基于LED生产工艺的IC封装方法技术

本发明专利技术公开了一种基于LED生产工艺的IC封装方法，涉及IC的封装方法技术领域。所述方法包括如下步骤：冲压在基板的中间形成芯片载片，在芯片载片的左右两侧形成与其分立的引脚板；通过注塑工艺将所述引脚板以及芯片载片保持距离的固定在一起；使用切割机械对引脚板的外侧连接部分进行切开，使其形成分立的与引脚连接端连接的引脚；将IC芯片固定在滴胶杯内的芯片载片上，并在滴胶杯内使用键合线将引脚连接端与芯片键合到一起；使用滴胶设备在滴胶杯内滴胶，对滴胶杯内的器件进行封装，形成整个IC。所述方法工艺简单，生产效率高，且能够有效保证引脚的共面性以及基岛的平面度。

IC packaging method based on LED production process

The invention discloses a IC packaging method based on a LED production process, which relates to the technical field of packaging method of IC. The method comprises the following steps: chip carrying stamping formed on the substrate in the middle, left and right sides of the chip carrying plate with discrete pins formed by an injection molding process; the pin plate and the chip carrying distance is fixed together with the use of mechanical cutting; lateral pin board connection part is open, the the formation of discrete and pin connecting end pin; the IC chip is fixed in the cup in the chip epoxy substrates, and in epoxy cup using the bond line pin connects chip bonding together; use epoxy glue glue equipment in the cup, the cup of epoxy encapsulation device. The formation of the IC. The method has the advantages of simple process and high production efficiency, and can effectively guarantee the flatness of the pins and the flatness of the base island.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及IC的封装方法
，尤其涉及一种基于LED生产工艺的IC封装方法。
技术介绍
随着IC引线框架向高密度、多排、小间距、长管脚的方向发展，IC引线框架生产过程中出现了大量高低差较大以及弯曲的想想以及倾斜的载片。此外，在IC进行封装贴片以及键合的过程中也出现断线、贴片不良、焊点拉力不足等问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种基于LED生产工艺的IC封装方法，所述方法工艺简单，生产效率高，且能够有效保证引脚的共面性以及基岛的平面度。为解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案是：一种基于LED生产工艺的IC封装方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：1）使用冲压模具同时对一块基板进行冲压处理，在基板的中间形成芯片载片，在芯片载片的左右两侧形成与其分立的引脚板，所述引脚板的内侧形成若干个引脚连接端，引脚板的外侧部分，部分连接到一起或全部连接到一起；2）在所述芯片载片的四周以及各个引脚连接端的上表面形成镀银层；3）通过注塑工艺将所述引脚板以及芯片载片保持距离的固定在一起，注塑体的中间形成滴胶杯，所述滴胶杯使芯片载片以及引脚连接端裸露出；4）使用切割机械对引脚板的外侧连接部分进行切开，使其形成分立的与引脚连接端连接的引脚，并使整个器件形成若干个分立的IC器件，然后使用折弯机对引脚进行折弯处理；5）将IC芯片固定在滴胶杯内的芯片载片上，并在滴胶杯内使用键合线将引脚连接端与芯片键合到一起；6）使用滴胶设备在滴胶杯内滴胶，对滴胶杯内的器件进行封装，形成整个IC。进一步的技术方案在于：所述步骤2）中，镀银层通过电镀工艺形成。采用上述技术方案所产生的有益效果在于：所述方法在贴芯片与键合前新增加注塑工艺，形成滴胶杯，用以保证引脚的共面性与芯片载片的平面度，工艺更为简单有效。通过单独的步骤完成引脚的分开、折弯及分割，效率高于现有工艺在贴芯片键合封装后再进行引脚分开与折弯，减少贴芯片键合后因引脚分开折弯不良所造成的损耗。且在切割前，引脚连为一体，有效的保证了引脚的共面性。由于引脚与芯片载片已被滴胶杯固定，芯片载片与引脚不会产生晃动，贴芯片与键合会更加稳定，生产效率、成品率得以提升。所述方法在贴芯片与键合后进行滴胶工艺，封装芯片以及键合线，滴胶工艺相对于传统封装工艺更为简单，效率更高。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1是本专利技术实施例所述方法中基板经过步骤1）处理后的结构示意图；图2是本专利技术实施例所述方法中基板经过步骤2）处理后的结构示意图；图3-4是本专利技术实施例所述方法中基板经过步骤3）处理后的结构示意图；图5-6是本专利技术实施例所述方法中基板经过步骤4）处理后的结构示意图；图7-8是本专利技术实施例所述方法中基板经过步骤5）处理后的结构示意图；图9-10是本专利技术实施例所述方法中基板经过步骤4）处理后的结构示意图；其中：1、芯片载片2、引脚板3、引脚连接端4、镀银层5、注塑体6、滴胶杯7、引脚8、键合线9、IC芯片10、封装胶。具体实施方式下面结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。本专利技术实施例公开了一种基于LED生产工艺的IC封装方法，所述方法包括如下步骤：1）使用冲压模具同时对一块基板进行冲压处理，在基板的中间形成芯片载片1，在芯片载片1的左右两侧形成与其分立的引脚板2，所述引脚板2的内侧形成若干个引脚连接端3，引脚板2的外侧部分，部分连接到一起或全部连接到一起，如图1所示；2）在所述芯片载片1的四周以及各个引脚连接端3的上表面形成镀银层4，如图2所示，镀银层用于实现与其它器件的良好接触，使需要的器件粘接到引线连接端3和芯片载片1上；3）通过注塑工艺将所述引脚板2以及芯片载片1保持距离的固定在一起，注塑体5的中间形成滴胶杯6，所述滴胶杯6使芯片载片以及引脚连接端3裸露出，如图3-4所示；4）使用切割机械对引脚板2的外侧连接部分进行切开，使其形成分立的与引脚连接端3连接的引脚7，并使整个器件形成若干个分立的IC器件，然后使用折弯机对引脚7进行折弯处理，如图5-6所示；5）将IC芯片9固定在滴胶杯6内的芯片载片1上，并在滴胶杯6内使用键合线8将引脚连接端3与芯片键合到一起，如图7-8所示；6）使用滴胶设备在滴胶杯6内滴胶，对滴胶杯内的器件进行封装，形成整个IC，如图9-10所示。所述方法在贴芯片与键合前新增加注塑工艺，形成滴胶杯，用以保证引脚的共面性与芯片载片的平面度，工艺更为简单有效。通过单独的步骤完成引脚的分开、折弯及分割，效率高于现有工艺在贴芯片键合封装后再进行引脚分开与折弯，减少贴芯片键合后因引脚分开折弯不良所造成的损耗。且在切割前，引脚连为一体，有效的保证了引脚的共面性。由于引脚与芯片载片已被滴胶杯固定，芯片载片与引脚不会产生晃动，贴芯片与键合会更加稳定，生产效率、成品率得以提升。所述方法在贴芯片与键合后进行滴胶工艺，封装芯片以及键合线，滴胶工艺相对于传统封装工艺更为简单，效率更高。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于LED生产工艺的IC封装方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：1）使用冲压模具同时对一块基板进行冲压处理，在基板的中间形成芯片载片（1），在芯片载片（1）的左右两侧形成与其分立的引脚板（2），所述引脚板（2）的内侧形成若干个引脚连接端（3），引脚板（2）的外侧部分，部分连接到一起或全部连接到一起；2）在所述芯片载片（1）的四周以及各个引脚连接端（3）的上表面形成镀银层（4）；3）通过注塑工艺将所述引脚板（2）以及芯片载片（1）保持距离的固定在一起，注塑体（5）的中间形成滴胶杯（6），所述滴胶杯（6）使芯片载片以及引脚连接端（3）裸露出；4）使用切割机械对引脚板（2）的外侧连接部分进行切开，使其形成分立的与引脚连接端（3）连接的引脚（7），并使整个器件形成若干个分立的IC器件，然后使用折弯机对引脚（7）进行折弯处理；5）将IC芯片（9）固定在滴胶杯（6）内的芯片载片（1）上，并在滴胶杯（6）内使用键合线（8）将引脚连接端（3）与芯片键合到一起；6）使用滴胶设备在滴胶杯（6）内滴胶，对滴胶杯内的器件进行封装，形成整个IC。

【技术特征摘要】
1.一种基于LED生产工艺的IC封装方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：1）使用冲压模具同时对一块基板进行冲压处理，在基板的中间形成芯片载片（1），在芯片载片（1）的左右两侧形成与其分立的引脚板（2），所述引脚板（2）的内侧形成若干个引脚连接端（3），引脚板（2）的外侧部分，部分连接到一起或全部连接到一起；2）在所述芯片载片（1）的四周以及各个引脚连接端（3）的上表面形成镀银层（4）；3）通过注塑工艺将所述引脚板（2）以及芯片载片（1）保持距离的固定在一起，注塑体（5）的中间形成滴胶杯（6），所述滴胶杯（6）使芯片载片以...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩小瑞，
申请(专利权)人：东莞市国正精密电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44