一种支架制作的LED灯珠及其制作方法技术

技术编号:33093528 阅读:29 留言:0更新日期:2022-04-16 23:23
本发明专利技术涉及一种支架制作的LED灯珠及其制作方法,具体而言,LED灯珠是用LED支架封装芯片制作的LED灯珠,LED灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架,LED灯珠支架底面的至少三个边设置有多个焊脚,支架上的焊脚总数b:4≤b≤16,焊脚从支架的侧面露出,RGB灯珠至少有3个侧面露出的焊脚和LED芯片形成导通,用所述LED支架封装制成低成本的小尺寸灯珠,焊接使用时不易连锡,不易虚焊。不易虚焊。不易虚焊。

【技术实现步骤摘要】
一种支架制作的LED灯珠及其制作方法


[0001]本专利技术涉及LED灯珠及其应用领域,具体涉及一种支架制作的LED灯珠及其制作方法。

技术介绍

[0002]现有技术的多个脚的灯珠,比如,RGB灯珠用的6脚灯珠,6个脚分别在灯珠的两个边,一个边三个脚,存在的问题如下:
[0003]①
、一边三个脚在使用时灯珠焊在线路板上,尤其焊在柔性线路板上时,容易导致其中一个焊脚虚焊,而且焊脚密度大容易连锡短路,而且焊脚虚焊后焊脚密度大维修时也容易连锡短路。
[0004]②
、灯珠每边三个需导通的脚,要保证焊接时虚焊少,又便于维修,必须折弯成立体的多面焊脚,所以,当做成平面的单面焊的焊脚时,焊接时良率很低,尤其中间焊脚虚焊很严重,业界很多企业都做过六个的在两边的平焊脚,两边各三个平焊脚,都因以上问题失败了,所以,业界现在做的六脚的,都是两个边一边各三个脚的立体的多面焊脚,为什么要追求做平焊脚呢?主要原因是做平焊脚时,由于没有金属折弯需要更多的金属,制作灯珠支架的材料的利用率提高了25%以上,而且平焊脚支架也比折弯支架薄40%以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支架制作的LED灯珠的制作方法,具体而言,LED灯珠是用LED芯片封装在支架里制作的灯珠,支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架,LED支架底面设置有a个边,4≤a≤8,支架上设有b个金属焊脚,4≤b≤16,支架有c个侧面,4≤c≤8,金属焊脚都在底面露出,部分或全部金属焊脚从支架的侧面露出,从支架侧面露出的焊脚分布在底面的d个边上,3≤d≤a,支架是杯状支架,杯内有e个金属电极,4≤e≤16,其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通,或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通,并且金属电极和设置在至少3个侧面露出的焊脚形成导通,将以上所述的单个支架拼成多个连片的连片支架,分别将多个芯片固晶在支架杯里的金属电极上,通过焊线机焊线后,多个芯片的每一个芯片分别和支架上的电极形成导通,将封装胶水施加在支架杯里,密封住芯片及电极,加热使封装胶水固化,用拆分机拆分成多个LED灯珠,然后在分光机上点亮检测分选,检测时,检测机检测灯珠的底面,使LED点亮进行检测分选,分选后制成至少三个边都有焊脚的LED灯珠,而且制成的灯珠至少有三个侧面露出的焊脚和LED芯片形成导通。2.一种支架制作的LED灯珠,包括:...

【专利技术属性】
技术研发人员:代华禄
申请(专利权)人:铜陵睿智新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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