一种CSP混光灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CSP混光灯珠，其特征在于：包括基板、至少两种CSP灯珠，基板上设有若干焊盘及设置于基板中的导电柱，该导电柱与相应的焊盘导通，所述CSP灯珠的引脚与对应的焊盘焊接，且基板上的所有所述CSP灯珠通过透明树脂封装。本CSP混光灯珠采用多种普通的CSP灯珠二次封装于基板上，不仅结构简单、便于后续用于电路板上的元件安装，而且能够实现对CSP灯珠的分别控制或同时控制，发出单色光或是混光，丰富了产品功能，扩大了应用范围。扩大了应用范围。扩大了应用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种CSP混光灯珠


[0001]本技术涉及一种灯具，特别是一种CSP混光灯珠。

技术介绍

[0002]LED灯珠以节能、长寿的巨大优点进入了千家万户，而CSP灯珠因为体积小，灵活度高，应用范围将越来越广泛。但是普通的CSP灯珠都是单色的，而且受内部封装芯片的限制灯珠的颜色种类比较少，因而灯具的发光的色彩比较少及色温范围比较窄。
[0003]随着社会的发展人们对灯具的要求也越来越高，希望出现一些比较特殊颜色及色温的灯具，因而针对上述需求，本申请人设计了一种CSP混光灯珠来解决。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种CSP混光灯珠。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种CSP混光灯珠，其特征在于：包括基板、至少两种CSP灯珠，基板上设有若干焊盘及设置于基板中的导电柱，该导电柱与相应的焊盘导通，所述CSP灯珠的引脚与对应的焊盘焊接，且基板上的所有所述CSP灯珠通过透明树脂封装。
[0007]所述焊盘上设有贯通基板的通孔，所述导电柱位于通孔中且与焊盘相接。
[0008]所述基板为玻纤板基板或是白陶基板。
[0009]所述基板上设有四个焊盘，四个焊盘呈方形排布，所述CSP灯珠包括黄光CSP灯珠及白光CSP灯珠，且黄光CSP灯珠和白光CSP灯珠的引脚均通过锡膏与对应的焊盘焊接。
[0010]本技术的有益效果是：本CSP混光灯珠采用多种普通的CSP灯珠二次封装于基板上，不仅结构简单、便于后续用于电路板上的元件安装，而且能够实现对CSP灯珠的分别控制或同时控制，发出单色光或是混光，丰富了产品功能，扩大了应用范围，而且相比直接将多种CSP灯珠焊接于PCB电路板上混光具有良品率高的优点。
附图说明
[0011]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0012]图1是本技术的剖面示意图；
[0013]图2是基板的俯视示意图。
具体实施方式
[0014]参照图1、图2，本技术公开了一种CSP混光灯珠，包括基板1、至少两种CSP灯珠2，本申请的基板1为两种：有玻纤板基板或是白陶基板，玻纤板基板主要用于小功率芯片上，而白陶基板1主要用于大功率的芯片。
[0015]基板1上设有若干焊盘3及设置于基板1中的导电柱4，该导电柱4与相应的焊盘3导通，所述CSP灯珠2的引脚与对应的焊盘3焊接，且基板1上的所有CSP灯珠2通过透明树脂5封
装，所述焊盘3的具体结构在于：上设有贯通基板1的通孔，所述导电柱4位于通孔中且与焊盘3相接，焊盘3为镀的铜箔，导电柱4为铜柱，上述结构简单，而且便于后续用于电路板上作为元器件安装，我们能够通过基板1底部露出的导电柱4通过锡膏点焊于电路板上，而且能够实现对CSP灯珠2的分别控制或同时控制。
[0016]如：本申请中采用了两种CSP灯珠2，一种是黄光CSP灯珠2及另一种是白光CSP灯珠2，黄光CSP灯珠2和白光CSP灯珠2的主要结构为：芯片基板1上焊接倒装芯片，然后覆盖不同颜色的荧光膜构成，CSP灯珠2为现有的因而具体结构不详述。本申请的基板1具体结构为，所述基板1上设有四个焊盘3，四个焊盘3呈正方形排布，且黄光CSP灯珠2的两个引脚分别通过锡膏与上面的两个焊盘3对应焊接，而白光CSP灯珠2的引脚分别通过锡膏与下面的两个焊盘3对应焊接，上述结构便于生产制造，我们在一个大的基板1上设置若干排列成矩形的焊盘3，然后间次焊上黄光CSP灯珠2和白光CSP灯珠2，最后统一用透明树脂5封装，然后切割成若干CSP混光灯珠。上述中，我们可分别控制能够控制其中的一个CSP灯珠2发光，黄光CSP灯珠2亮时发黄光；如果黄光CSP灯珠2和白光CSP灯珠2一起亮则混发出中性光。
[0017]以上对本技术实施例所提供的一种CSP混光灯珠，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CSP混光灯珠，其特征在于：包括基板、至少两种CSP灯珠，基板上设有若干焊盘及设置于基板中的导电柱，该导电柱与相应的焊盘导通，所述CSP灯珠的引脚与对应的焊盘焊接，且基板上的所有所述CSP灯珠通过透明树脂封装。2.根据权利要求1所述的一种CSP混光灯珠，其特征在于：所述焊盘上设有贯通基板的通孔，所述导电柱位于通孔中且与...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦家通，戴轲，
申请(专利权)人：安晟技术广东有限公司，
类型：新型
国别省市：