本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，包括工作台，工作台顶部安装有转盘，转盘顶部开设有连接槽，连接槽内卡接有芯片固定板；通过安装在转盘上的芯片固定板固定所需加工的半导体芯片，通过在芯片固定板顶部开设不同大小形状的固定槽，以用于固定不同种类的半导体芯片，芯片固定板的边缘处对称安装有固定销，通过拆下固定销即可解除芯片固定板与转盘的固定，即可将芯片固定板从转盘上取下，通过导向槽与定位导轨连接，使芯片固定板在安装到转盘上时不会产生偏移，方便芯片固定板的定位，从而可以根据所需加工的芯片种类不同对芯片固定板进行替换，从而达到可根据需求快速替换固定芯片的底板的技术效果。换固定芯片的底板的技术效果。换固定芯片的底板的技术效果。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工用贴片装置
[0001]本技术涉及半导体芯片领域，特别是涉及一种半导体芯片加工用贴片装置。
技术介绍
[0002]半导体，指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料；芯片，又称微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小；一般而言，芯片泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，贴片通常指将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]在半导体芯片的加工过程中主要是对半导体芯片进行组装贴合；在加工过程中，通常为了方便固定所需加工的半导体芯片，使芯片在加工时不会产生偏移，通常会通过设置有对应形状大小的固定槽的底板来放置和加工芯片，而由于传统的放置装置结构固定，在需要同时加工不同种类的芯片时，由于不方便替换，因此只能分批次进行加工，为改善这一问题，因此提出一种半导体芯片加工用贴片装置。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种半导体芯片加工用贴片装置，产生了可根据需求快速替换固定芯片的底板的技术效果。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片加工用贴片装置，包括工作台，所述工作台顶部安装有转盘，所述转盘顶部开设有连接槽，所述连接槽内卡接有芯片固定板，所述芯片固定板顶部开设有固定槽，所述固定槽内放置所需加工的半导体芯片。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述转盘中心安装有转轴，所述转轴穿过转盘并与工作台固定，以及所述转盘在转轴上可转动。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述连接槽开设成扇形结构，所述连接槽内设置有定位导轨，所述定位导轨设置有两处，并且对称设置在靠近连接槽的边缘。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述芯片固定板设置为扇形，所述芯片固定板的边缘处对称安装有固定销，所述固定销底部设置有螺纹，并且固定销穿过芯片固定板与转盘螺纹固定。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述芯片固定板底部开设有导向槽，并且所述导向槽与定位导轨位置相对应。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述固定槽的外侧固定有挡板，挡板设置为U形结构，并且所述挡板包裹在固定槽的边缘，挡板的开口位于芯片固定板的外侧。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述工作台边缘处设置有贴片机构，所述贴片机构主要结构为机械臂和贴片的工作头，以及所述贴片机构的工作头的两侧安装有吹气管。
[0012]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0013]1、本技术通过安装在转盘上的芯片固定板固定所需加工的半导体芯片，在加工时能够同时放置多个半导体芯片，通过转动转盘将芯片转移到加工位置，同时可以在加工的过程中取出已加工完成的芯片，并添加待加工的芯片，以及通过在芯片固定板顶部开设不同大小形状的固定槽，以用于固定不同种类的半导体芯片，芯片固定板的边缘处对称安装有固定销，通过拆下固定销即可解除芯片固定板与转盘的固定，即可将芯片固定板从转盘上取下，通过导向槽与定位导轨连接，使芯片固定板在安装到转盘上时不会产生偏移，方便芯片固定板的定位，从而可以根据所需加工的芯片种类不同对芯片固定板进行替换，从而达到可根据需求快速替换固定芯片的底板的技术效果；
[0014]2、本技术通过工作台边缘处设置有贴片机构，贴片机构主要结构为机械臂和贴片的工作头，以及贴片机构的工作头的两侧安装有吹气管，吹气管外接有气泵，通过气泵将压缩的空气引入吹气管，并通过吹气管喷向位于贴片机构底部的芯片固定板上，通过压缩的空气将芯片固定板上以及半导体芯片表面的灰尘吹走，并通过挡板的阻挡，使灰尘沿着挡板的开口吹走，从而达到保持加工的芯片表面没有灰尘的技术效果。
附图说明
[0015]图1为本技术的完整结构示意图；
[0016]图2为本技术的芯片固定板局部结构图；
[0017]图3为本技术的转盘局部结构图；
[0018]图4为本技术的侧视截面图。
[0019]其中：1、工作台；2、转盘；3、芯片固定板；4、固定销；5、贴片机构；6、吹气管；21、转轴；22、连接槽；23、定位导轨；31、固定槽；32、导向槽；33、挡板。
具体实施方式
[0020]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0021]实施例:
[0022]如图1
‑
4所示，一种半导体芯片加工用贴片装置，包括工作台1，工作台1顶部安装有转盘2，转盘2顶部开设有连接槽22，连接槽22内卡接有芯片固定板3，芯片固定板3顶部开设有固定槽31，固定槽31内放置所需加工的半导体芯片；通过安装在转盘2上的芯片固定板3固定所需加工的半导体芯片，在加工时能够同时放置多个半导体芯片，通过转动转盘2将芯片转移到加工位置，同时可以在加工的过程中取出已加工完成的芯片，并添加待加工的芯片，以及通过在芯片固定板3顶部开设不同大小形状的固定槽31，以用于固定不同种类的半导体芯片。
[0023]在其他实施例中，转盘2中心安装有转轴21，转轴21穿过转盘2并与工作台1固定，
以及通过转轴21使转盘2在转轴21上可转动。
[0024]在其他实施例中，连接槽22开设成扇形结构，连接槽22内设置有定位导轨23，定位导轨23设置有两处，并且对称设置在靠近连接槽22的边缘，连接槽22在转盘2的顶部开设有四处，通过转动转盘2改变连接槽22的位置。
[0025]在其他实施例中，芯片固定板3设置为扇形，芯片固定板3的边缘处对称安装有固定销4，固定销4底部设置有螺纹，并且固定销4穿过芯片固定板3与转盘2螺纹固定，通过拆下固定销4即可解除芯片固定板3与转盘2的固定，即可将芯片固定板3从转盘2上取下。
[0026]在其他实施例中，芯片固定板3底部开设有导向槽32，并且导向槽32与定位导轨23位置相对应，通过导向槽32与定位导轨23连接，使芯片固定板3在安装到转盘2上时不会产生偏移，方便芯片固定板3的定位。
[0027]在其他实施例中，固定槽31的外侧固定有挡板33，挡板33设置为U形结构，并且挡板33包裹在固定槽31的边缘，挡板33的开口位于芯片固定板3的外侧，挡板33用于阻挡灰尘。
[0028]在其他实施例中，工作台1边缘处设置有贴片机构5，贴片机构5主要结构为机械臂和贴片的工作头，以及贴片机构5的工作头的两侧安装有吹气管6本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用贴片装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)顶部安装有转盘(2)，所述转盘(2)顶部开设有连接槽(22)，所述连接槽(22)内卡接有芯片固定板(3)，所述芯片固定板(3)顶部开设有固定槽(31)，所述固定槽(31)内放置所需加工的半导体芯片。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述转盘(2)中心安装有转轴(21)，所述转轴(21)穿过转盘(2)并与工作台(1)固定，以及所述转盘(2)在转轴(21)上可转动。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述连接槽(22)开设成扇形结构，所述连接槽(22)内设置有定位导轨(23)，所述定位导轨(23)设置有两处，并且对称设置在靠近连接槽(22)的边缘。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述芯片固定板(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹鑫源，
申请(专利权)人：湖北方晶电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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