具有间隔体层的半导体装置、其形成方法和间隔体层带制造方法及图纸

公开了一种半导体装置，以及其制造方法和间隔体层带。该半导体装置和基板面板上的其他半导体装置一起被批量处理，每个半导体装置形成于基板面板中的封装体轮廓上。由间隔体层带施加间隔体到每个封装体轮廓。在间隔体层带中定义间隔体，而后通过间隔体层带上的离散量的粘接剂将间隔体层压到基板面板上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有预成型的间隔体层的半导体装置、其形成方法和间隔体层带。
技术介绍
便携式消费电子产品需求上的强劲增长推进了高容量存储装置的需求。非易失性半导体存储装置，例如闪存卡，正广泛地用于满足数字信息存储和交换上日益增长的需求。它们的便携性、多功能性和坚固设计，以及它们的高可靠性和大容量使得这样的存储装置理想地用于广泛种类的电子装置，包括例如数码相机、数字音乐播放器、视频游戏控制台、PDA和移动电话。尽管已知各式各样的封装配置，但闪存卡通常可制作为系统级封装(SIP)或多裸芯模块(MCM)，其中在小足印(footprint)基板上安装和互连多个裸芯。基板可以通常包括刚性的电介质基底，其一侧或两侧蚀刻有导电层。在裸芯和导电层之间形成电连接，而导电层提供电连线结构以连接裸芯至主机装置。一旦建立了裸芯和基板之间的电连接，则组件被典型地封装在模塑料中以提供保护性封装。典型的半导体封装体包括存储器裸芯和控制器裸芯。为增加半导体封装体的存储容量而且保持或减小封装体的总体尺寸，存储器裸芯的尺寸已相对于封装体的总体尺寸变大，并且存储器裸芯的足印几乎和基板的足印一样大是常见的。控制器裸芯更小，但典型地包含很多电连接。考虑到这些和其它因素，已知将控制器裸芯安装在基板上，然后将存储器裸芯安装在控制器裸芯上。为了提供存储器裸芯在控制器裸芯上的稳定支撑，已知在控制器裸芯周围的基板上形成间隔体，该间隔体的厚度大于控制器裸芯和任何从控制器裸芯引出的电连接的总高度。图1是常规的半导体封装体20的一部分的俯视图，其包含控制器裸芯22，从控制器裸芯22引出的引线键合24，以及在控制器裸芯22和引线键合24的周围的间隔体26的常规布置。存储器裸芯(未示出)可随后堆叠在间隔体26的顶部上，在控制器裸芯22上方。在示出的配置中，有8个间隔体。半导体装置形成于多个基板的面板上，通常每个面板包括80个半导体装置。因此，在一种配置中，有8x80或640个间隔体形成在面板上。目前，间隔体被单独地粘附。因此，大量的间隔体增加了半导体装置制造工艺的时间、成本和复杂度。
技术实现思路
本技术的一个例子涉及一种形成半导体装置的方法，包括以下步骤：(a)将间隔体层带与基板面板对准，该间隔体层带包含多个间隔体和间隔体层带的表面上的多个离散量的粘接剂，所述离散量的粘接剂的位置对应于所述间隔体的位置；(b)将该间隔体层带层压到该基板面板上以使该间隔体层带的表面上的所述离散量的粘接剂接合至该基板面板；以及(c)剥离部分的该间隔体层带，留下来自该间隔体层带的所述间隔体，其通过所述离散量的粘接剂接合至该基板面板。在另一个例子中，本技术涉及一种半导体装置，包含安装到基板的多个间隔体以及至少一个安装在基板上的半导体裸芯，该半导体装置通过以下步骤形成于基板面板上：(a)将间隔体层带与该基板面板对准，该间隔体层带包含所述间隔体和在该间隔体层带的表面上的多个离散量的粘接剂，所述粘接剂的位置对应于所述间隔体的位置；(b)将该间隔体层带层压到该基板面板上以使该间隔体层带的表面上的所述离散量的粘接剂接合至该基板面板；以及(c)剥离部分的该间隔体层带，留下来自该间隔体层带的间隔体，其通过所述离散量的粘接剂接合至该基板面板。在另一个例子中，本技术涉及一种施加于基板面板的间隔体层带，该基板面板包含多个半导体封装体轮廓，在其上制造各个半导体装置，该间隔体层带包括：具有第一主表面和第二主表面的基底层；施加在基底层的第一主表面上的多个离散量的粘接剂，以及定义在该间隔体层带中的多个间隔体，所述离散量的粘接剂以一图案施加，与所述多个间隔体的位置、方向、形状和尺寸相匹配。。附图说明图1是包含被多个间隔体包围的半导体裸芯的常规半导体装置的现有技术的俯视图。图2是根据本技术的实施例形成间隔体层带的流程图。图3是根据本技术的实施例形成半导体装置的流程图。图4是根据本技术的实施例的间隔体层带的制造中的一个阶段的仰视图。图5是根据本技术的实施例的间隔体层带的制造中的又一阶段的仰视图。图6是通过图5线6-6的截面图。图7、8和9分别是根据本技术的间隔体层带的制造中的又一阶段的透视图、俯视图和部分边视图。图10和11分别是根据本技术的间隔体层带的制造中的又一阶段的透视图和边视图。图12是根据本技术的实施例的缠绕在卷轴上的间隔体层带的视图。图13和14是根据本技术的实施例的基板面板和间隔体层带的俯视图。图15是示出了根据本技术的实施例的将间隔体层带与基板面板对准的步骤的流程图。图16是根据本技术的实施例的半导体装置的制造中的又一阶段中的基板面板和间隔体层带的边视图。图17是根据本技术的实施例的半导体装置的制造中的又一阶段中的基板面板和间隔体层带的边视图。图18是根据本技术的实施例的形成有间隔体的基板面板的俯视图。图19是根据本技术的实施例的间隔体层框架的俯视图。图20是根据本技术的实施例的形成有间隔体的基板面板的部分透视图。图21是根据本技术的实施例的形成有间隔体的基板面板的部分俯视图。图22-26是根据本技术的另外的实施例的形成有间隔体的基板面板部分俯视图。图27是根据本技术的实施例的半导体装置的侧视图。图28是根据本技术的实施例的完成的半导体装置的横截边视图。具体实施方式现在将参考图2-28来描述本技术，其中的实施例涉及半导体装置，该半导体装置含有包含半导体裸芯，例如安装在基板表面上的控制器，以及形成在基板上半导体裸芯周围的间隔体层。该间隔体层可以由预成型的间隔体的带施加于基板的面板。一旦间隔体层被粘附于基板，一个或多个附加的半导体裸芯可以被安装在间隔体层之上。应该理解，本专利技术可以通过很多不同形式来实施，而不应被解释为限于本文所阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本公开全面完整，并向本领域技术人员充分传达本专利技术。实际上，本专利技术旨在覆盖这些实施例的替代、修改和等同物，其包括在如所述权利要求所限定的本专利技术的范围和精神之内。此外，在关于本专利技术的以下详细描述中，阐述了众多具体细节以便提供对本专利技术的透彻理解。然而，对本领域普通技术人员应该清楚的是，本专利技术可以无需这些具体细节来实施。本文中可能使用的术语“顶部”和“底部”、“上”和“下”以及“垂直”和“水平”仅是为了方便和示例说明的目的，而并非要限制专利技术的描述，因为所指代的物品可能发生位置和方向上的交换。同样，如本文中使用的术语“大致上”和/或“大约”意味着所指的尺寸或参数在既定应用中可在可接受的制造公差内变化。在一个实施例中，可接受的制造公差为±.25％。现在将参考图2、3和15的流程图以及图4-14和16-28的视图来解释本专利技术的实施例。通常，图4-12示出了间隔体层带100，或其一部分，而图13-14和16-26示出了正被粘附于基板面板150的间隔体层带，或者已经粘附于基板面板150的间隔体层带。该基板面板允许来自基板面板的多个半导体装置180一起批量加工以实现规模经济。应当理解，基板面板150上的半导体装置180的行和列的数量可以变化。如下面所解释的实施例，间隔体层带上的间隔体的配置可以变化以匹配基板面板150上的行和列的配置。首先参考图2的流程图和图4-6的视图，间隔体层带100可以开始于具有第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成半导体装置的方法，包括以下步骤：(a)将间隔体层带与基板面板对准，该间隔体层带包含多个间隔体和间隔体层带的表面上的多个离散量的粘接剂，所述离散量的粘接剂的位置对应于所述间隔体的位置；(b)将该间隔体层带层压到该基板面板上以使该间隔体层带的表面上的所述离散量的粘接剂接合至该基板面板；以及(c)剥离部分的该间隔体层带，留下来自该间隔体层带的所述间隔体，其通过所述离散量的粘接剂接合至该基板面板。

【技术特征摘要】
1.一种形成半导体装置的方法，包括以下步骤：(a)将间隔体层带与基板面板对准，该间隔体层带包含多个间隔体和间隔体层带的表面上的多个离散量的粘接剂，所述离散量的粘接剂的位置对应于所述间隔体的位置；(b)将该间隔体层带层压到该基板面板上以使该间隔体层带的表面上的所述离散量的粘接剂接合至该基板面板；以及(c)剥离部分的该间隔体层带，留下来自该间隔体层带的所述间隔体，其通过所述离散量的粘接剂接合至该基板面板。2.如权利要求1所述的方法，所述将间隔体层带与基板面板对准的步骤包括将所述间隔体的重复图案对准于该基板面板上各个封装体轮廓的步骤。3.如权利要求1所述的方法，所述将间隔体层带与基板面板对准的步骤(a)包括对准间隔体层带的步骤，其中在所述步骤(a)前已经在间隔体层带切割出所述间隔体。4.如权利要求1所述的方法，所述将该间隔体层带层压到该基板面板上的步骤包括加热至少该间隔体层带和该基板面板之一的步骤。5.如权利要求1所述的方法，所述将该间隔体层带层压到该基板面板上的步骤包括对该间隔体层带和该基板面板施加压力的步骤。6.如权利要求1所述的方法，还包括将半导体裸芯粘附于基板面板的步骤。7.如权利要求6所述的方法，在步骤(a)、(b)和(c)后执行所述将半导体裸芯粘附于基板面板的步骤。8.如权利要求6所述的方法，在步骤(a)、(b)和(c)前执行所述将半导体裸芯粘附于基板面板的步骤。9.一种半导体装置，包含安装到基板的多个间隔体以及至少一个安装在基板上的半导体裸芯，该半导体装置通过以下步骤形成于基板面板上：(a)将间隔体层带与该基板面板对准，该间隔体层带包含所述间隔体和在该间隔体层带的表面上的多个离散量的粘接剂，所述粘接剂的位置对应于所述间隔体的位置；(b)将该间隔体层带层压到该基板面板上以使该间隔体层带的表面上
\t的所述离散量的粘接剂接合至该基板面板；以及(c)剥离部分的该间隔体层带，留下来自该间隔体层...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈昌恩，莫金理，严俊荣，张耀威，王丽，王伟利，路昕，
申请(专利权)人：晟碟半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31