本发明专利技术涉及一种白色光LED及其封装工艺，包括如下步骤：固晶步骤：将蓝色光LED芯片装置于设有反射杯的支架底部预定位置；焊线步骤：使LED芯片与引入到反射杯内的支架的电极电连接；制胶步骤：将荧光粉、封装胶及抗沉淀粉按比例调配混合均匀制成荧光胶；点胶步骤：将所述荧光胶点到反射杯中，以覆盖住LED芯片；凝胶步骤：将点胶后的反射杯置于烘箱中烘烤，使反射杯内的荧光胶凝固，待凝固后再取出反射杯，完成封装；所述抗沉淀粉的主要成份是二氧化硅，其颗粒直径范围为一至三十微米。本发明专利技术主要解决现有的白色光LED的封装工艺其生成的白色光LED光色的一致性较差的问题；达到使生成的白色光LED光色的一致性较好的目的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种白色光LED及其封装エ艺。
技术介绍
现有技术中，白色光LED的封装方法一般包括固晶步骤ヰ焊线步骤ヰ制胶步骤ヰ 点胶步骤。如图1所示，点胶步骤是在设干支架4’上的反射杯1’内的蓝色光的LED芯片 2’周围包覆荧光胶3’，制胶步骤是指配制荧光胶3，该荧光胶3’是由荧光粉31’加封装胶 32’两种物质混合而成的。在点胶步骤中，由于荧光粉31’在自身重力下会自然沉淀，荧光粉31’的颗粒大小差异和封装胶32’的粘度变化差异均会影响到荧光粉31’在荧光胶3’ 中的分布位置和密度，进而会导致白光LED发光颜色的差异，现有的LED封装方法，由于没有控制好荧光粉31’的分布状态，这种エ艺方法生成的LED，其光色一致性较差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供ー种白色光LED的封装エ艺，使白色光LED光色的一致性较好。本专利技术所要进ー步解决的技术问题是提供ー种白色光LED，其光色的一致性较好。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案一种白色光LED的封装エ艺，包括如下步骤固晶步骤将蓝色光LED芯片装置于设有反射杯的支架底部预定位置； 焊线步骤使LED芯片与引入到反射杯内的支架的电极电连接； 制胶步骤将荧光粉、封装胶及抗沉淀粉按比例调配混合均勻制成荧光胶； 点胶步骤将所述荧光胶点到反射杯中，以覆盖住LED芯片；凝胶步骤将点胶后的反射杯置于烘箱中烘烤，使反射杯内的荧光胶凝固，待凝固后再取出反射杯，完成封装。进ー步地，所述抗沉淀粉的主要成份是ニ氧化硅，其颗粒直径范围为一至三十微米。进ー步地，所述抗沉淀粉的密度小于所述荧光粉的密度。进ー步地，所述抗沉淀粉的密度值范围为1. 5-2. 5g/cm3，所述荧光粉的密度值范围为 3. 8-5. 5g/cm30进ー步地，所述抗沉淀粉在荧光胶内所占重量比例范围为百分之一至百分之十。进ー步地，所述荧光粉在荧光胶内所占重量比例范围为百分之三至百分之五十。进ー步地，所述凝胶步骤的烘烤温度为130-160摄氏度，烘烤时间为2-4小吋。进ー步地，所述封装胶为硅胶或环氧树脂。为进ー步解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案ー种由前述任一项所述的白色光LED的封装ェ艺制成的白色光LED，包括形成于壳体内的反射杯、固定于该反射杯3空腔底部的LED芯片及覆盖着LED芯片的荧光胶，所述荧光胶由荧光粉、封装胶及抗沉淀粉按比例混合调配而成。本专利技术的有益效果是由于在制胶步骤中，在所述封装胶和荧光粉内加入了抗沉淀粉，利用抗沉淀粉抑制荧光粉在封装胶内的自然沉淀，使得荧光粉与封装胶混合均勻，且荧光粉在封装胶中分布均勻；由于荧光粉均勻分布在荧光胶内，荧光胶覆盖着所述LED芯片，使得这种白色光LED的封装工艺生成的LED的光色一致性较好。下面结合附图对本专利技术作进一步的详细描述。附图说明图1是现有技术中白色光LED的封装工艺的生成的白色光LED的示意图。图2是本专利技术实施例白色光LED的封装工艺生成的白色光LED的示意图。图3是本专利技术实施例白色光LED的封装工艺的流程示意图。具体实施例方式如图2所示，为采用本专利技术实施例白色光LED的封装工艺制成的白色光LED，该白色光LED包括形成于支架4内的反射杯1、设于该反射杯1空腔底部的LED芯片2及覆盖着 LED芯片2的荧光胶3，所述LED芯片为蓝色光芯片，该荧光胶3由荧光粉31、封装胶32及抗沉淀粉33按比例均勻混合而成。如图3所示，本专利技术实施例白色光LED的封装工艺步骤流程图，其包括如下步骤 固晶步骤将LED芯片2装置于支架4上的反射杯1的底部预定位置；焊线步骤使LED芯片2与引入到反射杯1内的支架4的电极电连接； 制胶步骤将荧光粉31、封装胶32及抗沉淀粉33按比例调配混合均勻制成荧光胶，利用抗沉淀粉33抑制荧光粉31在封装胶32内的自然沉淀，使得荧光粉31与封装胶32混合均勻，且荧光粉31在封装胶32中分布均勻；所述封装胶32为硅胶或环氧树脂。点胶步骤将所述荧光胶3点到反射杯1中，以覆盖住LED芯片2 ；凝胶步骤将点胶后的反射杯1置于烘箱中烘烤，使反射杯1内的荧光胶凝固，待凝固后再取出反射杯1，完成封装。所述凝胶步骤在烘箱内的烘烤温度控制在中136-160摄氏度，烘烤时间为2_4小时。所述抗沉淀粉33的主要成份是单组份的二氧化硅，其颗粒直径范围为一至三十微米，抗沉淀粉33在荧光胶3内所占重量比例范围为百分之一至百分之十，所述抗沉淀粉 33的密度小于所述荧光粉31的密度，所述抗沉淀粉33的密度值范围为1.5-2. 5g/cm3，而所述荧光粉31的密度值范围为3. 8-5. 5g/cm3。所述荧光粉31在荧光胶3内所占重量比例范围为百分之三至百分之五十。以上所述是本专利技术的具体实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。权利要求1.ー种白色光LED的封装エ艺，其特征在干，包括如下步骤固晶步骤将蓝色光LED芯片装置于设有反射杯的支架底部预定位置；焊线步骤使LED芯片与引入到反射杯内的支架的电极电连接；制胶步骤将荧光粉、封装胶及抗沉淀粉按比例调配混合均勻制成荧光胶；点胶步骤将所述荧光胶点到反射杯中，以覆盖住LED芯片；凝胶步骤将点胶后的反射杯置于烘箱中烘烤，使反射杯内的荧光胶凝固，待凝固后再取出反射杯，完成封装。2.如权利要求1所述的白色光LED的封装エ艺，其特征在于所述抗沉淀粉的主要成份是ニ氧化硅，其颗粒直径范围为一至三十微米。3.如权利要求1所述的白色光LED的封装エ艺，其特征在于所述抗沉淀粉的密度小于所述荧光粉的密度。4.如权利要求3所述的白色光LED的封装エ艺，其特征在于所述抗沉淀粉的密度值范围为1. 5-2. 5g/cm3，所述荧光粉的密度值范围为3. 8-5. 5g/cm3。5.如权利要求1所述的白色光LED的封装エ艺，其特征在于所述抗沉淀粉在荧光胶内所占重量比例范围为百分之一至百分之十。6.如权利要求1所述的白色光LED的封装エ艺，其特征在于所述荧光粉在荧光胶内所占重量比例范围为百分之三至百分之五十。7.如权利要求1所述的白色光LED的封装エ艺，其特征在于所述凝胶步骤的烘烤温度为130-160摄氏度，烘烤时间为2-4小吋。8.如权利要求1所述的白色光LED的封装エ艺，其特征在于所述封装胶为硅胶或环氧树脂。9.ー种由权利要求1至8任一项所述的白色光LED的封装エ艺制成的白色光LED，包括形成于壳体内的反射杯、固定于该反射杯空腔底部的LED芯片及覆盖着LED芯片的荧光胶，其特征在干所述荧光胶由荧光粉、封装胶及抗沉淀粉按比例混合调配而成。全文摘要本专利技术涉及一种白色光LED及其封装工艺，包括如下步骤固晶步骤将蓝色光LED芯片装置于设有反射杯的支架底部预定位置；焊线步骤使LED芯片与引入到反射杯内的支架的电极电连接；制胶步骤将荧光粉、封装胶及抗沉淀粉按比例调配混合均匀制成荧光胶；点胶步骤将所述荧光胶点到反射杯中，以覆盖住LED芯片；凝胶步骤将点胶后的反射杯置于烘箱中烘烤，使反射杯内的荧光胶凝固，待凝固后再取出反射杯，完成封装；所述抗沉淀粉的主要成份是二氧化硅，其颗粒直径范围为一至三十微米。本专利技术主要解决现有的白色光LED的封装工艺其生成的白色光L本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周波，
申请(专利权)人：深圳市兆驰节能照明有限公司，
类型：发明
国别省市：
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