一种CSP及芯片混光灯珠制造技术

本发明专利技术公开了一种CSP及芯片混光灯珠，其特征在于：包括基板、至少一种CSP灯珠及至少一种LED芯片，所述基板上设有若干焊盘一及若干焊盘二，且基板中设有若干导电柱，该导电柱与相应的焊盘一或相应的焊盘二导通，所述CSP灯珠的引脚与相应的焊盘一焊接，且LED芯片的引脚与相应的焊盘二焊接，且所述基板上所有的所述CSP灯珠及所述LED芯片均通过荧光胶封装。不仅结构简单、便于后续用于电路板上的元件安装，而且能够实现对CSP灯珠及LED芯片的分别控制或同时控制，发出单色光或是混光，丰富了产品功能，扩大了应用范围，而且成本低、工艺简单。

【技术实现步骤摘要】
一种CSP及芯片混光灯珠
本专利技术涉及一种LED灯珠，特别是一种CSP及芯片混光灯珠。
技术介绍
LED灯珠以节能、长寿的巨大优点进入了千家万户，而CSP灯珠因为体积小，灵活度高，应用范围将越来越广泛。但是普通的CSP灯珠都是单色的，而且受内部封装芯片的限制灯珠的颜色种类比较少，因而灯具的发光的色彩比较少及色温范围比较窄。随着社会的发展人们对灯具的要求也越来越高，希望出现一些比较特殊颜色及色温的灯具，因而针对上述需求，本申请人设计了一种CSP及芯片混光灯珠来解决。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种CSP及芯片混光灯珠。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种CSP及芯片混光灯珠，其特征在于：包括基板、至少一种CSP灯珠及至少一种LED芯片，所述基板上设有若干焊盘一及若干焊盘二，且基板中设有若干导电柱，该导电柱与相应的焊盘一或相应的焊盘二导通，所述CSP灯珠的引脚与相应的焊盘一焊接，且LED芯片的引脚与相应的焊盘二焊接，且所述基板上所有的所述CSP灯珠及所述LED芯片均通过荧光胶封装。所述焊盘一及若干焊盘二上均设有贯通基板的通孔，所述导电柱位于通孔中且与相应的焊盘一或相应的焊盘二相接。所述基板为玻纤板基板或是白陶基板。所述基板上设有两个焊盘一及两个焊盘二，所述CSP灯珠为粉红CSP灯珠，所述LED芯片为蓝光LED芯片，且粉红CSP灯珠的引脚通过锡膏与对应的焊盘一焊接；蓝光LED芯片的引脚通过锡膏与对应的焊盘二焊接，所述荧光胶为黄色荧光胶。本专利技术的有益效果是：本CSP混光灯珠采用普通的CSP灯珠和LED芯片二次封装于基板上，不仅结构简单、便于后续用于电路板上的元件安装，而且能够实现对CSP灯珠及LED芯片的分别控制或同时控制，发出单色光或是混光，丰富了产品功能，扩大了应用范围，而且成本低、工艺简单，而且相比直接将多种CSP灯珠焊接于PCB电路板上混光的结构具有良品率高的优点。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的剖面示意图；图2是基板的俯视示意图。具体实施方式参照图1、图2，本专利技术公开了一种CSP及芯片混光灯珠，包括基板1、至少一种CSP灯珠2及至少一种LED芯片3，本申请的基板1为两种：有玻纤板基板或是白陶基板，玻纤板基板主要用于小功率芯片上，而白陶基板主要用于大功率的芯片。所述基板1上设有若干焊盘一4及若干焊盘二5，且基板1中设有若干导电柱6，该导电柱6与相应的焊盘一4或相应的焊盘二5导通，所述CSP灯珠2的引脚与相应的焊盘一4焊接，且LED芯片3的引脚与相应的焊盘二5焊接，所述焊盘一4的具体结构在于：基板1上设有贯通基板1的通孔，所述导电柱6位于通孔中且与焊盘一4相接，焊盘一4为镀的铜箔，导电柱6为铜柱，焊盘一4和焊盘二5均为镀在基板1上的铜箔，焊盘一4和焊盘二5的区别在于只是面积大小不同，因为CSP灯珠2体积比LED芯片3的体积大，因而CSP灯珠2要焊在焊盘一4上而LED芯片3要焊在焊盘二5上，上述结构简单，而且便于后续用于电路板上作为元器件安装，我们能够通过基板1底部露出的导电柱6通过锡膏点焊于电路板上，而且能够实现对CSP灯珠2或LED芯片3的分别控制或同时控制。本申请中LED芯片3采用的是LED倒装芯片，LED倒装芯片和普通的LED芯片3相比无需焊线连接，因而能够和CSP灯珠2一起封装，而且这样相比封装两个CSP灯珠2更节省材料及成本。本申请中，为了得到中性光，CSP灯珠2是粉红CSP灯珠2，LED芯片3为蓝光LED芯片3，所述基板1上设有焊盘一4有两个排成一行，焊盘二5有两个在焊盘一4下方排成一行，且粉红CSP灯珠2的引脚通过锡膏与对应的焊盘一4焊接；蓝光LED芯片3的引脚通过锡膏与对应的焊盘二5焊接，上述结构便于生产制造，我们在一个大的基板1上将两个焊盘一4和两个焊盘二5作为一个单元，然后矩阵设置在基板1上，焊上粉红CSP灯珠2及蓝光LED芯片3后统一用黄色荧光粉封装，然后切割成若干CSP混光灯珠。上述中，我们可分别控制能够控制其中的一个CSP灯珠2或LED芯片3发光，粉红CSP灯珠2亮时发暖光；蓝光LED芯片3亮时发白光，如果粉红CSP灯珠2和蓝光LED芯片3一起亮则混发出中性光。以上对本专利技术实施例所提供的一种CSP及芯片混光灯珠，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CSP及芯片混光灯珠，其特征在于：包括基板、至少一种CSP灯珠及至少一种LED芯片，所述基板上设有若干焊盘一及若干焊盘二，且基板中设有若干导电柱，该导电柱与相应的焊盘一或相应的焊盘二导通，所述CSP灯珠的引脚与相应的焊盘一焊接，且LED芯片的引脚与相应的焊盘二焊接，且所述基板上所有的所述CSP灯珠及所述LED芯片均通过荧光胶封装。/n

【技术特征摘要】
1.一种CSP及芯片混光灯珠，其特征在于：包括基板、至少一种CSP灯珠及至少一种LED芯片，所述基板上设有若干焊盘一及若干焊盘二，且基板中设有若干导电柱，该导电柱与相应的焊盘一或相应的焊盘二导通，所述CSP灯珠的引脚与相应的焊盘一焊接，且LED芯片的引脚与相应的焊盘二焊接，且所述基板上所有的所述CSP灯珠及所述LED芯片均通过荧光胶封装。


2.根据权利要求1所述的一种CSP及芯片混光灯珠，其特征在于：所述焊盘一及若干焊盘二上均设有贯通基板的通孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦家通，戴轲，
申请(专利权)人：安晟技术广东有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44