板载芯片封装显示元件及其制造方法技术

一种板载芯片封装显示元件，包含基板、多个成阵列排列的微发光二极管芯片、遮光层，及抗眩光层。所述微发光二极管芯片彼此成间隙间隔设置于该基板的第一表面，该遮光层由不透光高分子材料构成，位于该第一表面并填置于该间隙，该抗眩光层直接覆盖该遮光层及所述微发光二极管芯片，且该抗眩光层具有自远离该基板的表面向下形成的图案化微结构。此外，本发明专利技术还同时提供一种板载芯片封装显示元件的制造方法。通过在所述微发光二极管芯片的间隙形成遮光层，并利用图案化的离形层配合模注方式，直接将透光材料覆盖在微发光二极管芯片并在该透光材料硬化的同时将该离形层的微图案转印到硬化后的透光材料表面，而可形成一层抗眩光层。

【技术实现步骤摘要】
板载芯片封装显示元件及其制造方法
本专利技术涉及一种显示元件及其制造方法，特别是涉及一种板载芯片(Chiponboard，COB)封装显示元件及其制造方法。
技术介绍
随着发光元件的体积要求越来越轻薄短小，且亮度要求越来越高，一般的表面组装(SMD)已无法满足需求。因此，板载芯片(Chiponboard，COB)封装，已成为新一代热门封装技术。板载芯片(COB)封装LED显示器，是利用将LED裸晶芯片直接安装在例如电路板，与该电路板电连接，之后再通过封装胶封装盖覆LED芯片，将所述芯片及电路板封装成一体，因此，可具有较佳的散热性，以及更高的光通量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可防眩光的板载芯片(COB)封装显示元件。本专利技术板载芯片封装显示元件包含基板、多个成阵列排列的微发光二极管芯片、遮光层，及抗眩光层，该基板具有彼此反向的第一表面及第二表面，所述微发光二极管芯片彼此成间隙间隔设置于该基板的第一表面，该遮光层由不透光高分子材料构成，位于该第一表面并填置于该间隙，该抗眩光层由透明的光学胶材构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种板载芯片封装显示元件，包含基板、多个成阵列排列的微发光二极管芯片、遮光层，及抗眩光层；其特征在于：该基板具有彼此反向的第一表面及第二表面，所述微发光二极管芯片彼此成间隙间隔设置于该基板的第一表面，该遮光层由不透光高分子材料构成，位于该第一表面并填置于该间隙，该抗眩光层由透明的光学胶材构成，直接覆盖该遮光层及所述微发光二极管芯片，且该抗眩光层具有自远离该基板的表面向下形成的图案化微结构。/n

【技术特征摘要】
20200205 TW 1091034821.一种板载芯片封装显示元件，包含基板、多个成阵列排列的微发光二极管芯片、遮光层，及抗眩光层；其特征在于：该基板具有彼此反向的第一表面及第二表面，所述微发光二极管芯片彼此成间隙间隔设置于该基板的第一表面，该遮光层由不透光高分子材料构成，位于该第一表面并填置于该间隙，该抗眩光层由透明的光学胶材构成，直接覆盖该遮光层及所述微发光二极管芯片，且该抗眩光层具有自远离该基板的表面向下形成的图案化微结构。


2.根据权利要求1所述的板载芯片封装显示元件，其特征在于：还包含覆盖该抗眩光层反向该基板的表面的抗反射层。


3.根据权利要求2所述的板载芯片封装显示元件，其特征在于：还包含覆盖该抗反射层反向该基板的表面的抗指纹层。


4.根据权利要求1所述的板载芯片封装显示元件，其特征在于：该遮光层的高度不大于所述微发光二极管芯片的高度。


5.根据权利要求1所述的板载芯片封装显示元件，其特征在于：该基板为具有控制电路的电路板，所述微发光二极管芯片与该控制电路电连接。


6.根据权利要求1所述的板载芯片封装显示元件，其特征在于：还包含多个设置在该基板的第二表面上，并与所述微发光二极管芯片讯号信号连接的主动元件及被动元件。


7.一种板载芯片封装显示元件的制造方法，其特征在于：

【专利技术属性】
技术研发人员：梁世贤，曾伟铭，
申请(专利权)人：聚积科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71