【技术实现步骤摘要】
倒装芯片式发光模块
本专利技术涉及一种发光模块，特别涉及一种倒装芯片式发光模块。
技术介绍
人类生活离不开照明，而照明装置已从传统的白炽灯逐渐由其他发光组件所取代，如：发光二极管。因发光二极管具备体积小、耗能低、低驱动电压的优点，与包括驱动回路的主电路板组配一起形成发光模块之后，即能够应用到其他设备来作为光源使用。此种发光模块已广泛用于如：家用品指示灯、显示器的背光源、携带式电子装置的照明模块、检测装置的光源、车灯，又或者用来作为指纹辨识器的光感测模块等领域。在正常使用下，发光模块难免被晃动或受到碰撞，而导致光学组件逐渐松脱，甚至滑落出支架。然而，现有的发光模块没有任何用来感测光学组件有否脱落的设计，有改善的需要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种能通过电路基板内的电路检测光学组件是否脱落的倒装芯片式发光模块。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一种技术方案是，提供一种倒装芯片式发光模块，其包括一主电路板、一散热基板、一封装组件以及一发光...
【技术保护点】
1.一种倒装芯片式发光模块，其特征在于，所述倒装芯片式发光模块包括：/n一主电路板；/n一散热基板，其设置在所述主电路板上；/n一封装组件，其包括一围绕所述散热基板的架体以及一设置在所述架体上的透镜单元，所述架体包括一第一导电路径以及至少两个彼此分离的第二导电路径，所述第一导电路径与所述第二导电路径都电性连接于所述主电路板；以及/n一发光芯片，其设置在所述散热基板上，所述发光芯片包括位于同一侧的一顶端导电接点以及一发光面，所述顶端导电接点通过一导电体而电性连接于所述第一导电路径；/n其中，所述透镜单元设有至少一与至少两个所述第二导电路径电性连接的透光导电层。/n
【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片式发光模块，其特征在于，所述倒装芯片式发光模块包括：
一主电路板；
一散热基板，其设置在所述主电路板上；
一封装组件，其包括一围绕所述散热基板的架体以及一设置在所述架体上的透镜单元，所述架体包括一第一导电路径以及至少两个彼此分离的第二导电路径，所述第一导电路径与所述第二导电路径都电性连接于所述主电路板；以及
一发光芯片，其设置在所述散热基板上，所述发光芯片包括位于同一侧的一顶端导电接点以及一发光面，所述顶端导电接点通过一导电体而电性连接于所述第一导电路径；
其中，所述透镜单元设有至少一与至少两个所述第二导电路径电性连接的透光导电层。
2.根据权利要求1所述的倒装芯片式发光模块，其特征在于，所述架体包括一围绕所述散热基板外侧的侧壁部以及一自所述侧壁部朝所述顶端导电接点延伸的延伸壁部，所述第一导电路径包括一第一外连接端以及一第一内连接端，所述第一外连接端位在所述侧壁部，所述第一内连接端位在所述延伸壁部，并通过所述导电体电性连接至所述顶端导电接点；其中，所述第一导电路径还包括一在所述第一外连接端及所述第一内连接端之间延伸的第一路径本体，所述第一路径本体位在所述架体的内表面、外表面以及内部之中的其中一者。
3.根据权利要求1所述的倒装芯片式发光模块，其特征在于，所述散热基板采用金属板，所述发光芯片还包括一与所述散热基板电性连接的底端导电接点。
4.根据权利要求1所述的倒装芯片式发光模块，其特征在于，所述发光芯片还包括另一顶端导电接点，所述封装组件还包括另一第一导电路径，所述倒装芯片式发光模块还包括另一导电体，所述导电体将所述顶端导电接点分别电性连接至所述第一导电路径；其中，所述散热基板是由多个相间隔的板件构成，所述板件为金属板，两相邻的所述板件共同界定出一散热信道，所述发光芯片还包括多个底端导电接点，所述底端导电接点分别与所述板件电性连接。
5.根据权利要求1所述的倒装芯片式发光模块，其特征在于，所述发光芯片还包括一自所述发光面向外延伸的光轴，所述透镜单元还包括一设置在所述架体的支架以及一透镜，所述支架与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：金川，
申请(专利权)人：纮华电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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