一种CSP及芯片混光灯珠制造技术

本发明专利技术公开了一种CSP及芯片混光灯珠，其特征在于：包括基板、至少一种CSP灯珠及至少一种LED芯片，所述基板上设有若干焊盘一及若干焊盘二，且基板中设有若干导电柱，该导电柱与相应的焊盘一或相应的焊盘二导通，所述CSP灯珠的引脚与相应的焊盘一焊接，且LED芯片的引脚与相应的焊盘二焊接，且所述基板上所有的所述CSP灯珠及所述LED芯片均通过荧光胶封装。不仅结构简单、便于后续用于电路板上的元件安装，而且能够实现对CSP灯珠及LED芯片的分别控制或同时控制，发出单色光或是混光，丰富了产品功能，扩大了应用范围，而且成本低、工艺简单。

【技术实现步骤摘要】
一种CSP及芯片混光灯珠
本专利技术涉及一种LED灯珠，特别是一种CSP及芯片混光灯珠。
技术介绍
LED灯珠以节能、长寿的巨大优点进入了千家万户，而CSP灯珠因为体积小，灵活度高，应用范围将越来越广泛。但是普通的CSP灯珠都是单色的，而且受内部封装芯片的限制灯珠的颜色种类比较少，因而灯具的发光的色彩比较少及色温范围比较窄。随着社会的发展人们对灯具的要求也越来越高，希望出现一些比较特殊颜色及色温的灯具，因而针对上述需求，本申请人设计了一种CSP及芯片混光灯珠来解决。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种CSP及芯片混光灯珠。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种CSP及芯片混光灯珠，其特征在于：包括基板、至少一种CSP灯珠及至少一种LED芯片，所述基板上设有若干焊盘一及若干焊盘二，且基板中设有若干导电柱，该导电柱与相应的焊盘一或相应的焊盘二导通，所述CSP灯珠的引脚与相应的焊盘一焊接，且LED芯片的引脚与相应的焊盘二焊接，且所述基板上所有的所述CSP灯珠及所述LED芯片均本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CSP及芯片混光灯珠，其特征在于：包括基板、至少一种CSP灯珠及至少一种LED芯片，所述基板上设有若干焊盘一及若干焊盘二，且基板中设有若干导电柱，该导电柱与相应的焊盘一或相应的焊盘二导通，所述CSP灯珠的引脚与相应的焊盘一焊接，且LED芯片的引脚与相应的焊盘二焊接，且所述基板上所有的所述CSP灯珠及所述LED芯片均通过荧光胶封装。/n

【技术特征摘要】
1.一种CSP及芯片混光灯珠，其特征在于：包括基板、至少一种CSP灯珠及至少一种LED芯片，所述基板上设有若干焊盘一及若干焊盘二，且基板中设有若干导电柱，该导电柱与相应的焊盘一或相应的焊盘二导通，所述CSP灯珠的引脚与相应的焊盘一焊接，且LED芯片的引脚与相应的焊盘二焊接，且所述基板上所有的所述CSP灯珠及所述LED芯片均通过荧光胶封装。


2.根据权利要求1所述的一种CSP及芯片混光灯珠，其特征在于：所述焊盘一及若干焊盘二上均设有贯通基板的通孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦家通，戴轲，
申请(专利权)人：安晟技术广东有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44