本实用新型专利技术提供一种白光LED芯片封装结构，包括LED芯片，位于LED芯片顶面的荧光胶层以及包围LED芯片四周的封装胶体，包裹所述荧光胶层和封装胶体的高硬度透明硅胶层。实用新型专利技术通过在现有白光LED芯片上面增加一层高硬度的硅胶，能够有效的解决白光LED芯片在应用的过程中粘吸嘴问题以及在长时间使用的过程中荧光胶脱落问题，进而提高了白光LED芯片可靠性，扩大了白光LED的应用范围。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体发光二极管领域，特别涉及一种白光LED芯片封装结构。
技术介绍
LED (Light Emitting D1de，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其发光原理是电激发光，即在PN结上加正向电流后，自由电子与空穴复合而发光，从而直接把电能转化为光能。LED，尤其是白光LED，作为一种新的照明光源材料被广泛应用着，它具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点而快速发展，目前已被广泛应用于景观美化及室内外照明等领域。传统白光LED的制作主要采用的是在蓝光芯片上涂覆黄色荧光粉的工艺制得，即在蓝光LED芯片表面直涂或喷涂一层荧光粉胶，按上述工艺制得的白光LED芯片存在如下两个问题:一是只是在蓝光LED芯片表面涂覆一层荧光粉胶，而芯片侧面并未涂覆有荧光胶，因此会出现芯片四周漏蓝光现象，导致最后封装成的白光LED器件白光颜色不均匀，往往带有黄色或蓝色光斑；二是以上方法制备的白光LED芯片为五面出光，大部分侧面光成为无效光，光的利用率没有得到有效提高。另外，在一些要求LED产品具有小型化、集成化、发光角度更小等特点的应用领域，传统方法制备的LED芯片是达不到这些领域的要求的。因此，现有技术提出了一种白光LED芯片，该种白光LED芯片主要是在芯片厂就完成封装，该种结构没有基板或支架，具有体积小，色温一致性好，成本低等优点被广泛的应用。但在SMT贴片焊接时，因现有白光LED芯片是硬度比较低的荧光胶与吸嘴粘结，所以存在粘吸嘴的问题。另外，现有白光LED芯片是荧光胶直接裸露在环境中，所以在长时间使用的过程中，会出现荧光胶脱落等问题。因此，有必要提供一种新的白光LED芯片封装结构来解决上述问题。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是:提供一种白光LED芯片封装结构，该白光LED芯片不仅白光的颜色均匀，而且能够有效的解决白光LED芯片在应用的过程中粘吸嘴问题以及在长时间使用的过程中荧光胶脱落问题。为达到上述目的，本技术提供一种白光LED芯片封装结构，包括LED芯片，位于LED芯片顶面的荧光胶层以及包围LED芯片四周的封装胶体，包裹所述荧光胶层和封装胶体的高硬度透明硅胶层。优选地，所述封装胶体为荧光胶或高反射胶中的一种。优选地，所述高硬度透明硅胶的邵氏A硬度不低于90。优选地，所述高硬度透明硅胶的热膨胀系数不超过85ppm/°C。本技术的有益效果:本技术通过在现有白光LED芯片上面增加一层高硬度的硅胶，能够有效的解决白光LED芯片在应用的过程中粘吸嘴问题以及在长时间使用的过程中荧光胶脱落问题，进而提高了白光LED芯片可靠性，扩大了白光LED的应用范围。【附图说明】图1为本技术实施例一的结构示意图；图2为本技术实施例二的结构示意图。附图标记:1-倒装LED芯片，2-荧光胶层，3_透明硅胶层，4_高反射胶，5-透明硅胶层。【具体实施方式】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照【附图说明】本技术的【具体实施方式】。实施例一如图1所示，本技术提供的一种白光LED芯片封装结构，包括倒装LED芯片1，位于倒装LED芯片I顶面以及四周的荧光胶层2，包裹所述荧光胶层2的邵氏A硬度为92，热膨胀系数为60ppm/°C的透明硅胶层3。本实施例提供的白光LED芯片是五面发光，其具有发光角度大，色温一致性好，发光效率高等特点，并且因为在荧光胶层的外部包裹了一层高硬度的硅胶层，所以在应用的过程中有效的改善了粘吸嘴和荧光胶层脱落等问题。实施例二如图2所示，本技术提供的另一种白光LED芯片封装结构，包括倒装LED芯片1，位于倒装LED芯片I顶面的荧光胶层2，位于倒装LED芯片I四周的高反射胶4，以及包裹所述荧光胶层2和高反射胶4的邵氏A硬度为95，热膨胀系数为50ppm/°C的透明硅胶层5。本实施例提供的白光LED芯片是单面发光，其具有发光角度小、色温一致性好。此外在荧光胶层的外部包裹了一层高硬度的硅胶层，所以在应用的过程中有效的改善了粘吸嘴和荧光胶层脱落等问题。以上所述，仅为本专利技术中的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本专利技术所揭露的技术范围内，可轻易想到的变换或替换都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。【主权项】1.一种白光LED芯片封装结构，包括LED芯片，位于LED芯片顶面的荧光胶层以及包围LED芯片四周的封装胶体，其特征在于该封装结构还包括包裹所述荧光胶层和封装胶体的高硬度透明硅胶层。2.根据权利要求1所述的一种白光LED芯片封装结构，其特征在于所述封装胶体为荧光胶或高反射胶中的一种。3.根据权利要求1所述的一种白光LED芯片封装结构，其特征在于所述高硬度透明硅胶的邵氏A硬度不低于90。4.根据权利要求1或3所述的一种白光LED芯片封装结构，其特征在于所述高硬度透明硅胶的热膨胀系数不超过85ppm/°C。【专利摘要】本技术提供一种白光LED芯片封装结构，包括LED芯片，位于LED芯片顶面的荧光胶层以及包围LED芯片四周的封装胶体，包裹所述荧光胶层和封装胶体的高硬度透明硅胶层。技术通过在现有白光LED芯片上面增加一层高硬度的硅胶，能够有效的解决白光LED芯片在应用的过程中粘吸嘴问题以及在长时间使用的过程中荧光胶脱落问题，进而提高了白光LED芯片可靠性，扩大了白光LED的应用范围。【IPC分类】H01L33/50, H01L33/48, H01L33/56【公开号】CN204834670【申请号】CN201520494473【专利技术人】黄波 【申请人】晶能光电（江西）有限公司【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年7月10日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种白光LED芯片封装结构，包括LED芯片，位于LED芯片顶面的荧光胶层以及包围LED芯片四周的封装胶体，其特征在于该封装结构还包括包裹所述荧光胶层和封装胶体的高硬度透明硅胶层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄波，
申请(专利权)人：晶能光电江西有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。