一种高可靠性LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于LED灯技术领域，尤其涉及一种高可靠性LED封装结构，包括PPA支架、若干设于PPA支架上且相互之间电气隔离的导电焊盘、发光芯片组、用于固定发光芯片组的固晶胶、以及连接发光芯片组和导电焊盘的导线，相较于将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘上的传统设计方案，本方案将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘之间的PPA支架表面上，不仅能够避免外界水汽沿导电焊盘渗透到芯片造成金属迁移而导致灯珠使用寿命降低或异亮等品质异常问题，而且固晶胶与PPA支架的膨胀系数差异小，使得连接更加稳固；同时发光芯片固定在PPA支架表面上能够提升极限尺寸以满足产品设计要求。品设计要求。品设计要求。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性LED封装结构


[0001]本技术属于LED灯
，尤其涉及一种高可靠性LED封装结构。

技术介绍

[0002]传统平面LED支架产品结构是通过固晶胶将发光芯片固定在支架上五金片(导电焊盘)的表面上，而这种LED支架产品在使用过程中会出现外界水汽沿五金片渗透到发光芯片处，水汽在通电状态下产生电解会造成金属迁移，从而导致灯珠使用寿命降低或异亮等品质异常，而五金片与固晶胶的膨胀系统差异较大，存在发光芯片脱落的风险，而且这种平面LED支架产品结构设计无法满足极限尺寸产品设计要求。

技术实现思路

[0003]本技术提出了一种不仅使得发光芯片性能稳定、粘结强度高，且可提升产品极限尺寸的高可靠性LED封装结构。
[0004]本技术由以下技术方案实现的：
[0005]一种高可靠性LED封装结构，包括PPA支架、若干设于PPA支架上且相互之间电气隔离的导电焊盘、发光芯片组、用于固定发光芯片组的固晶胶、以及连接发光芯片组和所述导电焊盘的导线，所述发光芯片组包括B芯片、G芯片以及R芯片，所述R芯片通过固晶胶固定在导电焊盘上，所述B芯片和G芯片通过固晶胶固定在若干所述导电焊盘之间的PPA支架表面上。
[0006]如上所述一种高可靠性LED封装结构，所述B芯片和G芯片固定在若干所述导电焊盘之间的隔离区域上，所述隔离区域分布于PPA支架的中心位置，所述R芯片固定在其中一个导电焊盘上，所述B芯片、G芯片和R芯片共线布置。
[0007]如上所述一种高可靠性LED封装结构，所述导电焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、以及第四焊盘，所述B芯片分别与第一焊盘和第二焊盘连接，所述G芯片分别与第一焊盘和第三焊盘连接，所述R芯片通过固晶胶固定在第四焊盘上且与第一焊盘连接。
[0008]如上所述一种高可靠性LED封装结构，所述第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘分别设于所述隔离区域两侧，所述第四焊盘设于隔离区域下方，以使所述B芯片、G芯片和R芯片实现呈一字型共线固晶排列。
[0009]如上所述一种高可靠性LED封装结构，所述PPA支架的整体长度范围为0.7～3.5mm，宽度范围为0.7～3.5mm。
[0010]如上所述一种高可靠性LED封装结构，所述R芯片通过固晶胶固定在导电焊盘上的固晶区域设计为粗糙面。
[0011]如上所述一种高可靠性LED封装结构，所述PPA支架上设有外扩型腔体，所述外扩型腔体的侧壁向内弯曲。
[0012]如上所述一种高可靠性LED封装结构，所述外扩型腔体内设有覆盖发光芯片组、导线以及导电焊盘的封装胶体。
[0013]如上所述一种高可靠性LED封装结构，所述透明封装胶体的上表面设有磨砂面。
[0014]如上所述一种高可靠性LED封装结构，所述PPA支架的PPA材质为黑色。
[0015]与现有技术相比，本技术有如下优点：
[0016]本技术提供了一种高可靠性LED封装结构，包括PPA支架、若干设于PPA支架上且相互之间电气隔离的导电焊盘、发光芯片组、用于固定发光芯片组的固晶胶、以及连接发光芯片组和导电焊盘的导线，相较于将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘上的传统设计方案，本方案将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘之间的PPA支架表面上，不仅能够避免外界水汽沿导电焊盘渗透到芯片造成金属迁移而导致灯珠使用寿命降低或异亮等品质异常问题，而且固晶胶与PPA支架的膨胀系数差异小，使得连接更加稳固；同时发光芯片固定在PPA支架表面上能够提升极限尺寸以满足产品设计要求。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为图1中A
‑
A向的剖视图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]当本技术实施例提及“第一”、“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]具体实施例，如图1
‑
2所示的一种高可靠性LED封装结构，包括PPA支架1、若干设于PPA支架1上且相互之间电气隔离的导电焊盘2、发光芯片组3、用于固定发光芯片组3的固晶胶4、以及连接发光芯片组3和所述导电焊盘2的导线5，所述发光芯片组3包括B芯片31、G芯片32以及R芯片33，所述R芯片33通过固晶胶4固定在导电焊盘2上，所述B芯片31和G芯片32通过固晶胶4固定在若干所述导电焊盘2之间的PPA支架1表面上。相较于将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘上的传统设计方案，本方案将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘之间的PPA支架表面上，不仅能够避免外界水汽沿导电焊盘渗透到芯片造成金属迁移而导致灯珠使用寿命降低或异亮等品质异常问题，而且固晶胶与PPA支架的膨胀系数差异小，使得连接更加稳固，进一步地，PPA支架在封装前采用烘烤除湿，利于提高固晶胶与PPA支架的结合力；同时发光芯片固定在PPA支架表面上能够提升极限尺寸以满足产品设计要求。
[0024]具体地，所述B芯片31和G芯片32固定在若干所述导电焊盘2之间的隔离区域9上，所述隔离区域9分布于PPA支架1的中心位置，所述R芯片33固定在其中一个导电焊盘2上，所述B芯片31、G芯片32和R芯片33共线布置。呈一字型共线固晶排列，可以提高LED的清晰度、对比度和亮度，同时能够提升极限尺寸以满足产品设计要求。
[0025]另外，所述导电焊盘2包括第一焊盘21、第二焊盘22、第三焊盘23、以及第四焊盘24，所述B芯片31分别与第一焊盘21和第二焊盘22连接，所述G芯片32分别与第一焊盘21和第三焊盘23连接，所述R芯片33通过固晶胶4固定在第四焊盘24上且与第一焊盘21连接。所述导线5包括用于连接B芯片31和第一焊盘21的第一金线51、用于连接B芯片31和第二焊盘22的第二金线52、用于连接G芯片32和第一焊盘21的第三金线53、用于连接G芯片32和第三焊盘23的第四金线54、以及用于连接R芯片33和第一焊盘21的第五金线55，作为本申请的可选方案，所述导线5亦可采用铜线等。
[0026]进一步地，所述第一焊盘21、第二焊盘22和第三焊盘23本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性LED封装结构，其特征在于，包括PPA支架(1)、若干设于PPA支架(1)上且相互之间电气隔离的导电焊盘(2)、发光芯片组(3)、用于固定发光芯片组(3)的固晶胶(4)、以及连接发光芯片组(3)和所述导电焊盘(2)的导线(5)，所述发光芯片组(3)包括B芯片(31)、G芯片(32)以及R芯片(33)，所述R芯片(33)通过固晶胶(4)固定在导电焊盘(2)上，所述B芯片(31)和G芯片(32)通过固晶胶(4)固定在若干所述导电焊盘(2)之间的PPA支架(1)表面上。2.根据权利要求1所述的一种高可靠性LED封装结构，其特征在于，所述B芯片(31)和G芯片(32)固定在若干所述导电焊盘(2)之间的隔离区域(9)上，所述隔离区域(9)分布于PPA支架(1)的中心位置，所述R芯片(33)固定在其中一个导电焊盘(2)上，所述B芯片(31)、G芯片(32)和R芯片(33)共线布置。3.根据权利要求2所述的一种高可靠性LED封装结构，其特征在于，所述导电焊盘(2)包括第一焊盘(21)、第二焊盘(22)、第三焊盘(23)、以及第四焊盘(24)，所述B芯片(31)分别与第一焊盘(21)和第二焊盘(22)连接，所述G芯片(32)分别与第一焊盘(21)和第三焊盘(23)连接，所述R芯片(33)通过固晶胶(4)固定在第四焊盘(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：林木荣，罗广鸿，
申请(专利权)人：吉安市木林森精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：