本实用新型专利技术涉及半导体切割技术领域，且公开了一种半导体热电材料切割装置，包括基座和顶板，以及设置在顶板底部的激光切割刀，所述顶板通过四个支撑柱与基座连接，所述基座的顶部固定连接有L型固定座和定位条，所述基座的顶部设有热电材料。该半导体热电材料切割装置，通过将热电材料放置在基座顶部，且与L性固定座和定位条接触，然后通过步进电机工作带动滑块在螺杆上轴向移动，实现对活动板的位置进行调节，且通过第一L型座和第二L型座可以将热电材料进行左右夹持，实现夹持固定效果，防止热电材料在基座顶部出现位置偏移情况，且可以对不同尺寸大小的热电材料进行固定，提高对热电材料切割的精准效果。电材料切割的精准效果。电材料切割的精准效果。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体热电材料切割装置
[0001]本技术涉及半导体切割
，具体为一种半导体热电材料切割装置。
技术介绍
[0002]半导体热电材料指具有较大热电效应的半导体材料，亦称温差电材料；它能直接把热能转换成电能，或直接由电能产生致冷作用，半导体温差发电材料用于制备温差发电机，已应用于海岸挂灯、浮标灯、边防通讯用电源、石油管道中无人中继站电源和野战携带电源以及海底探查、宇宙飞船和各类人造卫星用电源；在对半导体热电材料进行加工制备时，需要通过切割装置对其进行切割，从而采用不同尺寸大小的热电材料。
[0003]中国专利CN212421427U公开的一种半导体热电材料切割装置，半导体热电材料切割装置，包括：工作台；两个支撑杆，两个所述支撑杆固定安装在所述工作台的顶部；顶板，所述顶板固定安装在两个所述支撑杆的顶部；两个液压缸，两个所述液压缸均固定安装在所述顶板的底部；升降板，所述升降板设于所述顶板的下方，两个所述液压缸的输出轴均与所述升降板固定连接；两个T形槽，两个所述T形槽均开设在所述升降板的底部。本技术提供的半导体热电材料切割装置设置多个刀片、刻度尺和指针，从而使得对半导体进行切割时，一次性得到多种不同尺寸的半导体，使得操作简单，一定程度上提高了工作的效率。
[0004]上述技术方案中，通过刀片上下移动，便可将工作台顶部的半导体材料实现切割操作，但是该装置在对半导体材料进行切割时，并不能对半导体进行限位固定，当刀片与半导体材料接触时，半导体材料受到向下的力，且周围并不对半导体材料的位置进行限制，使得半导体材料在工作台上容易出现位置偏移情况，进而导致切割位置出现偏差，降低切割的精准性，鉴于此，本技术提出一种半导体热电材料切割装置。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体热电材料切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体热电材料切割装置，包括基座和顶板，以及设置在顶板底部的激光切割刀，所述顶板通过四个支撑柱与基座连接，所述基座的顶部固定连接有L型固定座和定位条，所述基座的顶部设有热电材料，所述基座的顶部设有对热电材料进行夹持固定的夹紧机构。
[0009]优选的，所述夹紧机构包括活动板、第一L型座和第二L型座，所述第一L型座和第二L型座关于活动板对称设置，所述第一L型座固定在活动板的左侧，所述第二L型座与活动板的左侧滑动连接。
[0010]优选的，所述活动板通过滑块与基座内部滑动连接，所述基座的顶部开设有滑槽，所述滑槽的内部转动连接有螺杆，所述螺杆与滑块的内部螺纹连接，所述基座的右侧固定
安装有步进电机，所述步进电机的输出端与螺杆右端固定连接。
[0011]优选的，所述活动板左侧开设有T型滑槽，所述第二L型座通过T型滑条与活动板滑动连接，所述T型滑槽的内部设有调节螺杆，所述调节螺杆与T型滑条内部螺纹连接，所述调节螺杆外端设有旋钮。
[0012]优选的，所述活动板的顶部固定连接有两个对称设置的导向块，左右相邻的两个支撑柱之间固定连接有导向杆，所述导向块与导向杆活动套接。
[0013]优选的，所述L型固定座与第一L型座的位置相对应，且大小相适配，所述定位条位于L型固定座的正后方，且与L型固定座之间设有一定空间。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体热电材料切割装置，具备以下有益效果：
[0015]1、该半导体热电材料切割装置，通过将热电材料放置在基座顶部，且与L性固定座和定位条接触，然后通过步进电机工作带动滑块在螺杆上轴向移动，实现对活动板的位置进行调节，且通过第一L型座和第二L型座可以将热电材料进行左右夹持，实现夹持固定效果，防止热电材料在基座顶部出现位置偏移情况，且可以对不同尺寸大小的热电材料进行固定，提高对热电材料切割的精准效果。
[0016]2、该半导体热电材料切割装置，通过转动调节螺杆带动T型滑块在T型滑槽的内部滑动，便可对第二L型座的前后位置进行调节，实现对热电材料进行前后夹持，进一步提高了对热电材料的夹持效果。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0018]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0019]图1为本技术完整结构示意图；
[0020]图2为本技术基座俯视结构示意图；
[0021]图3为本技术怎么结构剖视图；
[0022]图4为本技术活动条俯视结构剖视图。
[0023]其中：1、基座；2、顶板；3、支撑柱；4、L型固定座；5、定位条；6、活动板；7、第一L型座；8、第二L型座；9、滑块；10、滑槽；11、螺杆；12、步进电机；13、调节螺杆；14、导向块；15、导向杆。
具体实施方式
[0024]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下
面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0025]请参阅图1
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4，一种半导体热电材料切割装置，包括基座1和顶板2，以及设置在顶板2底部的激光切割刀，激光切割刀可以在顶板2的底部进行前后左右移动，通过对激光切割刀的位置进行调节，便于对热电材料进行切割，顶板2通过四个支撑柱3与基座1连接，四个支撑柱3均与分布在基座1的四周，实现对顶板2进行支撑固定，基座1的顶部固定连接有L型固定座4和定位条5，L型固定座4和定位条5均位于基座1的左半部分，基座1的顶部设有热电材料，热电材料与基座1顶部搭接，基座1的顶部设有对热电材料进行夹持固定的夹紧机构，夹紧机构位于基座1的右半部分，且夹紧机构可以在基座1的顶部左右移动，实现对热电材料的夹持效果。
[0026]进一步的，夹紧机构包括活动板6、第一L型座7和第二L型座8，第一L型座7和第二L型座8关于活动板6对称设置，第一L型座7固定在活动板6的左侧，第二L型座8与活动板6的左侧本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体热电材料切割装置，包括基座(1)和顶板(2)，以及设置在顶板(2)底部的激光切割刀，其特征在于：所述顶板(2)通过四个支撑柱(3)与基座(1)连接，所述基座(1)的顶部固定连接有L型固定座(4)和定位条(5)，所述基座(1)的顶部设有热电材料，所述基座(1)的顶部设有对热电材料进行夹持固定的夹紧机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于：所述夹紧机构包括活动板(6)、第一L型座(7)和第二L型座(8)，所述第一L型座(7)和第二L型座(8)关于活动板(6)对称设置，所述第一L型座(7)固定在活动板(6)的左侧，所述第二L型座(8)与活动板(6)的左侧滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于：所述活动板(6)通过滑块(9)与基座(1)内部滑动连接，所述基座(1)的顶部开设有滑槽(10)，所述滑槽(10)的内部转动连接有螺杆(11)，所述螺杆(11)与滑块(9)的内...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹鑫源，
申请(专利权)人：湖北方晶电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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