【技术实现步骤摘要】
一种LED封装
本技术涉及LED
，特别是一种LED封装。
技术介绍
LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。根据使用功能的不同，可以将其划分为信息显示、信号灯、车用灯具、液晶屏背光源、通用照明五大类。目前高亮度HIR系列产品均需以一经光学计算之碗杯设计进行聚光，HIR产品封装结构如图1和图2所示，均需设计二焊点位置进行焊线。此二焊点设计会造成破碗现象，所谓破碗现象就是因为制程要求因而设计无法达到完整的圆型的要求，进而造成光型偏移的问题。为解决上述问题，提出本技术。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装，解决传统设计造成的破碗现象及光型偏移的问题。本技术采用以下方式来实现：一种LED封装，包括PCB底部、红外芯片及金线，其特征在于：所述PCB底部设置有一钻碗形腔体，所述红外芯片设置于所述钻碗形腔体的底部，所述红外芯片与所述PCB底部之间通过所述金线进行连接，所述红外芯片与所述金线通过硅胶封装于所述钻碗形腔体的底部，所述PCB底部的上表面设置有一含光学角度设计的壳盖，所述壳盖内设置有一环氧树脂层，所述环氧树脂层位于所述红外芯片的正上方。进一步的，所述钻碗形腔体内表面涂覆设置有一反光层。进一步的，所述壳盖的光学角度设计的角度为为半角30°以内。本技术的有益效果在于：本技术的PCB底部设置有一钻碗形腔体，并将芯片与金线均封装在钻碗形腔体的...
【技术保护点】
1.一种LED封装，包括PCB底部、红外芯片及金线，其特征在于：所述PCB底部设置有一钻碗形腔体，所述红外芯片设置于所述钻碗形腔体的底部，所述红外芯片与所述PCB底部之间通过所述金线进行连接，所述红外芯片与所述金线通过硅胶封装于所述钻碗形腔体的底部，所述PCB底部的上表面设置有一含光学角度设计的壳盖，所述壳盖内设置有一环氧树脂层，所述环氧树脂层位于所述红外芯片的正上方。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED封装，包括PCB底部、红外芯片及金线，其特征在于：所述PCB底部设置有一钻碗形腔体，所述红外芯片设置于所述钻碗形腔体的底部，所述红外芯片与所述PCB底部之间通过所述金线进行连接，所述红外芯片与所述金线通过硅胶封装于所述钻碗形腔体的底部，所述PCB底部的上表面设置有一含光学角度设计的壳盖，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏炤亘，翁念义，林泽佑，袁瑞鸿，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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