显示结构及显示结构的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种显示结构及显示结构的制作方法。其中，显示结构包括：发光体；电路板，发光体设置在电路板上；控制单元，设置在电路板上，控制单元与发光体电连接，以对发光体进行控制；其中，电路板上设有安装凹槽，发光体位于安装凹槽内，发光体与安装凹槽之间填充有密封胶A。应用本发明专利技术的技术方案，可以解决现有技术中显示结构产品不耐碰撞，容易损坏的问题。容易损坏的问题。容易损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
显示结构及显示结构的制作方法


[0001]本专利技术涉及LED显示装置
，具体而言，涉及一种显示结构及显示结构的制作方法。

技术介绍

[0002]显示结构(Chips on Board)集成小间距封装的技术路线是将芯片直接安放在PCB板上，通过焊线机使芯片正负极与PCB连接。随着显示结构封装的小间距技术的发展，显示结构小间距封装产品逐渐成为热点，显示结构小间距集成封装可以做到更小的点间距。
[0003]显示结构小间距产品的技术优势主要有两点：其一，显示结构小间距产品表面的胶层更有利于保护发光面；其二，采用显示结构集成小间距封装为代表的集成封装技术，其技术在更小间距领域有着天然的技术优势。
[0004]为保护芯片，提升发光效果，在PCB上方使用封装胶水将其封装到固定厚度。采用这种封装技术生产的显示结构产品的防护能力较差，由于封装胶层的成为为环氧树脂，本身的材料硬度较低，从而使显示结构产品不耐碰撞，容易损坏。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种显示结构及显示结构的制作方法，以解决现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示结构，其特征在于，包括：发光体(10)；电路板(20)，所述发光体(10)设置在所述电路板(20)上；控制单元(30)，设置在所述电路板(20)上，所述控制单元(30)与所述发光体(10)电连接，以对所述发光体(10)进行控制；其中，所述电路板(20)上设有安装凹槽(21)，所述发光体(10)位于所述安装凹槽(21)内，所述发光体(10)与所述安装凹槽(21)之间填充有密封胶A。2.根据权利要求1所述的显示结构，其特征在于，所述电路板(20)包括：基板(22)，包括基材(23)以及设置在所述基材(23)上的电路(24)；第一绝缘层(25)和第二绝缘层(26)，所述第一绝缘层(25)覆盖在所述基板(22)的第一表面，所述第二绝缘层(26)覆盖在所述基板(22)的与所述第一表面相对的第二表面，所述安装凹槽(21)贯穿所述第一绝缘层(25)设置，所述发光体(10)与所述控制单元(30)通过所述电路(24)电连接。3.根据权利要求2所述的显示结构，其特征在于，所述电路板(20)还包括设置在第二绝缘层(26)上的安装台(27)，所述控制单元(30)设置在所述安装台(27)上。4.根据权利要求3所述的显示结构，其特征在于，所述安装台(27)采用金属材料制成，所述控制单元(30)与所述安装台(27)之间焊接连接。5.根据权利要求3所述的显示结构，其特征在于，所述安装台(27)的表面包括安装区和空置区，所述控制单元(30)安装在所述安装区内，所述空置区的表面涂布防氧化层。6.一种显示结构的制作方法，用于制作权利要求1至5中任一项所述的显示结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海雷，杨初生，郑金龙，
申请(专利权)人：深圳利亚德光电有限公司，
类型：发明
国别省市：