一种发光二极管的封装承架制造技术

本实用新型专利技术适用于发光二极管领域，提供了一种发光二极管的封装承架，包括底壳体、顶壳体和销钉，所述底壳体的内部分别开设有顶槽和底槽，所述顶槽和底槽的内部均设置有补强块，所述凸出块的顶端连接有连接块，且连接块的外侧包裹有筒套，所述筒套的外侧连接有支撑杆，且筒套的内侧设置有挤压块，所述顶壳体设置在底壳体的上方，且顶壳体的内侧连接有固定架，所述固定架的内侧设置有挤压杆，且固定架的外侧设置有支撑块，所述底壳体和顶壳体的连接处均开设有卡槽。该发光二极管的封装承架，便于减小发光二极管运行使得磁场，便于该发光二极管的正常运行，且在该封装承架受到压力时，便于增大其机械强度，避免损坏。

A packaging support for LED

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管的封装承架
本技术涉及发光二极管
，具体为一种发光二极管的封装承架。
技术介绍
随着社会的发展，电子产品的使用在日常生活中已与人们密不可分，各种半导体光源不断推陈出新，而电子产品的运行都依赖半导体芯片，而半导体芯片都必须经过封装这个重要程序才能制作成使用元件，因此发光二极管封装质量好坏，直接影响发光二极管芯片的使用效率。目前的发光二极管的封装承架，在使用的过程，受到电磁的影响，易产生故障，且在光二极管的封装的过程中，易受到加工设备的过渡挤压而损坏，因此，我们提出一种发光二极管的封装承架，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种发光二极管的封装承架，以解决上述
技术介绍
提出的目前的发光二极管的封装承架，在使用的过程，受到电磁的影响，易产生故障，且在光二极管的封装的过程中，易受到加工设备的过渡挤压而损坏的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种发光二极管的封装承架，包括底壳体、顶壳体和销钉，所述底壳体的内部分别开设有顶槽和底槽，且顶槽设置在底槽的上方，所述顶槽和底槽的内部均设置有补强块，且顶槽和底槽的外侧均连接有凸出块，所述凸出块的顶端连接有连接块，且连接块的外侧包裹有筒套，所述筒套的外侧连接有支撑杆，且筒套的内侧设置有挤压块，所述顶壳体设置在底壳体的上方，且顶壳体的内侧连接有固定架，所述固定架的内侧设置有挤压杆，且固定架的外侧设置有支撑块，所述底壳体和顶壳体的连接处均开设有卡槽，且卡槽的内部设置有销钉。本技术还提供所述顶槽与底槽连通，且顶槽与底槽构成“凸”型结构，并且顶槽和底槽均与补强块贴合连接。本技术还提供所述固定架的底端呈“凹”型结构，且固定架分别与顶槽和底槽上下对应设置。本技术还提供所述筒套左右对称设置在底壳体的内部，且筒套与连接块构成转动结构，并且筒套与支撑杆固定连接呈一体化结构。本技术还提供所述挤压杆与底壳体垂直设置，且挤压杆与挤压块活动连接。本技术还提供所述支撑块等间距设置在顶壳体的内部，且顶壳体与底壳体卡合连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该发光二极管的封装承架，便于减小发光二极管运行使得磁场，便于该发光二极管的正常运行，且在该封装承架受到压力时，便于增大其机械强度，避免损坏；1.设置了补强块和凸出块，补强块为绝缘性材料，能够降低发光二极管产生的磁场，便于发光二极管的正常运行，且发光二极管受到凸出块的支撑保护，避免受到外力损坏；2.设置了筒套和支撑杆，在筒套受力旋转时，使得支撑杆与支撑块接触，增大顶壳体的支撑面积，从而提高顶壳体的机械强度，且在持续受力时，顶壳体通过挤压杆、挤压块和凸出块与底壳体连接，便于增加该封装承架的机械强度；3.设置了挤压杆和支撑块，挤压杆在顶壳体受力形变时，便于与挤压块接触，为支撑杆的旋转提供动力，支撑块设置在顶壳体的内部，增大顶壳体的强度，使得该封装承架能够承受较大的压力，避免封装承架的损坏。附图说明图1为本技术正视剖切结构示意图；图2为本技术底壳体俯视结构示意图；图3为本技术顶壳体仰视结构示意图；图4为本技术连接块与凸出块连接左视剖切结构示意图。图中：1、底壳体；2、顶槽；3、底槽；4、补强块；5、凸出块；6、顶壳体；7、固定架；8、连接块；9、筒套；10、挤压块；11、挤压杆；12、支撑杆；13、支撑块；14、卡槽；15、销钉。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种发光二极管的封装承架，包括底壳体1、顶槽2、底槽3、补强块4、凸出块5、顶壳体6、固定架7、连接块8、筒套9、挤压块10、挤压杆11、支撑杆12、支撑块13、卡槽14和销钉15，底壳体1的内部分别开设有顶槽2和底槽3，且顶槽2设置在底槽3的上方，顶槽2和底槽3的内部均设置有补强块4，且顶槽2和底槽3的外侧均连接有凸出块5，凸出块5的顶端连接有连接块8，且连接块8的外侧包裹有筒套9，筒套9的外侧连接有支撑杆12，且筒套9的内侧设置有挤压块10，顶壳体6设置在底壳体1的上方，且顶壳体6的内侧连接有固定架7，固定架7的内侧设置有挤压杆11，且固定架7的外侧设置有支撑块13，底壳体1和顶壳体6的连接处均开设有卡槽14，且卡槽14的内部设置有销钉15。如图1、图2和图3中顶槽2与底槽3连通，且顶槽2与底槽3构成“凸”型结构，并且顶槽2和底槽3均与补强块4贴合连接，便于对发光二极管进行抗磁保护，便于该发光二极管的正常运行，固定架7的底端呈“凹”型结构，且固定架7分别与顶槽2和底槽3上下对应设置，便于将发光二极管进行固定，筒套9左右对称设置在底壳体1的内部，且筒套9与连接块8构成转动结构，并且筒套9与支撑杆12固定连接呈一体化结构，便于提高封装承架的机械强度。如图1和图4中挤压杆11与底壳体1垂直设置，且挤压杆11与挤压块10活动连接，便于挤压杆11挤压挤压块10，支撑块13等间距设置在顶壳体6的内部，且顶壳体6与底壳体1卡合连接，便于底壳体1和顶壳体6的连接。工作原理：在使用该发光二极管的封装承架时，如图2所示，首先将发光二极管放置在底壳体1中的底槽3和补强块4内，且使得发光二极管与补强块4贴合，再将顶壳体6盖在底壳体1的上方，且使得顶壳体6中的固定架7和挤压杆11分别与底壳体1中的顶槽2、底槽3和挤压块10上下对应设置，如图1所示，然后将底壳体1和顶壳体6之间通过销钉15进行连接固定；在该封装承架，受到外力的挤压时，如图1所示，顶壳体6发生形变，使得顶壳体6带动挤压杆11下移挤压挤压块10，从而使得挤压块10绕筒套9发生旋转，从而带动支撑杆12旋转移动，并与支撑块13发生接触，使得支撑块13、挤压杆11和支撑杆12之间构成三角形结构，从而使得顶壳体6稳定，且支撑块13等间距设置在顶壳体6的内部增强了顶壳体6的机械强度，便于抗压，若是压力持续增大，使得挤压杆11通过挤压块10与凸出块5发生接触，使得底壳体1与顶壳体6中部连接，从而进一步增加该封装承架的机械强度，这就是该发光二极管的封装承架的整个工作过程，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。本技术使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管的封装承架，包括底壳体(1)、顶壳体(6)和销钉(15)，其特征在于：所述底壳体(1)的内部分别开设有顶槽(2)和底槽(3)，且顶槽(2)设置在底槽(3)的上方，所述顶槽(2)和底槽(3)的内部均设置有补强块(4)，且顶槽(2)和底槽(3)的外侧均连接有凸出块(5)，所述凸出块(5)的顶端连接有连接块(8)，且连接块(8)的外侧包裹有筒套(9)，所述筒套(9)的外侧连接有支撑杆(12)，且筒套(9)的内侧设置有挤压块(10)，所述顶壳体(6)设置在底壳体(1)的上方，且顶壳体(6)的内侧连接有固定架(7)，所述固定架(7)的内侧设置有挤压杆(11)，且固定架(7)的外侧设置有支撑块(13)，所述底壳体(1)和顶壳体(6)的连接处均开设有卡槽(14)，且卡槽(14)的内部设置有销钉(15)。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的封装承架，包括底壳体(1)、顶壳体(6)和销钉(15)，其特征在于：所述底壳体(1)的内部分别开设有顶槽(2)和底槽(3)，且顶槽(2)设置在底槽(3)的上方，所述顶槽(2)和底槽(3)的内部均设置有补强块(4)，且顶槽(2)和底槽(3)的外侧均连接有凸出块(5)，所述凸出块(5)的顶端连接有连接块(8)，且连接块(8)的外侧包裹有筒套(9)，所述筒套(9)的外侧连接有支撑杆(12)，且筒套(9)的内侧设置有挤压块(10)，所述顶壳体(6)设置在底壳体(1)的上方，且顶壳体(6)的内侧连接有固定架(7)，所述固定架(7)的内侧设置有挤压杆(11)，且固定架(7)的外侧设置有支撑块(13)，所述底壳体(1)和顶壳体(6)的连接处均开设有卡槽(14)，且卡槽(14)的内部设置有销钉(15)。


2.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装承架，其特征在于：所述顶槽(2)与底槽(3)连通，且顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾育艺，黄晓峰，
申请(专利权)人：江苏途瑞光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32