【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光电耦合器，具体而言涉及一种平面式光耦封装结构。
技术介绍
1、光电耦合器(opticalcoupler equipment)，亦称光电隔离器或光耦合器，简称光耦，其是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光芯片(如发光二极管led)与收光芯片(如光敏半导体管，光敏电阻)封装在同一壳体内。当输入端加电信号时发光芯片会发出光线，收光芯片接收光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电—光—电”控制。以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器，由于它具有体积小、寿命长、无触点，抗干扰能力强，输出和输入之间绝缘，单向传输信号等优点，在数字电路上获得广泛的应用。
2、具备mosfet功能的光耦合器越来越受重视，多被应用于电源管理等方面，例如是作为内部光继电器应用于充电桩或变压器等。传统的具备mosfet功能的光电耦合器的封装结构主要有上下对立式光耦封装结构与平面式光耦封装结构。
3、如图1所示，上下对立式光耦封装结构100的发光芯片101与收光芯片102是分别置放于上、下支架两端，mosfet芯片10...
【技术保护点】
1.一种平面式光耦封装结构，其特征在于，所述平面式光耦封装结构具有相互垂直的第一方向和第二方向，所述第二方向为上下间隔方向，且所述平面式光耦封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的平面式光耦封装结构，其特征在于，所述平面式光耦封装结构包括：
3.根据权利要求1所述的平面式光耦封装结构，其特征在于，所述第一支架穿过所述封装层向外延伸形成第一引脚；所述第二支架穿过所述封装层向外延伸形成第二引脚。
4.根据权利要求2所述的平面式光耦封装结构，其特征在于，所述第一支架包裹于所述封装层内的部分包括与所述第二支架在所述第一方向之间的距离依次减少...
【技术特征摘要】
1.一种平面式光耦封装结构，其特征在于，所述平面式光耦封装结构具有相互垂直的第一方向和第二方向，所述第二方向为上下间隔方向，且所述平面式光耦封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的平面式光耦封装结构，其特征在于，所述平面式光耦封装结构包括：
3.根据权利要求1所述的平面式光耦封装结构，其特征在于，所述第一支架穿过所述封装层向外延伸形成第一引脚；所述第二支架穿过所述封装层向外延伸形成第二引脚。
4.根据权利要求2所述的平面式光耦封装结构，其特征在于，所述第一支架包裹于所述封装层内的部分包括与所述第二支架在所述第一方向之间的距离依次减少的第一延伸部和第二延伸部，所述输入焊接区位于所述第二延伸部；所述第二支架包裹于所述封装层内的部分包括第三延伸部，所述堆栈结构和所述mosfet芯片设置于所述第三延伸部；
5.根据权利要求4所述的平面式光耦封装结构，其特征在于，所述第一支架包裹于所述封装层内的部分包括爬升段，所述第一延伸部、所述爬升段和所述第二延伸部与所述第二支架在所述第一方向之间的距离依次减少；
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：王超缙，翁念义，林紘洋，邱政康，李昇哲，万喜红，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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