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本实用新型属于LED灯技术领域，尤其涉及一种高可靠性LED封装结构，包括PPA支架、若干设于PPA支架上且相互之间电气隔离的导电焊盘、发光芯片组、用于固定发光芯片组的固晶胶、以及连接发光芯片组和导电焊盘的导线，相较于将B芯片和G芯片通过固晶...
该专利属于吉安市木林森精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉安市木林森精密科技有限公司授权不得商用。

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