本实用新型专利技术涉及公开了一种LED封装结构，为解决现有LED封装中仅靠底面吃锡的问题，本实用新型专利技术中，在向通孔(1)内装填填充物(6)时，并不装填满通孔(1)，而是在通孔(1)内自引脚(5)下表面起保留一段未装填填充物(6)的空孔结构；在切割形成单个LED灯珠之后，两侧镀铜层的下部是裸露状态，这部分镀铜层与下表面的引脚连通，可形成“L”型的LED引脚，从而在后续使用中焊接时可以靠底面和侧面共同吃锡，与现有技术中仅靠底面吃锡的结构相比，增加了侧面的吃锡面积，从而可降低虚焊率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED封装技术，更具体地说，涉及一种LED封装结构。
技术介绍
现有的LED封装结构如图1至图4所示。从图1中可以看出，在基板3的上表面设有固焊功能区4，下表面设有引脚5 ;在基板3的预定位置钻孔形成连通上下表面的通孔1，然后在通孔的内壁形成镀铜层2，该镀铜层2用于实现固焊功能区4与引脚5之间的电连接。需要说明的是，图1是局部示意图，实际上，在同一基板3上会设置一个或多个LED芯片，相应地会有多对通孔1、多对固焊功能区4、以及多对引脚5。然后，如图2所示，在通孔I里装填满填充物6。填充物6的作用是在后续敷胶体7的步骤中避免胶体流入通孔内，或在应用端贴片避免锡膏沿着通孔溢出到上表面而导致短路。然后，如图3所示，在每一对固焊功能区4焊接装设一个LED芯片9，具体是将LED芯片通过导线8与固焊功能区4电连接，再用一层胶体7对LED芯片9进行包封以保护芯片和导线不被破坏。图3中，每个带有填充物6的通孔I的中心线即为一个切割位置。如图4所示为沿这些切割位置而切割出的单个LED灯珠。从图4中可以看出，LED灯珠两侧的下部分别是被切割出来的一半填充物6。这种封装结构中，LED灯珠的引脚5呈薄型平板结构，且处在灯珠底部；相比于传统的“L”型、翼型等电子元器件引脚，此种引脚5的侧面基本无吃锡面积，仅靠底面吃锡；应用于贴片工艺时，此种引脚5的吃锡能力较差，虚焊率高，进而会影响LED灯珠的使用。
技术实现思路
针对现有技术的上述缺陷，本技术要解决现有LED封装中引脚的侧面基本无吃锡面积，仅靠底面吃锡的问题。本技术提供一种LED封装结构，包括基板，所述基板上表面的固焊功能区通过设于通孔内壁的镀铜层而与所述基板下表面的引脚电连接；所述基板上表面设有一个或多个LED芯片，每个LED芯片通过导线与所述固焊功能区电连接；所述通孔内装填有填充物，所述基板上表面还设有用于固定每个LED芯片的胶体；其中，至少一个所述通孔内自所述引脚下表面起有一段是未装填所述填充物的空孔结构。本技术的所述LED封装结构中，所述空孔结构的高度为所述通孔高度的10%?60%。本技术的所述LED封装结构中，所述通孔内装填的填充物的上表面与所述固焊功能区的上表面平齐、或略有凸出、或略有内凹。。 本技术中，所述填充物可是铜材、树脂、绿油、或者其他填充材料。本技术中，可使用电镀、印刷、镭射、或其他装填方式来装填填充物。由于采取了上述技术方案，在切割形成单个LED灯珠之后，填充物和镀铜层位于LED灯珠的两侧，且填充物位于镀铜层的上部，在镀铜层的下部没有填充物，所以是裸露状态；裸露的这部分镀铜层与下表面的引脚连通，可形成“L”型的LED引脚，在后续使用中焊接时可以靠底面和侧面共同吃锡，与现有技术中仅靠底面吃锡的结构相比，增加了侧面的吃锡面积，从而可降低虚焊率。【附图说明】下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中:图1是现有LED封装结构中基板的初始状态结构示意图；图2是在图1的通孔中装满填充物之后的结构示意图；图3是在图2基础上装设了 LED芯片及胶层之后的结构示意图；图4是在图3基础上切割出单个LED灯珠的结构示意图；图5是本技术一个实施例中填充物不完全装满的结构示意图；图6是在图5基础上切割出单个LED灯珠的结构示意图。【具体实施方式】本技术的一个优选实施例如图5和图6所示。从图5中可以看出，在基板3的上表面设有固焊功能区4，下表面设有引脚5 ;在基板3的预定位置钻孔形成连通上下表面的通孔1，然后在通孔的内壁形成镀铜层2，该镀铜层2用于实现固焊功能区4与引脚5之间的电连接。从图5中可以看出，在向通孔I内装填填充物6的步骤中，并不装填满整个通孔1，而是在通孔I内自引脚5下表面起保留一段未装填填充物6的空孔结构。该空孔结构的高度h应大于O并小于从固焊功能区4上表面至引脚5下表面的高度H(即通孔高度)，本实施例中，h约等于H的1/4 ;具体实施时，空孔结构的高度h可为通孔高度H的10%?60%。所以，在切割之前的LED封装结构中，通孔I内自引脚5下表面起有一段是空孔结构，没有装填填充物6。具体实施时，填充物6可以是铜材、树脂、绿油、或其他填充物；装填方式可以是电镀、印刷、镭射或其他方式。以装填树脂为例，可先丝网印刷填满通孔，再冲洗掉下部的一部分填充物，达到半塞的方式，即可在通孔I内自引脚5下表面起形成一段无填充物的空孔结构。从图6中可以看出，在每一对固焊功能区4焊接装设一个LED芯片9，具体是将LED芯片通过导线8与固焊功能区4电连接，再用一层胶体7将LED芯片9固定在基板3上，并保护导线8不被破坏。每个带有填充物6的通孔I的中心线即为一个切割位置，图6所示即为沿这些切割位置切割出的单个LED灯珠。从图6中可以看出，切割形成单个LED灯珠之后，填充物6和镀铜层2位于LED灯珠的两侧，且填充物6位于镀铜层2的上部，在镀铜层2的下部没有填充物，所以是裸露状态；侧面裸露的这部分镀铜层2与下表面的引脚5连通，可形成“L”型的LED引脚，在后续使用中焊接时可以靠底面和侧面共同吃锡，这种结构与图4所示结构相比，增加了侧面的吃锡面积，从而可降低虚焊率。【主权项】1.一种LED封装结构，包括基板(3)，所述基板(3)上表面的固焊功能区(4)通过设于通孔⑴内壁的镀铜层⑵而与所述基板⑶下表面的引脚(5)电连接；所述基板(3)上表面设有一个或多个LED芯片(9)，每个LED芯片(9)通过导线(8)与所述固焊功能区(4)电连接；所述通孔(I)内装填有填充物￠)，所述基板(3)上表面还设有用于固定每个LED芯片(9)的胶体(7);其特征在于，至少一个所述通孔⑴内自所述引脚(5)下表面起有一段是未装填所述填充物(6)的空孔结构。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述空孔结构的高度为所述通孔高度的10%?60%。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述填充物(6)是铜材、树脂、或绿油。4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述通孔(I)内装填的填充物(6)的上表面与所述固焊功能区(4)的上表面平齐、或略有凸出、或略有内凹。【专利摘要】本技术涉及公开了一种LED封装结构，为解决现有LED封装中仅靠底面吃锡的问题，本技术中，在向通孔(1)内装填填充物(6)时，并不装填满通孔(1)，而是在通孔(1)内自引脚(5)下表面起保留一段未装填填充物(6)的空孔结构；在切割形成单个LED灯珠之后，两侧镀铜层的下部是裸露状态，这部分镀铜层与下表面的引脚连通，可形成“L”型的LED引脚，从而在后续使用中焊接时可以靠底面和侧面共同吃锡，与现有技术中仅靠底面吃锡的结构相比，增加了侧面的吃锡面积，从而可降低虚焊率。【IPC分类】H01L33/62, H01L33/48【公开号】CN204834680【申请号】CN201520602748【专利技术人】李振宁, 邢其彬, 侯利, 童文鹏 【申请人】深圳市聚飞光电股份有限公司【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年8月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装结构，包括基板(3)，所述基板(3)上表面的固焊功能区(4)通过设于通孔(1)内壁的镀铜层(2)而与所述基板(3)下表面的引脚(5)电连接；所述基板(3)上表面设有一个或多个LED芯片(9)，每个LED芯片(9)通过导线(8)与所述固焊功能区(4)电连接；所述通孔(1)内装填有填充物(6)，所述基板(3)上表面还设有用于固定每个LED芯片(9)的胶体(7)；其特征在于，至少一个所述通孔(1)内自所述引脚(5)下表面起有一段是未装填所述填充物(6)的空孔结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李振宁，邢其彬，侯利，童文鹏，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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