一种LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯珠，属于LED技术领域。本实用新型专利技术的LED灯珠包括封装支架，封装支架的中间位置处设置用于放置LED的支架杯，支架杯的底部设置隔离带，隔离带从支架杯的底部向支架杯的杯口方向凸起，支架杯内填充封装胶水，封装胶水与支架杯的侧壁粘接并包裹住隔离带。本实用新型专利技术的LED灯珠通过在支架杯的底部设置隔离带，使得封装胶水能牢固地与封装支架结合并形成稳固的统一体，提高了LED灯珠的密封性。

A kind of LED lamp bead

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠
本技术涉及LED
，特别涉及一种LED灯珠。
技术介绍
现有LED封装行业对于5050RGB高端用途的灯珠性能还没有完全突破技术难关，主要体现在LED灯珠支架的结构设计以及材质管控方面。目前LED灯珠的很多异常反应都体现了现有支架结构的设计不够合理，导致许多问题的发生。介于此，市场上急需一种新的LED灯珠。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED灯珠，旨在解决现有技术中LED灯珠封装胶水与支架结合不牢固，导致LED灯珠的密封性差的技术问题。为解决上述问题，本技术是这样实现的，一种LED灯珠，包括封装支架，封装支架的中间位置处设置用于放置LED的支架杯，支架杯的底部设置隔离带，隔离带从支架杯的底部向支架杯的杯口方向凸起，支架杯内填充封装胶水，封装胶水与支架杯的杯壁粘接并包裹住隔离带。在一些实施方式中，支架杯的杯口内径为3.5mm～3.7mm。与现有的封装支架相比，在封装支架尺寸相同的情况下，缩小支架杯口，使支架杯的杯壁厚度增加，有利于增强封装支架的稳定性。在一些实施方式中，支架杯的杯口内径为3.6mm，有效地增强了封装支架的稳定性。在一些实施方式中，封装支架的两侧壁上对称地设置支架引脚，支架引脚的一端伸入封装支架内，支架引脚的另一端与封装支架的底部平行并紧贴于封装支架的底部，支架引脚用于连接外部电路板等。在一些实施方式中，LED灯珠的厚度为1.65mm～1.75mm，增加LED灯珠的厚度有利于提高LED灯珠抗外力冲击的性能，拓宽LED灯珠的适用范围。在一些实施方式中，LED灯珠的厚度为1.7mm，提高了LED灯珠抗外力冲击的性能，拓宽了LED灯珠的适用范围。在一些实施方式中，支架杯的底部设置隔离带，隔离带将支架杯的底部隔离形成多个区域。在一些实施方式中，支架杯底部的多个区域内均电镀铜箔。在一些实施方式中，封装支架与隔离带的材质均为PPA，使得隔离带与封装支架可采用注塑的方式一体成型，加工方便。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术的LED灯珠通过在支架杯的底部设置隔离带，使得封装胶水能牢固地与封装支架结合并形成稳固的统一体，提高了LED灯珠的密封性。附图说明图1为本技术一种LED灯珠的俯视图；图2为本技术的一种LED灯珠的剖视图；图3为现有技术的LED灯珠的俯视图。具体实施方式为了便于本领域的技术人员理解本技术，下面将结合附图对本技术作进一步详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图1至图2示意性地显示了本技术的一种LED灯珠,图3为现有技术的LED灯珠的俯视图。如图1至图2所示，本技术的LED灯珠包括封装支架1，封装支架1的材质为聚邻苯二甲酰胺(PPA)。封装支架1的中间位置处设置支架杯2，支架杯2用于放置LED。支架杯2的杯口朝上，支架杯2的杯口为圆形，支架杯2的内径从下到上依次增大。如图2和图3所示，本技术的支架杯2的杯口内径为A1，支架杯2的杯壁厚度为D1。现有技术中的LED灯珠的支架杯的杯口内径为A2，支架杯的杯壁厚度为D2。在图1和图3所示的封装支架的尺寸相同的情况下，A1小于A2，即，本技术通过缩小支架杯2的杯口内径，相应地增加支架杯2的杯壁厚度，使D1大于D2。增加支架杯2的杯壁厚度有利于增强封装支架1的稳定性。在本技术中，支架杯2的杯口内径A1为3.5mm～3.7mm。优选地，支架杯2的杯口内径为3.6mm，有效地增强了封装支架1的稳定性。另外，在封装支架1的生产过程中，支架杯2的杯壁厚度增加使形成封装支架1的PPA材料的自然结合面积增加，从而提高封装支架1的整体密封性。如图1和图2所示，本技术的LED灯珠在支架杯2的底部设置隔离带3，隔离带3的材质为PPA，与封装支架1材质相同，使得隔离带3与封装支架1可采用注塑的方式一体成型，加工方便。隔离带3从支架杯2的底部向支架杯2的杯口方向凸起，凸起高度为0.15mm～0.25mm。隔离带3的形状可以实际需要设定，隔离带3将支架杯2的底部隔离形成多个区域。在本实施例中，隔离带3将支架杯2的杯底隔离形成6个区域，每个区域内电镀铜箔6。支架杯2内填充封装胶水4，封装胶水4与支架杯2的杯壁粘接并包裹住隔离带3。封装胶水4固化后，封装胶水4牢固地与封装支架1结合形成稳固的统一体，提高了LED灯珠的密封性。如图1和图2所示，本技术的LED灯珠在封装支架1的两侧壁上对称地设置支架引脚5，支架引脚5的一端伸入封装支架1内，支架引脚5的另一端与封装支架1的底部平行并紧贴于封装支架1的底部，支架引脚5用于连接外部电路板等。本技术的LED灯珠的厚度H为1.65mm～1.75mm。与现有技术相比，本技术增加了LED灯珠的厚度，有利于提高LED灯珠抗外力冲击的性能，拓宽LED灯珠的适用范围。优选地，LED灯珠的厚度为1.7mm。本技术的LED灯珠通过在支架杯的底部设置隔离带，使得封装胶水能牢固地与封装支架结合并形成稳固的统一体，提高了LED灯珠的密封性。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠，包括封装支架(1)，所述封装支架的中间位置处设置用于放置LED的支架杯(2)，其特征在于：所述支架杯(2)的底部设置隔离带(3)，所述隔离带(3)从所述支架杯(2)的底部向支架杯(2)的杯口方向凸起，所述支架杯(2)内填充封装胶水(4)，所述封装胶水(4)与所述支架杯(2)的杯壁粘接并包裹住所述隔离带(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，包括封装支架(1)，所述封装支架的中间位置处设置用于放置LED的支架杯(2)，其特征在于：所述支架杯(2)的底部设置隔离带(3)，所述隔离带(3)从所述支架杯(2)的底部向支架杯(2)的杯口方向凸起，所述支架杯(2)内填充封装胶水(4)，所述封装胶水(4)与所述支架杯(2)的杯壁粘接并包裹住所述隔离带(3)。


2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述支架杯(2)的杯口内径(A1)为3.5mm～3.7mm。


3.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于：所述支架杯(2)的杯口内径(A1)为3.6mm。


4.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述封装支架(1)的两侧壁上对称地设置支架引脚(5)，所述支架引脚(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚五明，
申请(专利权)人：深圳市宇亮光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44