一种二极管封装结构制造技术

本技术公开一种二极管封装结构，包括基板，基板上电连接有芯片；在芯片外包覆有用于聚光的荧光胶层，荧光胶层上方为平滑的球面结构或非等距曲面结构，荧光胶层底部与基板固定连接；荧光胶层外部包覆一个成型的透镜，用于引导光线，透镜底部与基板固定连接。本技术提供的二极管封装结构，通过在芯片处点一个荧光胶层实现聚光，外部设置成型透镜引导光线，扩大了发光角度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led封装，特别是涉及一种二极管封装结构。

技术介绍

1、led(light emitting diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。led最终能够应用在日常生活中，需要对led进行封装。目前倒装led的封装，包括led芯片，基板，互连材料等构件，同时还需要多种封装工序，例如丝网印刷等。在倒装led封装的过程中，其中一方式是需要通过丝网印刷在基板的电路层涂覆焊料或导电胶，然后倒装led芯片的电极通过互连材料电连接于电路层上。

2、然而传统封装要达到极宽光角通常会在正上方覆盖一层白色胶层来降低正向强光并把光源导向侧出光，但此作法会让led亮度损失约20～60％；反之，如果正上方不盖白胶又要打开光角只能靠透镜来引导光线，透镜设计上的最佳光源是点光源，具备理想的朗伯特光形，但实际上led的光源都有一定尺寸，加上荧光粉分散于反射杯内，所以透镜设计实际是以led发光区当作光源，这也就是光角无法更大的主要原因。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种二极管封装结本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种二极管封装结构，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于：所述荧光胶层上方为平滑的球面结构，所述荧光胶层底部与所述基板固定连接。

3.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于：所述荧光胶层上方为平滑的非等距曲面结构，所述荧光胶层底部与所述基板固定连接。

4.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于：所述透镜底部与所述基板固定连接，所述透镜上方为锥状结构；所述透镜顶部中心位置处开设有内凹的低坝结构。

5.根据权利要求4所述的二极管封装结构，其特征在于：所述低坝结构内填充有反射层。

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【技术特征摘要】

1.一种二极管封装结构，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于：所述荧光胶层上方为平滑的球面结构，所述荧光胶层底部与所述基板固定连接。

3.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于：所述荧光胶层上方为平滑的非等距曲面结构，所述荧光胶层底部与所述基板固定连接。

4.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于：所述透镜底部与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林厚德，林新强，饶诒智，林纮洋，万喜红，李昇哲，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：