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本技术公开一种二极管封装结构，包括基板，基板上电连接有芯片；在芯片外包覆有用于聚光的荧光胶层，荧光胶层上方为平滑的球面结构或非等距曲面结构，荧光胶层底部与基板固定连接；荧光胶层外部包覆一个成型的透镜，用于引导光线，透镜底部与基板固定连接。本...
该专利属于福建天电光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建天电光电有限公司授权不得商用。

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