一种LED用高密度BT基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED用高密度BT基板，包括胚板，所述胚板上设有若干基板单元，其特征在于：所述基板单元的一侧设有引脚且所述基板单元的另一侧设有焊盘区，所述焊盘区上设有通孔，该通孔中设有导电铜柱，所述焊盘区镀有银层，该银层通过导电铜柱与引脚电连通。本申请在焊盘区镀有银层，通过导电铜柱使银层与线路层电连通，银层不仅导电性更好而且提高了锡膏的扩散性，因而芯片在电路板上焊接更加平整，提高了焊接品质及保证出光角度的平整一致性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED用高密度BT基板


[0001]本技术涉及一种电路板，特别是一种LED用高密度BT基板。

技术介绍

[0002]BT板是指以BT基板为材料加工成PCB的统称，市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂，主要以B(Bismaleimide)and T(Triazine)聚合而成。
[0003]LED灯珠制造通常采用BT树脂基覆铜板，包括基板及焊盘区，焊盘区都是铜层，但是因为本BT基板上芯片贴装很密，因而焊盘区域较小，点上去的锡膏量也小，锡膏在焊盘区的铜层上聚集成一团很难扩散，从而导致芯片在电路板上焊接不平整，影响焊接品质及出光角度。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种LED用高密度BT基板。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种LED用高密度BT基板，包括胚板，所述胚板上设有若干基板单元，其特征在于：所述基板单元的一侧设有引脚且所述基板单元的另一侧设有焊盘区，所述焊盘区上设有通孔，该通孔中设有导电铜柱，所述焊盘区镀有银层，该银层通过导电铜柱与引脚电连通。
[0007]所述基板单元上设有两个焊盘区。
[0008]所述胚板为方形，且胚板的四周设有若干等距排布的切割线。
[0009]所述胚板的四个角部位置均设有定位孔。
[0010]所述基板单元分隔成两个区域，且每个所述焊盘区位于对应的区域中，且所述银层镀满该区域的表面。
[0011]本技术的有益效果是：本申请在焊盘区镀有银层，通过导电铜柱使银层与线路层电连通，银层不仅导电性更好而且提高了锡膏的扩散性，因而芯片在电路板上焊接更加平整，提高了焊接品质及保证出光角度的平整一致性。
附图说明
[0012]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0013]图1是基板单元的剖面示意图；
[0014]图2是本技术的正面示意图。
具体实施方式
[0015]参照图1、图2，本技术公开了一种LED用高密度BT基板，包括方形的胚板1，所述胚板1上设有若干基板单元2，胚板1在通过点锡、贴片、封装后再通过切割就制成了若干LED灯珠，每个LED灯珠对应包含一个基板单元2，所述基板单元2的一侧设有引脚3且所述基板单元2的另一侧设有焊盘区4，所述焊盘区4上设有通孔，该通孔中设有导电铜柱5，所述焊
盘区4镀有银层6，该银层6通过导电铜柱5与线路层电连通，引脚3在灯珠制成灯具的时候与灯具电路板焊接，具体的，所述基板单元2上设有两个焊盘区4，因为一个LED芯片具有一个正极和一个负极，因而各需对应一个焊盘区4。
[0016]作为本申请的进一步结构，所述基板单元2通过阻焊白油(图中未显示出)分隔成两个区域，且每个所述焊盘区4位于对应的区域中，且所述银层6镀满该区域的表面，这样我们通过银层6可以得到更好的反射亮度，从而提高照明效果。
[0017]如图所示，所述胚板1为方形，且胚板1的四周设有若干等距排布的切割线7，方便切割；作为优选结构，所述胚板1的四个角部位置均设有定位孔8，便于胚板1定位准确。
[0018]以上对本技术实施例所提供的一种LED用高密度BT基板，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED用高密度BT基板，包括胚板，所述胚板上设有若干基板单元，其特征在于：所述基板单元的一侧设有引脚且所述基板单元的另一侧设有焊盘区，所述焊盘区上设有通孔，该通孔中设有导电铜柱，所述焊盘区镀有银层，该银层通过导电铜柱与引脚电连通。2.根据权利要求1所述的一种LED用高密度BT基板，其特征在于：所述基板单元上设有两个焊盘区。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦家通，戴轲，
申请(专利权)人：安晟技术广东有限公司，
类型：新型
国别省市：