白光LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种白光LED封装结构，包括设有凹槽的灯体、设于凹槽底部的LED芯片及填充于凹槽内并包覆于LED芯片外侧的第一荧光粉胶体层，还包括填充于凹槽内并包覆于固化成型的第一荧光粉胶体层外侧的第二荧光粉胶体层。本实用新型专利技术实施例的白光LED封装结构通过采用在固化成型的第一荧光粉胶体层外侧包覆形成第二荧光粉胶体层的技术手段，从而使得LED的荧光材料颗粒分布均匀、光色一致无黄斑。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明领域，尤其涉及一种白光LED封装结构。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。因LED具有寿命长、光效高、无辐射和低功耗的优点而逐渐成为主流的照明光源。现有的白光LED是在蓝光芯片周围包覆荧光胶来实现，荧光胶是由荧光材料加硅胶或环氧树脂混合而成的，在封装过程中，由于不同荧光材料的颗粒直径与密度有差异，与硅胶或环氧树脂均匀混合后，容易产生荧光材料颗粒沉淀而引起分布不均匀，最终导致光 色不一致及出现黄斑。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种荧光材料颗粒分布均匀、光色一致无黄斑的白光LED封装结构。为了解决上述技术问题，本技术实施例提出了一种白光LED封装结构，包括设有凹槽的灯体、设于凹槽底部的LED芯片及填充于凹槽内并包覆于LED芯片外侧的第一荧光粉胶体层，还包括填充于凹槽内并包覆于固化成型的第一荧光粉胶体层外侧的第二荧光粉胶体层。进一步地，第一荧光粉胶体层采用荧光材料对应的密度和颗粒直径大于或小于第二荧光粉胶体层采用荧光材料对应的密度和颗粒直径。进一步地，灯体包括壳体和嵌设于壳体底部的基板，基板与壳体配合形成有容置第一荧光粉胶体层和第二荧光粉胶体层的凹槽。进一步地，第二荧光粉胶体层的外侧面与凹槽的侧壁对应平面齐平。进一步地，凹槽的侧剖面呈梯形。进一步地，LED芯片为蓝光芯片。本技术实施例通过以LED芯片为中心在固化成型的第一荧光粉胶体层外侧包覆形成第二荧光粉胶体层的技术手段，从而使得LED的荧光材料颗粒分布均匀、光色一致无黄斑。附图说明图I是本技术一实施例的白光LED封装结构的结构示意图。图2是本技术另一实施例的白光LED封装结构的结构示意图。具体实施方式请参考图I和图2，本技术的白光LED封装结构包括灯体10、LED芯片20、第一荧光粉胶体层30及第二荧光粉胶体层40。灯体10包括基板11和壳体13。基板11为金属基板。壳体13为塑料壳体，基板11嵌设于壳体13底部,基板11与壳体13配合形成有容置第一突光粉胶体层30和第二突光粉胶体层40的凹槽，凹槽的侧剖面呈梯形。LED芯片20固定在基板11的对应于凹槽底面的一侧，本实施方式中，LED芯片20为蓝光芯片。第一突光粉胶体层30填充于凹槽内并包覆于LED芯片20外侧。第二荧光粉胶体层40填充于凹槽内并包覆于固化成型的第一荧光粉胶体层30外侦牝第二荧光粉胶体层40的外侧面与凹槽的侧壁对应平面齐平。其中，第一荧光粉胶体层30和第二荧光粉胶体层40均有由荧光材料与硅胶或环氧树脂混合而成，现在市面的粉荧光材料主要有三大类，分别是绿色的、黄色的和红色的，其中，绿色的粉荧光材料主要是硅酸盐(Silicate)，密度在5. 0g/cm3 5. 5g/cm3，颗粒直径在15um 25um ;黄色的荧光粉 材料荧光材料主要是钇铝石榴石(YAG)，密度在4. 2g/cm3 4. 8g/cm3,颗粒直径在8um 17um，而红色的荧光粉材料荧光材料主要是氮化物或氮氧化物，密度在3. 0g/cm3 3. 8g/cm3，颗粒直径在8um 14um。本技术实施例中，第一荧光粉胶体层30与第二荧光粉胶体层40采用荧光粉材料对应的密度和颗粒直径不同，如图I所示，一实施方式中，第一荧光粉胶体层30采用荧光粉材料对应的密度和颗粒直径大于第二荧光粉胶体层40采用荧光粉材料对应的密度和颗粒直径，例如，第一荧光粉胶体层30采用密度为5. Og/cm3、颗粒直径为20um的绿色的荧光材料，而第二荧光粉胶体层40采用密度为4. 2g/cm3、颗粒直径为15um的黄色的荧光材料；如图2所示，另一实施方式中，第一荧光粉胶体层30采用荧光材料对应的材料对应的密度和颗粒直径小于第二荧光粉胶体层40采用荧光材料对应的密度和颗粒料直径，例如，第一荧光粉胶体层30采用密度为4. 2g/cm3、颗粒直径为15um的黄色的荧光材料，而第二荧光粉胶体层40采用密度为5. Og/cm3、颗粒直径为20um的绿色的荧光材料。本技术实施例的白光LED封装结构的封装工艺流程为先在凹槽内点第一种突光材料形成第一突光粉胶体层30,在第一突光粉胶体层30固化成型也即第一种突光材料的颗粒分布定型后，再点第二种突光材料形成第二突光粉胶体层40,其中,第一种突光材料的密度和颗粒直径大于或小于第二种荧光材料的密度和颗粒直径，两种所述荧光材料的体积等于凹槽对应体积，第二荧光粉胶体层40的外侧面与凹槽的侧壁对应平面齐平。综上，在凹槽内承载芯片的基板11上分先后两次点不同密度和颗粒直径的荧光胶，可有效防止由于不同荧光材料的密度和颗粒直径不一致而引起的沉淀，而达到荧光材料颗粒分布均匀、光色一致性和无黄斑的技术效果。以上所述是本技术的具体实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。权利要求1.一种白光LED封装结构，包括设有凹槽的灯体、设于凹槽底部的LED芯片及填充于凹槽内并包覆于LED芯片外侧的第一荧光粉胶体层，其特征在于，白光LED封装结构还包括填充于凹槽内并包覆于固化成型的第一荧光粉胶体层外侧的第二荧光粉胶体层。2.如权利要求I所述的白光LED封装结构,其特征在于,第一突光粉胶体层米用突光材料对应的密度和颗粒直径大于或小于第二荧光粉胶体层采用荧光材料对应的密度和颗粒直径。3.如权利要求I所述的白光LED封装结构,其特征在于,灯体包括壳体和嵌设于壳体底部的基板，基板与壳体配合形成有容置第一荧光粉胶体层和第二荧光粉胶体层的凹槽。4.如权利要求I所述的白光LED封装结构，其特征在于，第二荧光粉胶体层的外侧面与凹槽的侧壁对应平面齐平。5.如权利要求I所述的白光LED封装结构，其特征在于，凹槽的侧剖面呈梯形。6.如权利要求I 5中任一项所述的白光LED封装结构，其特征在于，LED芯片为蓝光专利摘要本技术实施例公开了一种白光LED封装结构，包括设有凹槽的灯体、设于凹槽底部的LED芯片及填充于凹槽内并包覆于LED芯片外侧的第一荧光粉胶体层，还包括填充于凹槽内并包覆于固化成型的第一荧光粉胶体层外侧的第二荧光粉胶体层。本技术实施例的白光LED封装结构通过采用在固化成型的第一荧光粉胶体层外侧包覆形成第二荧光粉胶体层的技术手段，从而使得LED的荧光材料颗粒分布均匀、光色一致无黄斑。文档编号H01L33/50GK202564431SQ201220020369公开日2012年11月28日 申请日期2012年1月17日 优先权日2012年1月17日专利技术者周波 申请人:深圳市兆驰节能照明有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白光LED封装结构，包括设有凹槽的灯体、设于凹槽底部的LED芯片及填充于凹槽内并包覆于LED芯片外侧的第一荧光粉胶体层，其特征在于，白光LED封装结构还包括填充于凹槽内并包覆于固化成型的第一荧光粉胶体层外侧的第二荧光粉胶体层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周波，
申请(专利权)人：深圳市兆驰节能照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：