发光模块制造技术

一种发光模块，包括：半导体发光元件；电路板，该电路板上设有亮灯控制电路，该亮灯控制电路配置成执行所述半导体发光元件的亮灭灯控制；以及元件金属板，所述半导体发光元件安装在该元件金属板上。所述电路板是树脂基板，在该树脂基板中设有连接所述半导体发光元件和所述亮灯控制电路的配线部。和所述亮灯控制电路的配线部。和所述亮灯控制电路的配线部。

【技术实现步骤摘要】
发光模块


[0001]本专利技术涉及一种发光模块。

技术介绍

[0002]已存在一种光源模块，其包括安装在包含散热片的散热器上的驱动单元，该驱动单元包括发光二极管和用于执行发光二极管的点亮控制的驱动电路(参见日本未审专利申请公报No.2016
‑
139514)。在该光源模块中，在散热片上安装有电力供给附件，该附件中嵌有母线。该母线将驱动单元和发光二极管电连接。

技术实现思路

[0003]然而，上述电力供给附件是通过插入成型而形成的，以便在其中嵌入许多母线，并且电力供给附件包括许多部件。因而该电力送供给附件并不容易制造。因此，在成本方面还有进一步改进的余地。
[0004]本专利技术提供了一种新型的发光模块，其能够以简单的配置降低成本。
[0005]根据本专利技术第一方面的发光模块包括：半导体发光元件；电路板，所述电路板上设有亮灯控制电路，所述亮灯控制电路配置成执行所述半导体发光元件的亮灭灯控制；以及元件金属板，所述半导体发光元件安装在所述元件金属板上。所述电路板是树脂基板，在该树脂基板中设有连接所述半导体发光元件和所述亮灯控制电路的配线部。
[0006]根据第一方面，亮灯控制电路和半导体发光元件可以用简单的配置相连接。
[0007]在根据第一方面的发光模块中，电路板可为多层基板，所述配线部可设置在所述多层基板的内部。树脂基板例如是玻璃环氧基板，在该基板的表面和内部形成铜箔图案作为配线部。因此，与诸如其中设有母线的电力供给附件之类的大厚度的、需要高材料成本和高制造成本的部件相比，电路板能够降低成本。
[0008]在根据第一方面的发光模块中，电路板可安装在元件金属板上，并且配线部可设置在亮灯控制电路和元件金属板之间。亮灯控制电路可安装在电路板的表面上。
[0009]在根据第一方面的发光模块中，半导体发光元件可布置在设于电路板上的开口中。相应地，半导体发光元件可以直接安装在元件金属板上。
[0010]在根据第一方面的发光模块中，半导体发光元件可以经由诸如金线、铝线或铝带的金属线连接到配线部。因此，可以提高半导体发光元件的电极垫和配线部之间的连接可靠性。而且，使用金属线可以减小电极垫的面积。
[0011]根据第一方面的发光模块可以进一步包括不同于所述元件金属板的电路金属板。电路板可以安装成在元件金属板和电路金属板上延伸，并且元件金属板和电路金属板相互之间是热隔绝的。因此，可以考虑半导体发光元件产生的热量来设定元件金属板的形状和尺寸，并且可以考虑亮灯控制电路产生的热量来设定电路金属板的形状和尺寸。这提高了设置的灵活度。
[0012]在根据第一方面的发光模块中，元件金属板可以是单个板部件，在所述元件金属
板的外周部可设有供电路金属板插入的缺口部，并且所述元件金属板和插入缺口部中的所述电路金属板整体上形成矩形形状。因此，两块板整体形成简单的形状，从而提高了布局的灵活度。
[0013]在根据第一方面的发光模块中，元件金属板的厚度可以为1mm至2mm。相应地，发光模块可以被做得很薄。
[0014]应注意，上述部件的任何组合，以及通过转换本专利技术的表达方式而得到的方法、装置、系统等作为本专利技术的一些方面也是有效的。
[0015]根据本专利技术的第一方面，可以提供能够降低成本的新型的发光模块。
[0016]根据本专利技术第二方面的发光模块包括半导体发光元件；元件金属板，所述半导体发光元件安装在所述元件金属板上；安装在元件金属板上的配线板；以及电路板，所述电路板上设有亮灯控制电路，所述亮灯控制电路配置成控制所述半导体发光元件的点亮。在配线板上设有用于将半导体发光元件安装在元件金属板上的开口部。在该开口部中，设于配线板的内部的配线的一部分被露出。该开口部的深度足以包围连接半导体发光元件和配线的露出部分的连接件。
[0017]根据第二方面，亮灯控制电路和半导体发光元件能够以简单的配置相连接。而且，由于开口部的深度足以包围连接件，所以连接件不太可能与其他部件接触。
[0018]在根据第二方面的发光模块中，所述连接件可以是金属线，例如金线、铝线或铝带，并且所述开口部可配置成使得金属线不会从配线板的表面突出。由此，可以避免出现金属线接触到该金属线不应该接触的其他部件的情况。因此，金属线不需要被涂覆例如绝缘保护树脂。
[0019]在根据第二方面的发光模块中，所述配线板可以是与元件金属板和由金属制成的配线一体成型的树脂基板，所述开口部可以是接纳半导体发光元件的凹部，配线的一部分从该凹部的侧壁露出。相应地，金属线连接到不从配线板的表面突出的配线部分。
[0020]在根据第二方面的发光模块中，电路板可以是多层基板，其包括酚醛树脂、环氧树脂和聚酰亚胺树脂中的任何一种树脂，以及设于树脂内部的配线，并且配线板包括工程塑料和设于工程塑料内部的配线。
[0021]在根据第二方面的发光模块中，配线板和电路板可包括在共同的单个基板中。因此，减少了基板的数量，从而能够降低成本和缩短装配工时。
[0022]根据第二方面的发光模块可以进一步包括不同于元件金属板的电路金属板。电路板可安装成在元件金属板和电路金属板上延伸，并且元件金属板和电路金属板相互之间是热隔绝的。因此，可以考虑半导体发光元件产生的热量来设定元件金属板的形状和尺寸，并且可以考虑亮灯控制电路产生的热量来设定电路金属板的形状和尺寸。这提高了设置的灵活度。
[0023]在根据第二方面的发光模块中，元件金属板可以是单个板部件，在元件金属板的外周部可设有供电路金属板插入的缺口部，并且元件金属板和插入缺口部中的电路金属板可以整体上形成矩形形状。因此，两块板整体形成简单的形状，从而提高了布局的灵活度。
[0024]在根据第二方面的发光模块中，元件金属板的厚度可以为1mm至2mm。相应地，发光模块可以被做得很薄。
[0025]根据第二方面的发光模块可以进一步包括相互间隔地设置的多个开口部，并且可
以在每个开口部中都设置有半导体发光元件。因此，有可能在单个发光模块中提供配光不同的多个光源。
[0026]应注意上述部件的任何组合，以及通过转换本专利技术的表达方式而得到的方法、装置、系统等作为本专利技术的一些方面也是有效的。
[0027]根据本专利技术的第二方面，可以提供能够降低成本的新型的发光模块。
附图说明
[0028]下面将参考附图描述本专利技术的示例性实施例的特征、优点以及技术和工业意义，在附图中，类似符号表示类似元件，其中：
[0029]图1是根据第一实施例的车灯的正视图；
[0030]图2是根据第一实施例的车灯的分解透视图；
[0031]图3是沿图1中III
‑
III线的车灯的截面图；
[0032]图4是用于说明根据第一实施例的车灯的制造方法的示意图；
[0033]图5是根据第一实施例的发光模块的从上面看的透视图；
[0034]图6是根据第一实施例的发光模块的背面图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光模块，其特征在于包括：半导体发光元件；电路板，所述电路板上设有亮灯控制电路，所述亮灯控制电路配置成执行所述半导体发光元件的亮灭灯控制；以及元件金属板，所述半导体发光元件安装在所述元件金属板上，其中，所述电路板是树脂基板，在该树脂基板中设有连接所述半导体发光元件和所述亮灯控制电路的配线部。2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述电路板是多层基板，并且所述配线部设置在所述多层基板的内部。3.根据权利要求2所述的发光模块，其特征在于：所述电路板安装在所述元件金属板上；并且所述配线部设置在所述亮灯控制电路与所述元件金属板之间。4.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述半导体发光元件布置在设于所述电路板上的开口中。5.根据权利要求4所述的发光模块，其特征在于，所述半导体发光元件经由金属线连接到所述配线部。6.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于还包括不同于所述元件金属板的电路金属板，其中：所述电路板安装成在所述元件金属板和所述电路金属板上延伸；并且所述元件金属板和所述电路金属板相互之间是热隔绝的。7.根据权利要求6所述的发光模块，其特征在于：所述元件金属板是单个板部件；在所述元件金属板的外周部设有缺口部，所述电路金属板插入所述缺口部中；以及所述元件金属板和插入所述缺口部中的所述电路金属板整体上形成矩形形状。8.根据权利要求1至7中任一项所述的发光模块，其特征在于，所述元件金属板的厚度为1毫米至2毫米。9.一种发光模块，其特征在于包括：半导体发光元件；元件金属板，所述半导体发光元件安装在所述元件金属板上；配线板，所述配线板安装在所述元件金属板上；以及电路板，所述电路板上设有亮灯控制电路，所述亮灯控制电路配置成控制所述半导体发光元件的点亮，其中在所述配线板上设有用于将所述半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木哲也，市川知幸，
申请(专利权)人：株式会社小糸制作所，
类型：发明
国别省市：