一种智能型LED灯具的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种智能型LED灯具的制作方法，所述LED包括用作LED正、负极的第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片以及正、负极分别焊接于所述第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片的LED覆晶晶片，所述LED覆晶晶片由荧光胶覆盖，所述荧光胶由透明封装胶覆盖，所述第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片相互靠近的两个侧面形成“凸”形贯穿槽。这样LED覆晶晶片的电极到应用端的焊接电极之间存在用作LED正、负极的金属蚀刻片过渡，使得本LED产品在应用端的使用不会增加难度，完全等同于注塑成型的支架使用方式。又因本LED不具有常规LED封装所需的支架，而具有极高的可靠性。此外，本LED封装成本极低。

A manufacturing method of intelligent LED lamps

【技术实现步骤摘要】
一种智能型LED灯具的制作方法
本专利技术属于灯具领域，尤其涉及一种智能型LED灯具的制作方法。
技术介绍
白光LED产品的封装方式是将LED晶片通过固晶胶粘接或共晶焊接的方式固定在支架上，采用金线将晶片的正极连接于支架的正极，晶片的负极连接于支架的负极，再填充符合目标色区的荧光粉。由于支架、晶片胶体的热膨胀系数不同，在支架、固晶胶、金线、胶体等方面容易出现可靠性问题，且LED支架种类繁多，粘接支架正负极的材质为PPA，PCT，EMC材质，在耐高温性，气密性均有较大缺陷，而影响LED产品可靠性；陶瓷支架具有较好的耐高温性和较好的气密性，但支架成本接近晶片成本，且陶瓷支架封装LED制费昂贵，设备投入大，产能小。总之，支架封装结构的LED照明产品在可靠性，使用寿命，产品价格方面均是LED照明产品替代传统照明的较大阻碍。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术的目的在于提供一种可靠性高的LED。技术方案：一种智能型LED灯具的制作方法，其特征在于，包括用作LED正、负极的第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片以及正、负极分别焊接于所述第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片的LED覆晶晶片，所述LED覆晶晶片由荧光胶覆盖，所述荧光胶由透明封装胶覆盖，所述第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片相互靠近的两个侧面形成“凸”形贯穿槽。具体地，所述透明封装胶同时填充于“凸”形贯穿槽的上部。具体地，所述“凸”形贯穿槽的下部填充有防焊材料。具体地，所述透明封装胶填充于整个“凸”形贯穿槽。具体地，固设所述覆晶晶片的区域周围蚀刻有用以规范荧光胶的凹槽。具体地，所述“凸”形贯穿槽上部的宽度大于或等于LED覆晶晶片正、负极间的距离。具体地，所述金属蚀刻片的厚度为50～500μm。具体地，所述荧光胶的厚度为30～500μm。具体地，各LED上表面由所述透明封装胶成型为弧面。有益效果：本专利技术的优点在于：LED覆晶晶片底部电极共晶于金属蚀刻片上，封装工艺制程稳定、方便；涂覆、成型荧光胶和透明封装胶在金属蚀刻片上进行，物料利用率高，降低封装成本；由此封装而成的LED仅由硅胶、金属电极片、覆晶晶片及涂覆在晶片表面的荧光胶，物料简单、稳定，相应地LED产品可靠性佳。附图说明图1是本专利技术实施例提供的LED的结构示意图(透明封装胶仅填充于“凸”形贯穿槽的上部)；图2是本专利技术实施例提供的LED的结构示意图(透明封装胶填充于“凸”形贯穿槽的上部，且该“凸”形贯穿槽的下部填充有防焊材料)；具体实施方式下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本专利技术。实施例1为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。一种智能型LED灯具的制作方法，其特征在于，包括用作LED正、负极的第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片以及正、负极分别焊接于所述第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片的LED覆晶晶片，所述LED覆晶晶片由荧光胶覆盖，所述荧光胶由透明封装胶覆盖，所述第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片相互靠近的两个侧面形成“凸”形贯穿槽。具体地，所述透明封装胶同时填充于“凸”形贯穿槽的上部。具体地，所述“凸”形贯穿槽的下部填充有防焊材料。具体地，所述透明封装胶填充于整个“凸”形贯穿槽。具体地，固设所述覆晶晶片的区域周围蚀刻有用以规范荧光胶的凹槽。具体地，所述“凸”形贯穿槽上部的宽度大于或等于LED覆晶晶片正、负极间的距离。具体地，所述金属蚀刻片的厚度为50μm。具体地，所述荧光胶的厚度为30500μm。具体地，各LED上表面由所述透明封装胶成型为弧面。实施例2一种智能型LED灯具的制作方法，其特征在于，包括用作LED正、负极的第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片以及正、负极分别焊接于所述第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片的LED覆晶晶片，所述LED覆晶晶片由荧光胶覆盖，所述荧光胶由透明封装胶覆盖，所述第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片相互靠近的两个侧面形成“凸”形贯穿槽。具体地，所述透明封装胶同时填充于“凸”形贯穿槽的上部。具体地，所述“凸”形贯穿槽的下部填充有防焊材料。具体地，所述透明封装胶填充于整个“凸”形贯穿槽。具体地，固设所述覆晶晶片的区域周围蚀刻有用以规范荧光胶的凹槽。具体地，所述“凸”形贯穿槽上部的宽度大于或等于LED覆晶晶片正、负极间的距离。具体地，所述金属蚀刻片的厚度为100μm。具体地，所述荧光胶的厚度为50μm。具体地，各LED上表面由所述透明封装胶成型为弧面。实施例3一种智能型LED灯具的制作方法，其特征在于，包括用作LED正、负极的第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片以及正、负极分别焊接于所述第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片的LED覆晶晶片，所述LED覆晶晶片由荧光胶覆盖，所述荧光胶由透明封装胶覆盖，所述第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片相互靠近的两个侧面形成“凸”形贯穿槽。具体地，所述透明封装胶同时填充于“凸”形贯穿槽的上部。具体地，所述“凸”形贯穿槽的下部填充有防焊材料。具体地，所述透明封装胶填充于整个“凸”形贯穿槽。具体地，固设所述覆晶晶片的区域周围蚀刻有用以规范荧光胶的凹槽。具体地，所述“凸”形贯穿槽上部的宽度大于或等于LED覆晶晶片正、负极间的距离。具体地，所述金属蚀刻片的厚度为200μm。具体地，所述荧光胶的厚度为150μm。具体地，各LED上表面由所述透明封装胶成型为弧面。实施例4一种智能型LED灯具的制作方法，其特征在于，包括用作LED正、负极的第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片以及正、负极分别焊接于所述第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片的LED覆晶晶片，所述LED覆晶晶片由荧光胶覆盖，所述荧光胶由透明封装胶覆盖，所述第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片相互靠近的两个侧面形成“凸”形贯穿槽。具体地，所述透明封装胶同时填充于“凸”形贯穿槽的上部。具体地，所述“凸”形贯穿槽的下部填充有防焊材料。具体地，所述透明封装胶填充于整个“凸”形贯穿槽。具体地，固设所述覆晶晶片的区域周围蚀刻有用以规范荧光胶的凹槽。具体地，所述“凸”形贯穿槽上部的宽度大于或等于LED覆晶晶片正、负极间的距离。具体地，所述金属蚀刻片的厚度为300μm。具体地，所述荧光胶的厚度为400μm。具体地，各LED上表面由所述透明封装胶成型为弧面。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能型LED灯具的制作方法，其特征在于，包括用作LED正、负极的第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片以及正、负极分别焊接于所述第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片的LED覆晶晶片，所述LED覆晶晶片由荧光胶覆盖，所述荧光胶由透明封装胶覆盖，所述第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片相互靠近的两个侧面形成“凸”形贯穿槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能型LED灯具的制作方法，其特征在于，包括用作LED正、负极的第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片以及正、负极分别焊接于所述第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片的LED覆晶晶片，所述LED覆晶晶片由荧光胶覆盖，所述荧光胶由透明封装胶覆盖，所述第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片相互靠近的两个侧面形成“凸”形贯穿槽。


2.如权利要求1的一种智能型LED灯具的制作方法，其特征在于，所述透明封装胶同时填充于“凸”形贯穿槽的上部。


3.如权利要求2的一种智能型LED灯具的制作方法，其特征在于，所述“凸”形贯穿槽的下部填充有防焊材料。


4.如权利要求1的一种智能型LED灯具的制作方法，其特征在于，所述透明封装胶填充于整个“凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭启明，
申请(专利权)人：贵州景弘光电有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52