【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管的封装承架
本技术涉及发光二极管
，具体为一种发光二极管的封装承架。
技术介绍
随着社会的发展，电子产品的使用在日常生活中已与人们密不可分，各种半导体光源不断推陈出新，而电子产品的运行都依赖半导体芯片，而半导体芯片都必须经过封装这个重要程序才能制作成使用元件，因此发光二极管封装质量好坏，直接影响发光二极管芯片的使用效率。目前的发光二极管的封装承架，在使用的过程，受到电磁的影响，易产生故障，且在光二极管的封装的过程中，易受到加工设备的过渡挤压而损坏，因此，我们提出一种发光二极管的封装承架，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种发光二极管的封装承架，以解决上述
技术介绍
提出的目前的发光二极管的封装承架，在使用的过程，受到电磁的影响，易产生故障，且在光二极管的封装的过程中，易受到加工设备的过渡挤压而损坏的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种发光二极管的封装承架，包括底壳体、顶壳体和销钉，所述底壳体的内部分别开设有顶槽和底槽，且顶槽设置在底...
【技术保护点】
1.一种发光二极管的封装承架，包括底壳体(1)、顶壳体(6)和销钉(15)，其特征在于：所述底壳体(1)的内部分别开设有顶槽(2)和底槽(3)，且顶槽(2)设置在底槽(3)的上方，所述顶槽(2)和底槽(3)的内部均设置有补强块(4)，且顶槽(2)和底槽(3)的外侧均连接有凸出块(5)，所述凸出块(5)的顶端连接有连接块(8)，且连接块(8)的外侧包裹有筒套(9)，所述筒套(9)的外侧连接有支撑杆(12)，且筒套(9)的内侧设置有挤压块(10)，所述顶壳体(6)设置在底壳体(1)的上方，且顶壳体(6)的内侧连接有固定架(7)，所述固定架(7)的内侧设置有挤压杆(11)，且固定...
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的封装承架，包括底壳体(1)、顶壳体(6)和销钉(15)，其特征在于：所述底壳体(1)的内部分别开设有顶槽(2)和底槽(3)，且顶槽(2)设置在底槽(3)的上方，所述顶槽(2)和底槽(3)的内部均设置有补强块(4)，且顶槽(2)和底槽(3)的外侧均连接有凸出块(5)，所述凸出块(5)的顶端连接有连接块(8)，且连接块(8)的外侧包裹有筒套(9)，所述筒套(9)的外侧连接有支撑杆(12)，且筒套(9)的内侧设置有挤压块(10)，所述顶壳体(6)设置在底壳体(1)的上方，且顶壳体(6)的内侧连接有固定架(7)，所述固定架(7)的内侧设置有挤压杆(11)，且固定架(7)的外侧设置有支撑块(13)，所述底壳体(1)和顶壳体(6)的连接处均开设有卡槽(14)，且卡槽(14)的内部设置有销钉(15)。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装承架，其特征在于：所述顶槽(2)与底槽(3)连通，且顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾育艺，黄晓峰，
申请(专利权)人：江苏途瑞光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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