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本实用新型的目的在于提供一种LED封装，包括PCB底部、红外芯片及金线，其特征在于：所述PCB底部设置有一钻碗形腔体，所述红外芯片设置于所述钻碗形腔体的底部，所述红外芯片与所述PCB底部之间通过所述金线进行连接，所述红外芯片与所述金线通过硅...
该专利属于福建天电光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建天电光电有限公司授权不得商用。

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