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本发明属于封装方法，具体涉及一种导航计算机芯片的三维封装方法。它包括：步骤一：选定芯片；步骤二：封装设计，对选定芯片进行封装设计，设计时将一部分芯片设置在主芯片下方，另一部分芯片设置在主芯片上方。将哪些芯片设置在主下方，哪些芯片设置在主上方...
该专利属于北京自动化控制设备研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京自动化控制设备研究所授权不得商用。

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