一种导光棒式白光LED封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种导光棒式白光LED封装结构，包括透明导光棒、封装在透明导光棒中的荧光粉、封装在透明导光棒一端的LED芯片和反射镜、环绕在透明导光棒一端周向表面的荧光粉膜，以及与LED芯片连接的电极，荧光粉膜与LED芯片设置在透明导光棒的同一侧，且LED芯片位于荧光粉膜环绕而成的环内，LED芯片的法向与透明导光棒的轴向平行，反射镜的镜面与透明导光棒的轴向垂直。本发明专利技术可以降低光散射损失，提升白光效率，光色性能可以通过改变透明导光棒的长度调节，同时增加了荧光粉和芯片的距离，减少了芯片产生的热所造成的荧光粉性能劣化，也使得白光效率进一步改善。

【技术实现步骤摘要】
一种导光棒式白光LED封装结构
本专利技术属于光电子
，涉及白光发光二极管(LED)封装结构，尤其是一种全反射侧向出光式白光LED封装结构。
技术介绍
LED是一种能发光的半导体电子元件，其物理性质已为人熟知，并在照明和显示行业得到广泛应用。目前常见的白光LED技术，是使用LED芯片所产生的蓝光，激发涂布在芯片上方或周围的荧光粉，荧光粉受激发后发出绿光、黄光或红光，与LED芯片的蓝光搭配而产生白光。另外还有一种与之相近的白光LED技术，其使用紫外LED芯片所产生的紫外光，激发涂布在芯片上方或周围的荧光粉，发出蓝光、绿光或红光，混合出白光。美国专利US005998925A、US006069440A、US006600175A、US006614179A、US007592192A、US08227273A、US005847507A、US005959316A, US006163038A, US006299498B1, US006576930B2, US006812500B2,US007592192B2、US007750359B2、US005813753A、US006614179B1、US0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导光棒式白光LED封装结构，其特征在于，该封装结构包括透明导光棒（4）、封装在所述透明导光棒（4）中的荧光粉（3）、封装在透明导光棒（4）一端的LED芯片（1）和反射镜（2）、环绕在透明导光棒（4）一端周向表面的荧光粉膜（5），以及与所述LED芯片（1）连接的电极（6），所述荧光粉膜（5）与LED芯片（1）设置在透明导光棒（4）的同一侧，且LED芯片（1）位于荧光粉膜（5）环绕而成的环内，LED芯片（1）的法向与透明导光棒（4）的轴向平行，反射镜（2）的镜面与透明导光棒（4）的轴向垂直，所述透明导光棒（4）由折射率大于或等于1.35的透明材料制成。

【技术特征摘要】
1.一种导光棒式白光LED封装结构,其特征在于,该封装结构包括透明导光棒(4)、封装在所述透明导光棒(4)中的突光粉(3)、封装在透明导光棒(4) 一端的LED芯片(I)和反射镜(2)、环绕在透明导光棒(4)一端周向表面的荧光粉膜(5)，以及与所述LED芯片(I)连接的电极(6)，所述荧光粉膜(5)与LED芯片(I)设置在透明导光棒(4)的同一侧，且LED芯片(I)位于荧光粉膜(5)环绕而成的环内，LED芯片(I)的法向与透明导光棒(4)的轴向平行，反射镜(2)的镜面与透明导光棒(4)的轴向垂直，所述透明导光棒(4)由折射率大于或等于1.3...

【专利技术属性】
技术研发人员：董岩，宋立，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：