一种BT板灯珠的软灯带制造技术

本发明专利技术公开了一种BT板灯珠的软灯带，包括柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板上设有若干线路板焊盘区，还包括焊接于柔性线路板上的LED灯珠，该LED灯珠包括BT基板、红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片，该BT基板一面设有若干引脚且所述基板单元的另一面设有若干基板焊盘区，所述基板焊盘区上设有通孔，该通孔中设有导电铜柱，所述基板焊盘区通过导电铜柱与对应的引脚电连通，所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片与对应的基板焊盘区焊接，所述引脚与对应的线路板焊盘区焊接，所述柔性线路板及LED灯珠通过白胶封装。灯珠通过白胶封装。灯珠通过白胶封装。

【技术实现步骤摘要】
一种BT板灯珠的软灯带


[0001]本专利技术涉及一种软灯带，特别是一种抗弯抗扭能力强BT板灯珠的软灯带。

技术介绍

[0002]LED软灯带是LED灯条中最常见的一种，随着LED行业的不断发展，LED灯条的逐步在装饰行业中出现，甚至逐渐有成为主流的趋势。普通的LED软灯带采用贴片单色LED芯片(包括R、G、B三种颜色)为发光元件，因此具备了LED发光元件的优点，既可以作为装饰用途，又可以兼做照明用途。
[0003]但是单颗LED芯片直接与软灯带焊接的区域比较小，因而在软灯带受到较大压力或是弯曲的情况下容易脱焊，而且抗弯抗扭能力不强，集成度也不高。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种抗弯抗扭能力强BT板灯珠的软灯带。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种BT板灯珠的软灯带，包括柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板上设有若干线路板焊盘区，还包括焊接于柔性线路板上的LED灯珠，该LED灯珠包括BT基板、红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片，该BT基板一面设有若干引脚且所述基板单元的另一面设有若干基板焊盘区，所述基板焊盘区上设有通孔，该通孔中设有导电铜柱，所述基板焊盘区通过导电铜柱与对应的引脚电连通，所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片与对应的基板焊盘区焊接，所述引脚与对应的线路板焊盘区焊接，所述柔性线路板及LED灯珠通过白胶封装。
[0007]所述焊盘区镀有银层，该银层通过导电铜柱与引脚电连通。
[0008]所述BT基板上设有四个基板焊盘区，该四个基板焊盘区分成两列相对设置，其中一所述基板焊盘区作为公共负极区，其余三个所述基板焊盘区作为正极区，所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片的负极均与公共负极区连接；所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片的正极与对应的正极区连接。
[0009]所述BT基板上设有六个基板焊盘区，该六个基板焊盘区分成两列相对设置，其中三个所述基板焊盘区作为负极区，其余三个所述基板焊盘区作为正极区，所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片的负极与对应的的负极区连接；所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片的正极与对应的正极区连接。
[0010]本专利技术的有益效果是：本专利技术采用包含红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片的LED灯珠焊接在柔性线路板上，从而增大了与柔性线路板的焊接点及面积，而且BT基板的抗弯抗抗扭能力强，因而避免了软灯带在受到扭曲或是弯曲时芯片容易脱焊的问题，而且集成度更高。
附图说明
[0011]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0012]图1是柔性线路板的示意图；
[0013]图2是BT基板上的一种焊盘结构的示意图；
[0014]图3是BT基板上的另一种焊盘结构示意图；
[0015]图4是LED灯珠的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0016]将通过参照附图描述的以下实施方案来阐明本公开的优点和特征以及其实施方法。然而，本公开可以体现为不同的形式并且不应当被解释为限于本文所阐述的实施方案。相反，提供这些实施方案，以使得本公开将是全面而完整的，并且将向本领域技术人员充分地传递本公开的范围。此外，本公开仅由权利要求书的范围限定。
[0017]用于描述本公开的实施方案的附图中所公开的形状、尺寸、比例、角度和数目仅是示例，因此本公开不限于所示出的细节。贯穿本说明书，相同的附图标记指代相同的元件。在以下描述中，当相关已知功能或配置的详细描述被确定为不必要地模糊本公开的重点时，将省略该详细描述。在使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用“仅”，否则可以添加其他部件。除非被相反地指出，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
[0018]在对元件进行解释时，尽管没有明确描述，但是元件被理解为包括误差范围。
[0019]在描述位置关系时，例如，当位置关系被描述为“在
……
上”、“在
……
上方”、“在
……
下方”和“与
……
毗邻”时，除非使用“紧接”或“直接”，否则可以在两个其他部分之间布置一个或更多个部分。
[0020]在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在
……
之后”、“随后”、“接下来”以及“在
……
之前”时，除非使用“刚好”或“直接”，否则可以包括不连续的情况。
[0021]应当理解，尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与其他元件区分。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件，而不偏离脱离本公开的范围。
[0022]如本领域技术人员可以充分理解的，本公开的不同实施方案的特征可以部分地或全部地彼此耦合或组合，并且可以以各种方式彼此协作并在技术上被驱动。本公开的实施方案可以彼此独立地执行，或者可以以相互依赖的关系一起执行。
[0023]参照图1和图4，本专利技术公开了一种BT板灯珠的软灯带，包括长条状的柔性线路板1，所述柔性线路板1上设有若干线路板焊盘区2，还包括焊接于柔性线路板1上的LED灯珠，该LED灯珠包括BT基板3、红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片，该BT基板3一面设有若干引脚4且所述基板单元的另一面设有若干基板焊盘区5，所述基板焊盘区5上设有通孔，该通孔中设有导电铜柱6，所述基板焊盘区5通过导电铜柱6与对应的引脚4电连通，所述红光芯片、蓝光芯片7、及绿光芯片8与对应的基板焊盘区5焊接，整体通过树脂封装，所述引脚4与对应的线路板焊盘区2焊接，所述柔性线路板1及LED灯珠通过白胶封装，当然上述中红光芯片包括发光芯片及封装发光芯片的荧光胶，因而红光芯片发出的红光是通过发光芯片发出的其它颜色的光去激发荧光胶中的荧光粉而形成的红光，而蓝光芯片7是直接采用的发蓝光的芯片，通过透明树脂封装，绿光芯片8是直接采用的发绿光的芯片，通过透明树脂封装。本申请
中，BT板是指以BT基板3为材料加工成PCB的统称，市场上BT基板3主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂，主要以B(Bismaleimide)and T(Triazine)聚合而成。
[0024]所述基板焊盘区5镀有银层(图中未显示出)，该银层通过导电铜柱6与引脚4电连通，该银层通过导电铜柱6与线路层电连通，银层不仅导电性更好而且提高了锡膏的扩散性，因而芯片在电路板上焊接更加平整，提高了焊接品质及保证出光角度的平整一致性，避免了以前锡膏在焊盘区的铜层上聚集成一团很难扩散，从而导致芯片在电路板上焊接不平整，影响焊接品质及出光角度的问题，而且通过银层可以得到更好的反射亮度，从而提高照明效果。
[0025]如图2所示，本申请中作为BT基板3上的一种焊盘结构，BT基板3上设有四个基板焊盘区5，该四个基板焊盘区5分成两列相对设置，其中一所述基板焊盘区5作为公共负极区，其余三个所述基板焊盘区5作为正极区，该BT基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BT板灯珠的软灯带，包括柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板上设有若干线路板焊盘区，还包括焊接于柔性线路板上的LED灯珠，该LED灯珠包括BT基板、红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片，该BT基板一面设有若干引脚且所述基板单元的另一面设有若干基板焊盘区，所述基板焊盘区上设有通孔，该通孔中设有导电铜柱，所述基板焊盘区通过导电铜柱与对应的引脚电连通，所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片与对应的基板焊盘区焊接，所述引脚与对应的线路板焊盘区焊接，所述柔性线路板及LED灯珠通过白胶封装。2.根据权利要求1所述的一种BT板灯珠的软灯带，其特征在于:所述焊盘区镀有银层，该银层通过导电铜柱与引脚电连通。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦家通，戴轲，
申请(专利权)人：安晟技术广东有限公司，
类型：发明
国别省市：