下载一种LED的陶瓷封装装置的技术资料

文档序号:24366823

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本实用新型涉及陶瓷封装装置技术领域,提供了一种深紫外LED的陶瓷封装装置,包括封装本体,所述封装本体包括陶瓷基板;所述陶瓷基板上连接有陶瓷墙体,远离所述陶瓷基板侧的所述陶瓷墙体的端部连接有石英透镜;靠近所述石英透镜侧的所述陶瓷基板上设有深紫...
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