电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种用于制造电子设备(550)的工艺，包括以下步骤：a)形成电子芯片板(302)；b)将电子芯片板固定到由可拉伸材料制成的第一载体(400)上；c)移除和/或蚀刻所述板；以及d)拉伸第一载体，以便使芯片远离彼此移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备本专利申请要求法国专利申请FR18/71290的优先权，其应被视为本公开的一体部分。
本公开涉及包括多个电子芯片的电子设备及用于其制造的方法。
技术介绍
存在包括多个类似的电子芯片的电子设备。这些芯片可以彼此隔开并且以阵列布置。例如，显示屏包括以类似方式形成的多个显示像素。这种设备的制造可以包括根据称为“拾取和放置”的技术进行放置的步骤，在该步骤期间，每个单独的显示像素与其他像素分离地置于期望的位置处。当有大量显示像素时，这种技术可能很长且昂贵。
技术实现思路
实施例的一个目的是解决前面内容中描述的电子设备及用于电子设备的制造的方法的所有或一些缺点。因此，一个实施例提供了一种用于制造电子设备的方法，包括以下步骤：a)形成电子芯片的晶片；b)将电子芯片的晶片固定到由可拉伸材料制成的第一支撑件；c)移除和/或蚀刻晶片；以及d)拉伸第一支撑件，以便使芯片远离彼此移动。根据实施例，该方法包括在步骤b)之前在第一支撑件上形成第一导电元件的步骤。根据实施例，第一导电元件是可拉伸和/或可变形的。根据实施例，第一导电元件的形成包括以下步骤：在基板上形成导电层；蚀刻导电层以便形成第一导电元件，第一导电元件包括呈之字形图案的垫和带，每个带与至少一个垫接触；以及将垫和带转移到第一支撑件上，使得带不与第一支撑件接触。根据实施例，带的厚度小于垫的厚度。根据实施例，该方法包括在步骤b)之前，在第一支撑件中形成空腔，在步骤b)之后每个芯片位于空腔中的一个中。根据实施例，该方法包括在芯片的与第一支撑件相对的侧部上和/或芯片上方形成第二导电元件。根据实施例，第二导电元件的形成在步骤d)之后实行。根据实施例，该方法包括在步骤d)之后将芯片从第一支撑件转移到第二支撑件上的步骤。根据实施例，每个电子芯片包括光电电路和适于控制光电电路的电子电路。根据实施例，每个电子芯片仅包括两个外部电子连接端子。根据实施例，该方法包括步骤d)之后的以下步骤：e)在发光表面的侧部上形成导电元件，对由芯片发射的辐射基本上是透明的以便互连芯片行；f)将芯片转移到对由芯片发射的辐射基本透明的第三支撑件上；g)移除第一支撑件；h)形成导电层，以便互连芯片列。根据实施例，在步骤h)之后实行转移到第二支撑件上。根据实施例，第一支撑包括形成行的第一导电元件，在步骤b)中，每个芯片连接到导电元件中的一个。根据实施例，形成列的第二导电元件形成在芯片的与第一支撑件相对的表面上。另外的实施例提供了一种通过前面内容中描述的方法获得的电子设备，其中电子芯片位于导电元件上，导电元件置于由可拉伸材料制成的、处于拉伸状态的第一支撑件上。根据实施例，每个电子芯片是显示像素。根据实施例，该设备对应于显示屏。根据实施例，每个电子芯片包括与置于第一支撑件上的导电元件电气连接的导电垫。根据实施例，导电元件是可拉伸和/或可变形的。根据实施例，每个电子芯片至少部分地位于支撑件的空腔中。附图说明前述特征和优点以及其他特征和优点将在以下通过说明而非限制的方式给出的具体实施例的描述中参照附图进行详细描述，在附图中：图1示出了电子设备的实施例的局部示意性剖视图；图2描绘了用于制造图1中示出的电子设备的方法的实施例的步骤；图3描绘了用于制造图1中示出的电子设备的方法的实施例的另外的步骤；图4描绘了用于制造图1中示出的电子设备的方法的实施例的另外的步骤；图5是电子设备的另外的实施例的局部示意性剖视图；图6示出了图5中示出的实施例的局部示意性俯视图；图7描绘了用于制造图5中示出的电子设备的方法的实施例的步骤；图8示出了描绘用于制造电子设备的另外的实施例的方法的实施例的另外的步骤的局部示意性剖视图；图9是电子设备的另外的实施例的局部示意性剖视图；图10描绘了用于制造导电元件的方法的实施例的步骤；图11描绘了用于制造导电元件的方法的实施例的步骤；图12是电子设备的另外的实施例的局部示意性剖视图；以及图13描绘了用于制造图12中示出的电子设备的方法的实施例的步骤。具体实施方式在不同的附图中，相同的特征由相同的附图标记表示。特别地，各种实施例之间共同的结构和/或功能特征可以具有相同的附图标记，并且可以具有相同的结构、尺寸和材料特性。为了清楚起见，仅详细示出和描述了对理解本文描述的实施例有用的操作和元件。除非另有说明，否则当对连接在一起的两个元件进行引用时，这表示除了导体之外没有任何中间元件的直接连接，而当对链接或耦接在一起的两个元件进行引用时，这表示这两个元件可以通过一个或多个其他元件连接或链接或者耦接。在以下公开内容中，除非另有说明，否则当提及绝对位置限定词(诸如术语“前部”、“后部”、“顶部”、“底部”、“左部”、“右部”等)或提及相对位置限定词(诸如术语“上方”、“下方”、“更高”、“更低”等)、或提及取向限定词(诸如“水平”、“竖直”等)，参考图中示出的取向。除非另有说明，否则表述“大约”、“近似”、“基本上”和“在……的量级”表示在10％以内，优选地在5％以内。术语“隔离”和“导电”在此被认为分别表示“电气隔离”和“电气导电”。图像的显示像素对应于由光电设备显示的图像的基本元件。当光电设备是彩色图像显示屏时，它通常对于每个图像显示像素的显示包括至少三个组件，也称为显示子像素，这些组件各自发射基本上处于单一颜色(例如红色、绿色和蓝色)的光辐射。由这三个显示子像素发射的辐射的叠加为观察者提供了对应于显示所显示的图像的像素的颜色感知。在这种情况下，由用于显示图像显示像素的三个显示子像素形成的单元被称为光电设备的显示像素。图1是示出电子设备100的实施例的局部示意性剖视图。电子设备100包括设置在由可拉伸材料制成的支撑件108上的多个电子芯片102，图1中示出了三个芯片。设备100例如是显示屏，其中芯片是显示像素102。每个显示像素102包括光电电路104和电子电路106。每个光电电路104包括例如多个显示子像素(例如三个)，显示子像素发射例如不同波长范围内的辐射。每个电子电路106对应于例如集成电路芯片，并且包括例如用于控制光电电路104的显示子像素的控制电路。电路104和106通过光电电路104的导电垫110和电子电路106的导电垫111连接。导电垫110和111例如呈浮雕的形式(inrelief)，如图1所示，或者可以与电路104和106的表面齐平，使得电路104和106通过直接异质键合而键合。电子电路106附加地包括不直接连接到光电电路104的附加导电垫112。例如，每个显示像素102包括四个附加垫112。导电元件114(例如导电带)在支撑件108上和电子电路106本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造电子设备(100，300，500，950)的方法，包括以下步骤：/na)形成电子芯片(102，302，504，958)的晶片(218，962)；/nb)将电子芯片的晶片固定到由能够拉伸的材料制成的第一支撑件(108，400，502，900，952)；/nc)移除和/或蚀刻晶片；以及/nd)拉伸第一支撑件，以便使芯片远离彼此移动。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181024 FR 18712901.一种用于制造电子设备(100，300，500，950)的方法，包括以下步骤：
a)形成电子芯片(102，302，504，958)的晶片(218，962)；
b)将电子芯片的晶片固定到由能够拉伸的材料制成的第一支撑件(108，400，502，900，952)；
c)移除和/或蚀刻晶片；以及
d)拉伸第一支撑件，以便使芯片远离彼此移动。


2.根据权利要求1所述的方法，包括在步骤b)之前，在所述第一支撑件(502，900，952)上形成第一导电元件(514，956)的步骤。


3.根据权利要求2所述的方法，其中所述第一导电元件(514，956)是能够拉伸的和/或能够变形的。


4.根据权利要求2或3所述的方法，其中所述第一导电元件(804，806)的形成包括以下步骤：
在基板(800)上形成导电层；
蚀刻所述导电层以形成第一导电元件(804，806)，所述第一导电元件包括呈之字形图案的垫(804)和带(806)，每个带与至少一个垫接触；以及
将所述垫和所述带转移到所述第一支撑件(900)上，使得所述带不与所述第一支撑件接触。


5.根据权利要求4所述的方法，其中所述带的厚度小于所述垫的厚度。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，包括在步骤b)之前，在所述第一支撑件(952)中形成空腔(954)，在步骤b)之后每个芯片(958)位于所述空腔中的一个中。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，包括在所述芯片(102，302)的与所述第一支撑件(108，400)相对的侧部上和/或在所述芯片(102，302)上方形成第二导电元件(114，316)。


8.根据权利要求7所述的方法，其中所述第二导电元件(114，316)的形成在步骤d)之后实行。


9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，包括在步骤d)之后将芯片(302)从所述第一支撑件(400)转移到第二支撑件(301)上的步骤。


10.根据权利要求1至9中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊万克里斯多夫·罗宾，扎因·布哈姆里，菲力浦·吉莱，
申请(专利权)人：艾利迪公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR