一种倒装LED封装结构制造技术

一种倒装LED封装结构，包括用于代替基板的保护二极管，所述保护二极管包括P型硅材料及N型硅材料，在P型硅材料及N型硅材料的上端及下端分别设有基板上焊盘及基板下焊盘，所述基板上焊盘上焊接LED芯片；在保护二极管上还设有透光包封装置。本实用新型专利技术提供一种倒装LED封装结构，结构简单，采用保护二极管作为基板，减少了封装支架的使用。采用LED倒装焊盘连接，减少金属丝焊接过程，同时提高了焊接可靠性，提高灯珠可靠性。同时LED工作产生热量，通过LED和基板金属焊接层，二极管硅材料，基板下焊盘导出，都是高导热材料，热阻低，导热快，有效降低LED工作温度，提高LED工作寿命。

A flip LED packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED封装结构
本技术涉及倒装LED
，特别是一种倒装LED封装结构。
技术介绍
倒装芯片组装就是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板上，既防止了引线断开的风险，又保证了优益的散热性能。而现有技术中，对倒装LED的封装大多都需要用到支架，例如中国技术CN201721059618.0专利中所公开的倒装LED支架，支架的使用使得生产工艺更加繁琐，同时不利于经济效益。现有技术中，一般采用支架只起到两个作用，一个是结构支撑，使得整个成品更加牢固；第二是如果芯片尺寸太小，焊盘尺寸和间距也太小，不利用应用焊接，可以通过支架转换，使得成品最终的焊盘尺寸和间距扩大，利用应用焊接。本技术的基板可以同时具有以上两个作用，并且本技术采用的基板自身具备二极管功能，对LED的电性能增加了保护功能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种倒装LED封装结构，采用保护二极管代替基板，可减少封装支架的使用。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种倒装LED封装结构，包括用于代替基板的保护二极管，所述保护二极管本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装LED封装结构，其特征在于：包括用于代替基板的保护二极管（1），所述保护二极管（1）包括P型硅材料（2）及N型硅材料（3），在P型硅材料（2）及N型硅材料（3）的上端及下端分别设有基板上焊盘（5）及基板下焊盘（4），所述基板上焊盘（5）上焊接LED芯片；在保护二极管（1）上还设有透光包封装置（13）。/n

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED封装结构，其特征在于：包括用于代替基板的保护二极管（1），所述保护二极管（1）包括P型硅材料（2）及N型硅材料（3），在P型硅材料（2）及N型硅材料（3）的上端及下端分别设有基板上焊盘（5）及基板下焊盘（4），所述基板上焊盘（5）上焊接LED芯片；在保护二极管（1）上还设有透光包封装置（13）。


2.根据权利要求1所述一种倒装LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片由上至下依次包括蓝宝石衬底（6）及N-GaN层（7），在N-GaN层（7）的下方一侧设有量子陷层（8），另一侧设有导电柱（9），在量子陷层（8）的下发设有P-GaN层（10）。

【专利技术属性】
技术研发人员：李国琪，
申请(专利权)人：湖北方晶电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42