【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管封装结构
本技术涉及封装结构
，具体为一种发光二极管封装结构。
技术介绍
由于发光二极管封装结构的发光效率不断提升，使得发光二极管封装结构在某些领域已渐渐取代日光灯与白炽灯泡，例如需要高速反应的扫描器灯源、液晶显示器的光源、汽车的仪表板照明、交通号志灯以及一般的照明装置等，发光二极管封装结构与传统灯泡相较的下具有绝对的优势，例如体积小、寿命长、低电压/电流驱动、不易破裂、不含水银以及发光效率佳等特性，现有的封装结构大都以铝板作为封装基底，铝板比重大，产品设计自由度低，同时，其散热效果一般，高温容易对二极管造成不良影响，导致其使用寿命下降。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种发光二极管封装结构，基板采用生物导热塑料板，环保性好，比重轻，产品设计自由度高，散热均匀，散热效果好，使用寿命长，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种发光二极管封装结构，包括基板、散热单元、封装罩体、荧光层和发光模组；基板：所述基板为生物导...
【技术保护点】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：包括基板(1)、散热单元(2)、封装罩体(3)、荧光层(4)和发光模组(5)；/n基板(1)：所述基板(1)为生物导热塑料板；/n散热单元(2)：所述散热单元(2)包括导热硅胶片(21)和散热翅片(22)，导热硅胶片(21)贴附在基板(1)的侧面，散热翅片(22)均匀分布在导热硅胶片(21)的侧面；/n发光模组(5)：所述发光模组(5)安装在基板(1)的顶部；/n封装罩体(3)：所述封装罩体(3)封装在基板(1)的顶部；/n荧光层(4)：所述荧光层(4)分布在封装罩体(3)的内壁上；/n其中，所述发光模组(5)分布在封装罩体(3)与基...
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：包括基板(1)、散热单元(2)、封装罩体(3)、荧光层(4)和发光模组(5)；
基板(1)：所述基板(1)为生物导热塑料板；
散热单元(2)：所述散热单元(2)包括导热硅胶片(21)和散热翅片(22)，导热硅胶片(21)贴附在基板(1)的侧面，散热翅片(22)均匀分布在导热硅胶片(21)的侧面；
发光模组(5)：所述发光模组(5)安装在基板(1)的顶部；
封装罩体(3)：所述封装罩体(3)封装在基板(1)的顶部；
荧光层(4)：所述荧光层(4)分布在封装罩体(3)的内壁上；
其中，所述发光模组(5)分布在封装罩体(3)与基板(1)形成的空腔内侧。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：还包括散热槽(6)，所述散热槽(6)开设在基板(1)的底部，散热槽(6)为蜂窝...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈明裕，
申请(专利权)人：深圳市易邦裕光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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