一种半导体引线框架制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体引线框架，包括焊盘、多个引脚和绝缘胶层，其中：焊盘用于放置芯片，多个引脚位于焊盘的外侧，引脚用于与芯片连接；任意相邻的引脚之间以及焊盘与引脚之间均形成绝缘区间，绝缘胶层设在绝缘区间并将焊盘和多个引脚固定。本发明专利技术中，所提出的半导体引线框架，芯片固定在焊盘上，焊盘专门用于散热、导电分离，可以实现更高功率的组合；且焊盘和多个引脚通过绝缘胶层固定，便于生产制造，且生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架
本专利技术涉及引线框架结构
，尤其涉及一种半导体引线框架。
技术介绍
传统的红绿灯的半导体引线框为直插式，制造方式复杂，生产效率低。
技术实现思路
为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出一种半导体引线框架。本专利技术提出的一种半导体引线框架，包括焊盘、多个引脚和绝缘胶层，其中：焊盘用于放置芯片，多个引脚位于焊盘的外侧，引脚用于与芯片连接；任意相邻的引脚之间以及焊盘与引脚之间均形成绝缘区间，绝缘胶层设在绝缘区间并将焊盘和多个引脚固定。作为本专利技术进一步优化的方案，多个引脚对称分布在焊盘的两侧，便于焊盘上芯片与引脚连接，且便于生产制造，保证本产品的平整性，且节约了引脚与焊盘上芯片连接的金属线的使用，降低了本产品的生产成本。为了便于生产制造，作为本专利技术进一步优化的方案，多个引脚呈矩状分布在焊盘外侧。为了便于引脚接线，作为本专利技术进一步优化的方案，引脚包括接线端和固定端，接线端位于绝缘胶层外侧。为了进一步增大引脚与绝缘胶层连接的稳固性，作为本专利技术进一步优化的方案，固定端包括内侧部分、外侧部分和连接部分，连接部分位于外侧部分和内侧部分之间，外侧部分相对内侧部分远离焊盘，连接部分的横截面面积均小于外侧部分和内侧部分的横截面面积。为了进一步增大引脚与绝缘胶层连接的稳固性，作为本专利技术进一步优化的方案，外侧部分的横截面面积小于内侧部分的横截面面积。在一些实施例中，可以将本引线框架用于红绿灯领域，作为本专利技术进一步优化的方案，引脚设有六个。作为本专利技术进一步优化的方案，绝缘胶层为杯型，增大本产品的散热性。作为本专利技术进一步优化的方案，焊盘为拉伸的杯型，与绝缘胶层结合后，提高产品的气密性，增加本产品的使用场景。作为本专利技术进一步优化的方案，引脚为用于焊锡贴片的焊锡脚。本专利技术中，所提出的半导体引线框架，芯片固定在焊盘上，焊盘专门用于散热、导电分离，可以实现更高功率的组合；且焊盘和多个引脚通过绝缘胶层固定，便于生产制造，且生产效率高。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术俯视图；图3为本专利技术剖视图；图中：焊盘1、引脚2、接线端20、固定端21、内侧部分210、外侧部分211、连接部分212、绝缘胶层3、芯片4。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中表示，其中自始至终相同或类似的符号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解对本专利技术的限制。需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。如图1-3所示的一种半导体引线框架，包括焊盘1、六个引脚2和绝缘胶层3，其中：焊盘1为拉伸的杯型，焊盘1用于放置固定芯片4，芯片4通过胶粘在焊盘1上，本实施例中芯片4设有三个，三个芯片4为不同颜色发光芯片4，通过三个芯片4的回路的导通与断实现颜色变换；引脚2为用于焊锡贴片的焊锡脚，六引脚2位于焊盘1的外侧，六引脚2呈矩状分布在焊盘1外侧，六引脚2对称分布在焊盘1的两侧，其中两个相对的引脚2与一个芯片4通过金属线连接；任意相邻的引脚2之间以及焊盘1与引脚2之间均形成绝缘区间，绝缘胶层3设在绝缘区间并将焊盘1和多个引脚2固定，绝缘胶层3为杯型；引脚2包括接线端20和固定端21，接线端20位于绝缘胶层3外侧，进而便于焊接的金属线与引脚2连接；固定端21包括内侧部分210、外侧部分211和连接部分212，连接部分212位于外侧部分211和内侧部分210之间，外侧部分211相对内侧部分210远离焊盘1，连接部分212的横截面面积均小于外侧部分211和内侧部分210的横截面面积，进而增大引脚2与绝缘胶层3连接的稳固性；为了进一步增大引脚2与绝缘胶层3连接的稳固性，外侧部分211的横截面面积小于内侧部分210的横截面面积。本半导体引线框架的引脚2呈矩状排列，为保证贴片时产品的平整性，将六个引脚2分别设置在产品的两端且对称分布，芯片4放置于焊盘1中，通过金属线可分别与焊盘1的引脚2相连，即可形成回路并导通，芯片4可选择不同颜色的发光芯片4，通过对电路的通、断，可实现本产品的颜色变换；焊盘1为拉伸的杯型，与绝缘胶层3结合后，提高了产品的气密性，增添了本产品的使用场景；且缩短了焊接金属线的距离，节约了金属线的使用，降低了本产品的生产成本；焊盘1专门用于散热，实现了焊盘1散热、导电分离，可以实现更高功率的组合。在本实施例中优选的，多个引脚2对称分布在焊盘1的两侧，便于焊盘1上芯片4与引脚2连接，且便于生产制造，保证本产品的平整性，且节约了引脚2与焊盘1上芯片4连接的金属线的使用，降低了本产品的生产成本。为了便于生产制造，在本实施例中优选的，多个引脚2呈矩状分布在焊盘1外侧。为了便于引脚2接线，在本实施例中优选的，引脚2包括接线端20和固定端21，接线端20位于绝缘胶层3外侧。为了进一步增大引脚2与绝缘胶层3连接的稳固性，在本实施例中优选的，固定端21包括内侧部分2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体引线框架，其特征在于，包括焊盘(1)、多个引脚(2)和绝缘胶层(3)，其中：/n焊盘(1)用于放置芯片(4)，多个引脚(2)位于焊盘(1)的外侧，引脚(2)用于与芯片(4)连接；/n任意相邻的引脚(2)之间以及焊盘(1)与引脚(2)之间均形成绝缘区间，绝缘胶层(3)设在绝缘区间并将焊盘(1)和多个引脚(2)固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架，其特征在于，包括焊盘(1)、多个引脚(2)和绝缘胶层(3)，其中：
焊盘(1)用于放置芯片(4)，多个引脚(2)位于焊盘(1)的外侧，引脚(2)用于与芯片(4)连接；
任意相邻的引脚(2)之间以及焊盘(1)与引脚(2)之间均形成绝缘区间，绝缘胶层(3)设在绝缘区间并将焊盘(1)和多个引脚(2)固定。


2.根据权利要求1所述的半导体引线框架，其特征在于，多个引脚(2)对称分布在焊盘(1)的两侧。


3.根据权利要求1所述的半导体引线框架，其特征在于，多个引脚(2)呈矩状分布在焊盘(1)外侧。


4.根据权利要求1所述的半导体引线框架，其特征在于，引脚(2)包括接线端(20)和固定端(21)，接线端(20)位于绝缘胶层(3)外侧。


5.根据权利要求4所述的半导体引线框架，其特征在于，固定端(21)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小刚，许长乐，周世忠，杨风帆，
申请(专利权)人：安徽盛烨电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34