一种超薄LED芯片支架制造技术

本实用新型专利技术提供一种超薄LED芯片支架，包括壳体、引线脚和加强筋，壳体内设有腔体，引线脚固定在腔体内且下表面与腔体底部接触，引线脚一端穿设过壳体，引线脚至少设置两组且多组引线脚之间互不接触，加强筋与壳体一体成型且与引线脚上表面接触，其优点在于，壳体的厚度能够做得更薄，同时，也能防止液体和气体从引线脚与壳体的间隙进入壳体内，增加壳体的气密性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄LED芯片支架


[0001]本技术涉及LED芯片
，特别涉及一种超薄LED芯片支架。

技术介绍

[0002]随着科技的快速发展，LED灯的技术也有了很大的发展，LED灯被应用在各种各样的电子设备中用于发光照明，如手机、电脑键盘等，随着各种电子设备做得越来越薄，LED灯也同样需要的厚度方面寻求突破，LED灯由LED芯片和芯片支架组成，芯片支架由胶体和嵌入在胶体内的引线脚组成，引线脚的焊接位置穿过胶体暴露在胶体外侧，胶体外侧的引线脚需要进行折弯，为了使引线脚在折弯时，防止胶体内部的引线脚发生翘曲和胶体本身的变形，这就要求胶体具有一定的厚度，以确保有足够的强度，因此，这也限制的芯片支架的最小厚度一般在0.5至0.6mm，难以做得更小，因此，有必要制作出一种超薄LED芯片支架，能够在确保芯片支架强度的同时将芯片支架厚度做得更薄。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种超薄LED芯片支架以解决
技术介绍
中所提及的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种超薄LED芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄LED芯片支架，其特征在于：包括壳体、引线脚和加强筋，所述壳体内设有腔体，所述引线脚固定在所述腔体内且下表面与所述腔体底部接触，所述引线脚一端穿设过所述壳体，所述引线脚至少设置两组且多组引线脚之间互不接触，所述加强筋与所述壳体一体成型且与所述引线脚上表面接触。2.根据权利要求1所述的一种超薄LED芯片支架，其特征在于：所述加强筋一端与所述腔体的一侧内壁连接，另一端与所述腔体的对向一侧内壁连接。3.根据权利要求1所述的一种超薄LED芯片支架，其特征在于：所述加强筋一端与所述腔体的一侧内壁连接，另一端对应在所述引线脚上表面内侧。4.根据权利要求1所述的一种超薄LED芯片支...

【专利技术属性】
技术研发人员：索薪涛，胡娅，胡松，张军，
申请(专利权)人：东莞市有顺光电有限公司，
类型：新型
国别省市：