本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置，其包括行程调节组件、升降活动板、旋转驱动组件、芯片抓取组件，旋转驱动组件装设于升降活动板，芯片抓取组件装设于旋转驱动组件的驱动端；行程调节组件包括固定安装板以及分别竖向动作的第一气缸、第二气缸，固定安装板位于升降活动板的上端侧；第一气缸、第二气缸分别紧固安装于固定安装板，且第一气缸、第二气缸水平间隔布置，第一气缸、第二气缸的活塞杆外延端部分别延伸至固定安装板的下端侧；该用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置还包括有促使升降活动板上移复位至初始位置的弹性件。通过上述结构设计，本实用新型专利技术具有设计新颖、结构紧凑、安装方便快捷的优点。便快捷的优点。便快捷的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置
[0001]本技术涉及半导体芯片封装设备
，尤其涉及一种用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置。
技术介绍
[0002]在半导体芯片封装过程中，包括有塑封工序、裁切成型工序；对于塑封工序而言，其是将引线键合后的芯片与载板放在铸模内，注入环氧树脂后再烘烤硬化模塑包封，塑封其实就是将芯片完全包覆起来，以隔绝外界的水汽与污染，以保护芯片、焊接线及焊盘；对于裁切成型工序而言，其是用机械装置将多余的环氧树脂去除，并将塑料外壳裁切成所需的形状，裁切成型后就得到黑色方体的集成电路IC。
[0003]在通过机械装置进行裁切成型过程中，半导体芯片定位于定位凹模内，机械装置通过动力驱动件驱动刀模动作并将塑封后的半导体芯片的多余环氧树脂部分裁切去掉。
[0004]需指出的是，在塑封完成后的半导体芯片于定位凹模内冲切后，需要借助半导体芯片抓取装置精准地将半导体芯片从定位凹模内抓取出来或者将抓取的半导体芯片准确地放置于产品收集料盒中。
[0005]专利号为：ZL201811636577.6、专利名称为：用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置的中国专利技术专利，该用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置包括行程调节装置、抓取装置，行程调节装置包括顶板、支柱、安装板、第一气缸、第二气缸、底板和旋转电缸，支柱固定连接于顶板下表面与安装板上表面之间，第一气缸安装在顶板下表面，安装板中央设置有开口，第二气缸穿过开口安装在底板上表面，第一气缸的活塞杆和第二气缸的活塞杆彼此相向，第一气缸的活塞杆与第二气缸的活塞杆之间联接，旋转电缸固连在底板下表面；抓取装置包括固定板、连接柱、升降板、气动滑台、气缸连接块、抵块、导套、机械爪安装块和机械爪。
[0006]需强调的是，对于上述用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置的行程调节装置而言，其存在以下缺陷，具体的：
[0007]1、第一气缸与第二气缸竖向叠加布置，且第一气缸的活塞杆与第二气缸的活塞杆之间联接，这样就会造成装置整体的高度较大，结构紧凑性较差；
[0008]2、抓取装置的气动结构需要通过气路气管连接压缩气源，由于抓取装置在旋转电缸的驱动作用下会进行旋转动作，气路气管很容易出现折弯或者脱落的问题。
技术实现思路
[0009]本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置，该用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置设计新颖、结构紧凑、安装方便快捷。
[0010]为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。
[0011]一种用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置，包括有行程调节组件、升降
活动板、旋转驱动组件、芯片抓取组件，旋转驱动组件装设于升降活动板，芯片抓取组件装设于旋转驱动组件的驱动端；
[0012]行程调节组件包括有固定安装板以及分别竖向动作的第一气缸、第二气缸，固定安装板位于升降活动板的上端侧；
[0013]第一气缸、第二气缸分别紧固安装于固定安装板，且第一气缸、第二气缸水平间隔布置，第一气缸、第二气缸的活塞杆外延端部分别延伸至固定安装板的下端侧；
[0014]该用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置还包括有促使升降活动板上移复位至初始位置的弹性件。
[0015]其中，所述升降活动板紧固安装有两个分别朝上竖向延伸的导向轴，各导向轴的上端部分别穿过所述固定安装板并延伸至固定安装板的上端侧；
[0016]固定安装板对应各导向轴分别装设有导套，各导向轴分别穿过相应导套的中心孔；
[0017]所述弹性件为套装于导向轴上端部的复位弹簧，导向轴的上端部装设有位于复位弹簧上端侧的弹簧挡圈，复位弹簧的上端部与弹簧挡圈抵接，复位弹簧的下端部导套或者固定安装板抵接。
[0018]其中，该用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置还包括有缓冲垫；
[0019]缓冲垫套装于所述导向轴的下端部，且缓冲垫位于所述升降活动板与所述导套之间；
[0020]或者，缓冲垫螺装紧固于升降活动板的上表面。
[0021]其中，所述第一气缸、所述第二气缸的活塞杆外延端部为螺柱结构，第一气缸的活塞杆外延端部螺装有第一调节螺母，第二气缸的活塞杆外延端部螺装有第二调节螺母。
[0022]其中，所述旋转驱动组件包括有螺装于所述升降活动板上表面的伺服电机、螺装于升降活动板下表面的升降轴承座，伺服电机的动力输出轴连设有呈竖向布置的活动转轴，活动转轴通过轴承安装于升降轴承座，且活动转轴的下端部延伸至升降轴承座的下端侧，所述芯片抓取组件与活动转轴的下端部连接。
[0023]其中，所述芯片抓取组件包括有位于所述活动转轴下端侧的夹爪安装板，夹爪安装板与活动转轴之间装设有中间连接块，活动转轴的下端部、中间连接块、夹爪安装板依次连接；
[0024]夹爪安装板装设有两个间隔布置的芯片气动夹爪。
[0025]其中，所述升降轴承座开设有两个间隔布置且分别与所述活动转轴的安装孔位相连通的轴承座气道，活动转轴的内部开设有两个间隔布置的转轴气道，所述中间连接块开设有两个间隔布置的连接块气道；其中一个轴承座气道、其中一个转轴气道、其中一个连接块气道依次连通并形成一个夹爪驱动气道，另外一个轴承座气道、另外一个转轴气道、另外一个连接块气道依次连通并形成另外一个夹爪驱动气道，各夹爪驱动气道分别通过密封圈进行密封隔离；
[0026]升降轴承座于各轴承座气道的外端开口处分别装设有气接头，其中一个连接块气道的外端开口通过气路气管与其中一个所述芯片气动夹爪的气动元件连接，另外一个连接块气道的外端开口通过气路气管与另外一个所述芯片气动夹爪的气动元件连接。
[0027]其中，所述夹爪安装板于两个所述芯片气动夹爪之间螺装有呈竖向布置的限位螺
钉。
[0028]其中，所述活动转轴的下端部紧固安装有转动板；
[0029]所述升降轴承座紧固安装有第一传感器安装块、第二传感器安装块，第一传感器安装块装设有第一位置传感器，第二传感器安装块装设有第二位置传感器。
[0030]其中，所述第一位置传感器、所述第二位置传感器分别为接近开关；
[0031]所述升降轴承座还装设有第一缓冲器安装块、第二缓冲器安装块，第一缓冲器安装块装设有第一位置缓冲器，第二缓冲器安装块装设有第二位置缓冲器。
[0032]相对于现有技术而言，本技术具有以下有益效果，具体的：
[0033]1、本技术的第一气缸、第二气缸水平间隔布置，相对于现有技术中的叠加布置的两个气缸组合结构而言，本技术能够有效地降低整体的高度并使得整体结构更加紧凑；
[0034]2、本技术的用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置安装过程中，由于第一气缸、第二气缸没有与升降活动板刚性连接，这种安装方式更加简单且方便；
[0035]3、本技术的用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置具有设计新颖、结构紧凑本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置，包括有行程调节组件（1）、升降活动板（2）、旋转驱动组件（3）、芯片抓取组件（4），旋转驱动组件（3）装设于升降活动板（2），芯片抓取组件（4）装设于旋转驱动组件（3）的驱动端；行程调节组件（1）包括有固定安装板（11）以及分别竖向动作的第一气缸（12）、第二气缸（13），固定安装板（11）位于升降活动板（2）的上端侧；其特征在于：第一气缸（12）、第二气缸（13）分别紧固安装于固定安装板（11），且第一气缸（12）、第二气缸（13）水平间隔布置，第一气缸（12）、第二气缸（13）的活塞杆外延端部分别延伸至固定安装板（11）的下端侧；该用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置还包括有促使升降活动板（2）上移复位至初始位置的弹性件。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置，其特征在于：所述升降活动板（2）紧固安装有两个分别朝上竖向延伸的导向轴（14），各导向轴（14）的上端部分别穿过所述固定安装板（11）并延伸至固定安装板（11）的上端侧；固定安装板（11）对应各导向轴（14）分别装设有导套（15），各导向轴（14）分别穿过相应导套（15）的中心孔；所述弹性件为套装于导向轴（14）上端部的复位弹簧（16），导向轴（14）的上端部装设有位于复位弹簧（16）上端侧的弹簧挡圈（17），复位弹簧（16）的上端部与弹簧挡圈（17）抵接，复位弹簧（16）的下端部导套（15）或者固定安装板（11）抵接。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置，其特征在于：该用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置还包括有缓冲垫（18）；缓冲垫（18）套装于所述导向轴（14）的下端部，且缓冲垫（18）位于所述升降活动板（2）与所述导套（15）之间；或者，缓冲垫（18）螺装紧固于升降活动板（2）的上表面。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置，其特征在于：所述第一气缸（12）、所述第二气缸（13）的活塞杆外延端部为螺柱结构，第一气缸（12）的活塞杆外延端部螺装有第一调节螺母（191），第二气缸（13）的活塞杆外延端部螺装有第二调节螺母（192）。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置，其特征在于：所述旋转驱动组件（3）包括有螺装于所述升降活动板（2）上表面的伺服电机（31）、螺装于升降活动板（2）下表面的升降轴承座（32），伺服电机（31）的动力输出轴连设有呈竖向布置的活动转轴（33），活动转轴（33）通过轴承安装于升降轴承座（32），且活动转轴...
【专利技术属性】
技术研发人员：宣文超，
申请(专利权)人：东莞市国正精密电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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