一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法技术

本发明专利技术公开了一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，包括步骤：固晶、打线、备胶、点胶、电子加速器照射、包装成品，其中，采用电子加速器照射来固化封装胶，快速完成封装胶的固化，无需采用烘烤方式进行封装胶固化，提高了封装效率，简化了封装流程，可以实现连续性生产，避免批次差异，便于控制荧光粉沉降和色光差异现象，且可以省去检测流程；通过备胶过程制备适用于电子加速器照射固化的封装胶，且所述封装胶在常温下黏度稳定，有利于提高产品良率和使用寿命。

An LED packaging method using electron accelerator to cure packaging adhesive

【技术实现步骤摘要】
一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法
本专利技术涉及LED封装
，更准确的说涉及一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法。
技术介绍
发光二极管(Light-emittingdiode，LED)是一种能发光的半导体电子元件，相比于传统光源更加节能、环保。例如，一个10～12瓦的LED光源发出的光能与一个35-150瓦的白炽灯发出的光能相当。同样亮度下LED比传统光源节能80％～90％。而且一般都可以使用50000小时以上。此外LED还具有体积小、发热量低、无闪烁无紫外线，对人眼无任何危害、反应灵敏、不含有毒物质等特点。随着LED的不断推广应用，LED的生产需求也不断扩大。LED产业链大致可以分为上游、中游、下游三个部分，分别为LED外延芯片、LED封装和LED应用。其中，LED封装为将LED封装材料封装为LED器件的过程，其中LED的主要封装材料为芯片、金线、支架、胶水等。LED封装在整个产业链中占据极为重要的地位。LED的封装工艺一般来说包括工序：1、芯片检验；2、扩晶；3、固晶；4、打线；5、备胶；6、点胶；7、烘烤；8、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，包括步骤：/n(A)固晶，将LED晶片固定在LED支架的引线框架内；/n(B)打线，焊接键合线使LED晶片与引线框架电连接；/n(C)备胶，制备适用于电子加速器固化的封装胶；/n(D)点胶，点制封装胶覆盖LED晶片表面；/n(E)电子加速器固化封装胶，使用电子加速器照射固化封装胶；/n(H)包装成品。/n

【技术特征摘要】
1.一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，包括步骤：
(A)固晶，将LED晶片固定在LED支架的引线框架内；
(B)打线，焊接键合线使LED晶片与引线框架电连接；
(C)备胶，制备适用于电子加速器固化的封装胶；
(D)点胶，点制封装胶覆盖LED晶片表面；
(E)电子加速器固化封装胶，使用电子加速器照射固化封装胶；
(H)包装成品。


2.如权利要求1所述的采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，所述步骤(E)和步骤(H)之间还包括步骤：
(F)封外胶，在已经固化的封装胶外部点制封装胶形成外胶；
(G)电子加速器固化外胶，使用电子加速器照射固化外胶。


3.如权利要求2所述的采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，所述步骤(G)使用电子加速器照射外胶时间小于10秒。


4.如权利要求1所述的采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，所述步骤(E)使用电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗洪文，林弘晔，吴仕权，梁伟扬，陈川红，季左，封玉龙，
申请(专利权)人：中广核达胜加速器技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32