【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led灯具封装，尤其涉及一种无色温漂移led灯具封装结构和封装方法。
技术介绍
1、led封装技术是led产业中至关重要的一部分，它直接影响led产品的性能、稳定性和应用范围，led封装通常分为多种类型，包括表面贴装型、插装型与封装型等，不同的封装类型适用于不同的应用场景和需求，如灯具、显示屏、汽车照明等。
2、经检索，现有技术中，公开号为cn111403577a的中国专利公开了一种封装方法及led封装结构，封装方法用于制备led封装结构，该方法包括制备固体荧光胶，固体荧光胶包括呈环状的荧光胶层，荧光胶层围成容纳腔；将固体荧光胶放置在封装底座上，将第一液体荧光胶注入容纳腔中；将led芯片固定于具有腔体的led支架中的腔体中；将led支架倒置，使得腔体面对固体荧光胶，将led支架扣合于固体荧光胶上，以使led芯片浸泡于液体荧光胶中；经第一液体荧光胶固化后，拆除封装底座，得到led封装结构，上述技术方案提出的led封装结构的封装方法能够有效控制led支架中的胶量，但是，上述技术方案在实际使用时，仍存在以下不足：
3、传统封装结构中，led芯片发光面直接贴附在蓝宝石基体上，而蓝宝石与陶瓷基板之间的界面材料成为散热通路的主要障碍，由于这些材料的热阻较高，导致散热效率低下，影响了led的发光效率和使用寿命，上述技术方案无法解决封装结构的散热问题。
4、所以，需要设计一种无色温漂移led灯具封装结构和封装方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种无色温漂移led灯具封装结构，包括外封装支架，还包括：
4、安装柱，所述安装柱固定在外封装支架的底面；
5、若干凹槽，若干所述凹槽均开设在安装柱的顶端位置；
6、若干散热组件，若干所述散热组件均设置在外封装支架上；
7、若干安装组件，每个所述散热组件均通过安装组件设置在外封装支架上；
8、换热组件，所述换热组件设置在安装柱上，所述换热组件包括安装环，所述安装环套设在安装柱上；
9、连接组件，所述安装环通过连接组件与安装柱相连接。
10、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述散热组件包括：
11、散热管，所述散热管呈中空结构；
12、毛细管芯，所述毛细管芯固定在散热管的管内壁上；
13、流体工质，所述流体工质填充在散热管的内部，所述毛细管芯浸没在流体工质中。
14、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述安装组件包括：
15、插槽，所述插槽开设在外封装支架的底面，且插槽的一端与外封装支架的外缘部分形成插口；
16、两个限位凸边，两个所述限位凸边均固定在插槽的槽口位置；
17、两个定位块，两个所述定位块均固定在插槽的槽壁上，且两个定位块呈正对设置，每个所述定位块均采用柔性材料制成；
18、两个定位槽，两个所述定位槽均开设在散热管上。
19、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述换热组件还包括：
20、若干连接板，若干所述连接板的一端均与安装环的外周面固定连接；
21、若干散热件，若干所述散热件分别固定在若干连接板的另一端。
22、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述连接组件包括：
23、卡块，所述卡块固定在安装环的内圈上，所述卡块采用柔性材料制成；
24、第一卡槽，所述第一卡槽开设在安装柱的外周面上，且第一卡槽的一端与安装柱的底面之间形成开口；
25、第二卡槽，所述第二卡槽的一端与第一卡槽的顶端相连通。
26、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述散热管的形状与插槽的形状相适配。
27、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述安装环的内圈与安装柱的外周面之间相互贴合。
28、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述散热件包括多片散热鳍片，每个所述散热件与对应的散热管上均涂覆有导热硅脂。
29、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第一卡槽沿安装柱的轴线方向设置，所述第二卡槽沿安装柱的周向方向设置。
30、一种无色温漂移led灯具封装结构的封装方法，包括以下步骤：
31、步骤一、将散热管插入插槽内，当散热管装配到位时，两个定位槽恰好移动至正对两个定位块的位置，使得两个定位块分别卡入两个定位槽中，对散热管进行装配；
32、步骤二、将安装环上的卡块对准第一卡槽的底端，上拉安装环，使安装环在安装柱上滑动；
33、步骤三、当卡块移动至第一卡槽与第二卡槽的连通位置时，转动安装环，使安装环在安装柱上转动；
34、步骤四、卡块移动至第二卡槽远离第一卡槽的一端时，安装环装配到位，若干散热件恰好转动至正对若干散热管的位置。
35、本专利技术具有以下有益效果：
36、1、通过流体工质的相态变化，即液态到气态的蒸发和气态到液态的冷凝，实现了一个循环冷却的过程，这样的设计使得热量不仅仅通过提高散热管温度来散发，而是通过流体工质的相态变化，从而更为高效地将热量传送到散热管远离灯芯芯片的一端，该封装结构采用了多个散热管的设计，结合它们的共同作用，确保了对灯芯芯片产生的热量进行全面而高效的散发，这有助于保证led灯具在长时间工作中能够保持稳定的温度，提高了灯具的可靠性和寿命。
37、2、通过将每个散热管的受热端与散热件相连接，尤其是采用多片散热鳍片的设计，有效地增加了散热管的散热端与外界环境中空气的接触面积，这有助于提高散热效率，使得更多的热量能够迅速传递到散热件表面，并与周围空气进行热交换，通过上述设计，增大了散热表面积、优化了散热部件之间的导热接触，提高了整体的散热效率。
38、3、可拆卸的装配结构使得工作人员可以更轻松地对散热管和安装环进行拆卸和维护，当需要清洁或更换部件时，无需进行复杂的操作，节省了维护时间和人力成本，另外，可拆卸的装配结构使得维修和更换部件变得简单快捷，从而降低了维护的成本，工作人员不需要特殊的工具或培训，即可轻松完成相关工作，减少了因维护而停工的时间。
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1.一种无色温漂移LED灯具封装结构，包括外封装支架（1），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的无色温漂移LED灯具封装结构，其特征在于，所述散热组件包括：
3.根据权利要求2所述的无色温漂移LED灯具封装结构，其特征在于，所述安装组件包括：
4.根据权利要求3所述的无色温漂移LED灯具封装结构，其特征在于，所述换热组件还包括：
5.根据权利要求4所述的无色温漂移LED灯具封装结构，其特征在于，所述连接组件包括：
6.根据权利要求3所述的无色温漂移LED灯具封装结构，其特征在于，所述散热管（71）的形状与插槽（81）的形状相适配。
7.根据权利要求1所述的无色温漂移LED灯具封装结构，其特征在于，所述安装环（91）的内圈与安装柱（5）的外周面之间相互贴合。
8.根据权利要求4所述的无色温漂移LED灯具封装结构，其特征在于，所述散热件（93）包括多片散热鳍片，每个所述散热件（93）与对应的散热管（71）上均涂覆有导热硅脂（11）。
9.根据权利要求5所述的无色温漂移LED灯具封
10.一种无色温漂移LED灯具封装方法，其特征在于，应用如权利要求5所述的无色温漂移LED灯具封装结构，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种无色温漂移led灯具封装结构，包括外封装支架（1），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的无色温漂移led灯具封装结构，其特征在于，所述散热组件包括：
3.根据权利要求2所述的无色温漂移led灯具封装结构，其特征在于，所述安装组件包括：
4.根据权利要求3所述的无色温漂移led灯具封装结构，其特征在于，所述换热组件还包括：
5.根据权利要求4所述的无色温漂移led灯具封装结构，其特征在于，所述连接组件包括：
6.根据权利要求3所述的无色温漂移led灯具封装结构，其特征在于，所述散热管（71）的形状与插槽（81）的形状相适配。
7.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：尚五明，
申请(专利权)人：深圳市宇亮光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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