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本发明涉及一种用于制造电子设备(550)的工艺，包括以下步骤：a)形成电子芯片板(302)；b)将电子芯片板固定到由可拉伸材料制成的第一载体(400)上；c)移除和/或蚀刻所述板；以及d)拉伸第一载体，以便使芯片远离彼此移动。...
该专利属于艾利迪公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾利迪公司授权不得商用。

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