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本实用新型涉及公开了一种LED封装结构，为解决现有LED封装中仅靠底面吃锡的问题，本实用新型中，在向通孔(1)内装填填充物(6)时，并不装填满通孔(1)，而是在通孔(1)内自引脚(5)下表面起保留一段未装填填充物(6)的空孔结构；在切割形成...
该专利属于深圳市聚飞光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市聚飞光电股份有限公司授权不得商用。

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