一种LED灯封装专用材料的制备方法，具体步骤为：首先，将碳酸酯树脂和多氟醇混合均匀加入反应釜中，升温至130-150℃，随后在20min内将硅烷类偶联剂、受阻胺光稳定剂、偶氮类引发剂加入到反应釜内，升温至200-240℃，抽真空，卸压，出料得到LED灯封装专用材料。对比例2一种LED灯封装专用材料，按照重量份的主要原料包括：聚碳酸酯树脂30份、硅烷类偶联剂2份、受阻胺类光稳定剂2份、偶氮类引发剂2份。一种LED灯封装专用材料的制备方法，具体步骤为：首先，将聚碳酸酯树脂和硅烷类偶联剂、受阻胺光稳定剂、偶氮类引发剂加入反应釜中，升温至130-150℃，随后在20min内将升温至200-240℃，抽真空，卸压，出料得到LED灯封装专用材料。对比例3一种LED灯封装专用材料，按照重量份的主要原料包括：有机氟磷聚碳酸酯树脂30份、硅烷类偶联剂2份、受阻胺类光稳定剂2份、偶氮类引发剂2份。所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂，按照重量份的主要原料包括：碳酸酯树脂50份、多氟醇13份、磷酸酯多元醇13份。一种LED灯封装专用材料的制备方法，具体步骤为：首先，将碳酸酯树脂和多氟醇、磷酸酯多元醇、硅烷类偶联剂、受阻胺光稳定剂、偶氮类引发剂混合均匀加入反应釜中，升温至130-150℃，随后将温度迅速升温至200-240℃，抽真空，卸压，出料得到LED灯封装专用材料。检测实验(1)本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯封装专用有机氟磷复合材料，其特征在于，按照重量份的主要原料包括：有机氟磷聚碳酸酯树脂25‑35份、硅烷类偶联剂1‑3份、受阻胺类光稳定剂1‑3份、偶氮类引发剂1‑3份；所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂，按照重量份的主要原料包括：碳酸酯树脂40‑60份、多氟醇10‑15份、磷酸酯多元醇10‑15份。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯封装专用有机氟磷复合材料，其特征在于，按照重量份的主要原料包括：有机氟磷聚碳酸酯树脂25-35份、硅烷类偶联剂1-3份、受阻胺类光稳定剂1-3份、偶氮类引发剂1-3份；所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂，按照重量份的主要原料包括：碳酸酯树脂40-60份、多氟醇10-15份、磷酸酯多元醇10-15份。2.根据权利要求1所述的LED灯封装专用有机氟磷复合材料，其特征在于，按照重量份的主要原料包括：有机氟磷聚碳酸酯树脂30份、硅烷类偶联剂2份、受阻胺类光稳定剂2份、偶氮类引发剂2份；所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂，按照重量份的主要原料包括：碳酸酯树脂50份、多氟醇13份、磷酸酯多元醇13份。3.根据权利要求1或2所述的LED灯封装专用有机氟磷复合材料，所述有机氟磷...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘操，
申请(专利权)人：刘操，
类型：发明
国别省市：安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。