一种高可靠性LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于LED灯技术领域，尤其涉及一种高可靠性LED封装结构，包括PPA支架、若干设于PPA支架上且相互之间电气隔离的导电焊盘、发光芯片组、用于固定发光芯片组的固晶胶、以及连接发光芯片组和导电焊盘的导线，相较于将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘上的传统设计方案，本方案将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘之间的PPA支架表面上，不仅能够避免外界水汽沿导电焊盘渗透到芯片造成金属迁移而导致灯珠使用寿命降低或异亮等品质异常问题，而且固晶胶与PPA支架的膨胀系数差异小，使得连接更加稳固；同时发光芯片固定在PPA支架表面上能够提升极限尺寸以满足产品设计要求。品设计要求。品设计要求。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性LED封装结构


[0001]本技术属于LED灯
，尤其涉及一种高可靠性LED封装结构。

技术介绍

[0002]传统平面LED支架产品结构是通过固晶胶将发光芯片固定在支架上五金片(导电焊盘)的表面上，而这种LED支架产品在使用过程中会出现外界水汽沿五金片渗透到发光芯片处，水汽在通电状态下产生电解会造成金属迁移，从而导致灯珠使用寿命降低或异亮等品质异常，而五金片与固晶胶的膨胀系统差异较大，存在发光芯片脱落的风险，而且这种平面LED支架产品结构设计无法满足极限尺寸产品设计要求。

技术实现思路

[0003]本技术提出了一种不仅使得发光芯片性能稳定、粘结强度高，且可提升产品极限尺寸的高可靠性LED封装结构。
[0004]本技术由以下技术方案实现的：
[0005]一种高可靠性LED封装结构，包括PPA支架、若干设于PPA支架上且相互之间电气隔离的导电焊盘、发光芯片组、用于固定发光芯片组的固晶胶、以及连接发光芯片组和所述导电焊盘的导线，所述发光芯片组包括B芯片、G芯片以及R芯片，所述R芯片通过固晶胶固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性LED封装结构，其特征在于，包括PPA支架(1)、若干设于PPA支架(1)上且相互之间电气隔离的导电焊盘(2)、发光芯片组(3)、用于固定发光芯片组(3)的固晶胶(4)、以及连接发光芯片组(3)和所述导电焊盘(2)的导线(5)，所述发光芯片组(3)包括B芯片(31)、G芯片(32)以及R芯片(33)，所述R芯片(33)通过固晶胶(4)固定在导电焊盘(2)上，所述B芯片(31)和G芯片(32)通过固晶胶(4)固定在若干所述导电焊盘(2)之间的PPA支架(1)表面上。2.根据权利要求1所述的一种高可靠性LED封装结构，其特征在于，所述B芯片(31)和G芯片(32)固定在若干所述导电焊盘(2)之间的隔离区域(9)上，所述隔离区域(9)分布于PPA支架(1)的中心位置，所述R芯片(33)固定在其中一个导电焊盘(2)上，所述B芯片(31)、G芯片(32)和R芯片(33)共线布置。3.根据权利要求2所述的一种高可靠性LED封装结构，其特征在于，所述导电焊盘(2)包括第一焊盘(21)、第二焊盘(22)、第三焊盘(23)、以及第四焊盘(24)，所述B芯片(31)分别与第一焊盘(21)和第二焊盘(22)连接，所述G芯片(32)分别与第一焊盘(21)和第三焊盘(23)连接，所述R芯片(33)通过固晶胶(4)固定在第四焊盘(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：林木荣，罗广鸿，
申请(专利权)人：吉安市木林森精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：