一种杯型结构的高气密性LED支架制造技术

本实用新型专利技术提出的一种杯型结构的高气密性LED支架，包括：反光杯体、下绝缘座和导电底座；导电底座包括第一焊盘、第二焊盘和与两个焊盘分别连接的多个焊脚；第一焊盘与其连接的焊锡脚连接处设有多个通孔；导电底座设置在反光杯体和下绝缘座之间，第一焊盘和第二焊盘通过绝缘槽相隔离，反光杯体和下绝缘座通过焊锡脚处通孔连接并一体成型，形成铆钉结构，使得反光杯体、下绝缘座和导电底座之间结合力度加强，难以发生相对位移，有利于保证该LED引线框架单体内部结构的稳定，加强了产品气密性；多个焊锡脚均包覆下绝缘座。本实用新型专利技术中，焊锡脚包覆下绝缘座，保证了焊锡脚的安装稳定。

A high air tightness LED bracket with cup structure

【技术实现步骤摘要】
一种杯型结构的高气密性LED支架
本技术涉及LED
，尤其涉及一种杯型结构的高气密性LED支架。
技术介绍
LED引线框架用于LED器件封装，做为LED晶片的载体，给LED光源提供正负极电线的导通及导热，同时透过发光杯的角度、光型的调节，达到光源所需要的光效；它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是LED产业中重要的基础材料。传统的LED引线框架因导电底座与绝缘反光杯一体成型后，结合性较差，且渗透路径较短，气密性较差，导致产品使用时局限性较大且使用寿命较短。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本技术提出了一种杯型结构的高气密性LED支架。本技术提出的一种杯型结构的高气密性LED支架，包括：反光杯体、下绝缘座和导体底座；导体底座包括第一焊盘、第二焊盘和多个焊锡脚；在第一焊盘与其连接的焊锡脚连接处上设有多个通孔；第一焊盘、第二焊盘和多个焊锡脚均夹持在反光杯体和下绝缘座之间，第一焊盘和第二焊盘通过绝缘槽相隔离，反光杯体和下绝缘座通过第一焊盘与其相连焊锡脚连接处的多个通孔连接并一体成型；形成铆钉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种杯型结构的高气密性LED支架，其特征在于，包括：反光杯体(1)、下绝缘座(2)和导电底座(3)；/n导电底座(3)设置第一焊盘(3-1)、第二焊盘(3-2)和多个焊锡脚；第一焊盘(3-1)与其连接的焊锡脚连接处上设有多个通孔(3-3)；/n第一焊盘(3-1)、第二焊盘(3-2)和焊盘与焊锡脚的连接处均夹持在反光杯体(1)和下绝缘座(2)之间，第一焊盘(3-1)和第二焊盘(3-2)通过绝缘槽相隔离，反光杯体(1)和下绝缘座(2)通过通孔(3-3)连接并一体成型；多个焊锡脚均包覆下绝缘座(2)，多个焊锡脚中包括多个连接第一焊盘的焊锡脚(3-4)、连接第二焊盘的焊锡脚(3-5)和悬空焊锡脚(...

【技术特征摘要】
1.一种杯型结构的高气密性LED支架，其特征在于，包括：反光杯体(1)、下绝缘座(2)和导电底座(3)；
导电底座(3)设置第一焊盘(3-1)、第二焊盘(3-2)和多个焊锡脚；第一焊盘(3-1)与其连接的焊锡脚连接处上设有多个通孔(3-3)；
第一焊盘(3-1)、第二焊盘(3-2)和焊盘与焊锡脚的连接处均夹持在反光杯体(1)和下绝缘座(2)之间，第一焊盘(3-1)和第二焊盘(3-2)通过绝缘槽相隔离，反光杯体(1)和下绝缘座(2)通过通孔(3-3)连接并一体成型；多个焊锡脚均包覆下绝缘座(2)，多个焊锡脚中包括多个连接第一焊盘的焊锡脚(3-4)、连接第二焊盘的焊锡脚(3-5)和悬空焊锡脚(3-6)；
反光杯体(1)上设有用于安装LED发光芯片的杯型槽(1-1)，杯型槽(1-1)内设置第一通孔(1-2)和第二通孔(1-3)，第一通孔(1-2)和第二通孔(1-3)通过绝缘槽相隔离；第一通孔(1-2)与导电底座配合形成第一焊盘(3-1)，可以用于放置发光芯片，第二通孔(1-3)与导电底座配合形成第二焊盘(3-2)；可以用于放置齐纳；芯片与齐纳放置于焊盘后，再使用金属线分别连接两个焊盘。


2.如权利要求1所述的杯型结构的高气密性LED支架，其特征在于，导电底座(3)包括连接第一焊盘的多个焊锡脚(3-4)、一个连接第二焊盘的焊锡脚(3-5)和一个悬空焊锡脚(3-6)，悬空焊锡脚(3-6)与第一焊盘(3-1)和第二焊盘(3-2)均通过绝缘槽相隔离；与第一焊盘连接的多个焊锡脚(3-4)对称分布在第一焊盘(3-1)相对的两侧，与第二焊盘连接的焊锡脚(3-5)和悬空焊锡脚(3-6)分别位于第一焊盘(3-1)相对的两侧，且与第二焊盘连接的焊锡脚(3-5)和悬空焊锡脚(3-6)分别位于与第一焊盘连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨风帆，宁峥，许长乐，周世忠，陈小刚，时甲甲，肖自然，韩志培，黄书见，
申请(专利权)人：安徽盛烨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34