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一种板载芯片封装显示元件，包含基板、多个成阵列排列的微发光二极管芯片、遮光层，及抗眩光层。所述微发光二极管芯片彼此成间隙间隔设置于该基板的第一表面，该遮光层由不透光高分子材料构成，位于该第一表面并填置于该间隙，该抗眩光层直接覆盖该遮光层及所...
该专利属于聚积科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过聚积科技股份有限公司授权不得商用。

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