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一种倒装LED封装结构，包括用于代替基板的保护二极管，所述保护二极管包括P型硅材料及N型硅材料，在P型硅材料及N型硅材料的上端及下端分别设有基板上焊盘及基板下焊盘，所述基板上焊盘上焊接LED芯片；在保护二极管上还设有透光包封装置。本实用新型...
该专利属于湖北方晶电子科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北方晶电子科技有限责任公司授权不得商用。

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