【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于封装方法，具体涉及一种导航计算机芯片的三维封装方法。
技术介绍
导航计算机是惯导系统重要的分部件之一，目前导航计算机产品已经呈现出元器件密度大、电路板布线层数多的特点。因此，已经不能简单地通过增加元器件的布局密度和电路板层数来实现导航计算机的小型化，只能采用先进的半导体设计封装技术，将各型导航计算机通用的大规模集成电路封装在一起，减少元器件所占的电路板面积，以此来实现导航计算机小型化的目的，实现导航计算机的通用化和国产化，满足各类惯性导航系统和惯性测量装置的小型化和轻质化的要求。
技术实现思路
本专利技术针对传统技术的缺陷，提供一种导航计算机芯片的三维封装方法。本专利技术是这样实现的：一种导航计算机芯片的三维封装方法，包括下述步骤：步骤一：选定芯片根据需要选定需要封装的芯片，芯片可以是任意需要封装的芯片，芯片个数根据实际需要确定，无需考虑封装本身的制约条件，但是只能进行三层芯片的封装，步骤二：封装设计对选定芯片进行封装设计，设计时将一部分芯片设置在主芯片下方，另一部分芯片设置在主芯片上方，将哪些芯片设置在主下方，哪些芯片设置在主上方是本领域人员根据现有技术可以做出选择的。其中设置在主芯片上方的芯片通过硅基板与主芯片连接，步骤三：设计硅基板根据选定的芯片设计硅基板，硅基板设计时根据需要设置在硅基板上芯片的传输关系进行设计，该设计是本领域技术人...
【技术保护点】
一种导航计算机芯片的三维封装方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤一：选定芯片根据需要选定需要封装的芯片，芯片可以是任意需要封装的芯片，芯片个数根据实际需要确定，无需考虑封装本身的制约条件，但是只能进行三层芯片的封装，步骤二：封装设计对选定芯片进行封装设计，设计时将一部分芯片设置在主芯片下方，另一部分芯片设置在主芯片上方，将哪些芯片设置在主下方，哪些芯片设置在主上方是本领域人员根据现有技术可以做出选择的。其中设置在主芯片上方的芯片通过硅基板与主芯片连接，步骤三：设计硅基板根据选定的芯片设计硅基板，硅基板设计时根据需要设置在硅基板上芯片的传输关系进行设计，该设计是本领域技术人员可以实现的，初步设计完成后依次进行热仿真和电源完整性仿真，上述两个仿真只要有一个没有通过，则重新设计硅基板，直到硅基板设计结果满足要求，步骤四：封装将包含硅基板在内的芯片进行陶瓷封装，步骤五：测试对芯片进行测试，测试时可以通过仿真方式进行，也可以模拟使用环境搭建测试电路。如果测试合格，则判定芯片合格；如果测试不合格，执行步骤二封装设计。
【技术特征摘要】
1.一种导航计算机芯片的三维封装方法，其特征在于，包括下述步骤：
步骤一：选定芯片
根据需要选定需要封装的芯片，芯片可以是任意需要封装的芯片，芯片个
数根据实际需要确定，无需考虑封装本身的制约条件，但是只能进行三层芯片
的封装，
步骤二：封装设计
对选定芯片进行封装设计，设计时将一部分芯片设置在主芯片下方，另一
部分芯片设置在主芯片上方，将哪些芯片设置在主下方，哪些芯片设置在主上
方是本领域人员根据现有技术可以做出选择的。其中设置在主芯片上方的芯片
通过硅基板与主芯片连接，
步骤三：设计硅基板
根据选定的芯片设计硅基板，硅基板设计时根据需要设置在硅基板上芯片
的传输关系进行设计，该设计是本领域技术人员可以实现的，
初步设计完成后依次进行热仿真和电源完整性仿真，上述两个仿真只要有
一个没有通过，则重新设计硅基板，直到硅基板设计结果满足要求，
步骤四：封装
将包含硅基板在内的芯片进行陶瓷封...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯凤霞，黄邦奎，罗延明，杨海涛，贾明福，
申请(专利权)人：北京自动化控制设备研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11
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