【技术实现步骤摘要】
COB封装的LED器件
本技术涉及一种COB封装的LED器件。
技术介绍
COB是Chip On Board (板上晶片直装)的英文缩写,是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到基板上，再通过引线键合实现LED芯片与基板间电互连的封装技术。为防止LED芯片直接暴露在空气中而受到污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，使用树脂胶把LED芯片和键合引线包封起来。基板可以是低成本的玻璃纤维，也可以是高热导的金属基板，如铝基板或覆铜基板等。图1和图2所示为两种现有COB封装的LED器件的结构。图1中是使用全金属基板的方式，如果基板I使用的是不可焊接的铝材，需要使用导热硅脂9作为导热介质，将基板I上的热量传导至散热器3。如果使用铜基板，焊盘7必须布置在基板I的上表面，而且必须单独焊接导线，工艺复杂。图2所示为使用的非金属基板，基板I的材质一般为陶瓷或者玻璃纤维，在基板I的下表面与散热器3之间虽然可布置全部的焊盘7，但是因为常规的非金属材料其导热系数较低，所以导热性能较差，LED器件的整体散热效果不好，随着LED器件的普及和功率不断增大，散热效果将直接影响器件的使用寿...
【技术保护点】
COB封装的LED器件，包括基板（1），在所述基板（1）上设置有至少一个LED芯片（2），在所述基板（1）的下方设置有散热器（3），其特征在于：所述基板（1）包括在水平方向上并列设置的导热部（4）和连接部（5），所述LED芯片（2）设置于所述导热部（4）的上表面；所述导热部（4）为铜，所述连接部（5）为陶瓷或者玻璃纤维，在所述连接部（5）与散热器（3）之间设置有焊盘（7）。
【技术特征摘要】
1.COB封装的LED器件，包括基板(I )，在所述基板(I)上设置有至少一个LED芯片(2)，在所述基板(I)的下方设置有散热器(3)，其特征在于:所述基板(I)包括在水平方向上并列设置的导热部(4)和连接部(5)，所述LED芯片(2)设置于所述导热部(4)的上表面；所述导热部(4)为铜，所述连接部(5)为陶瓷或者玻璃纤维，在所述连接部(5)与散热器(3)之间设置有焊盘(7)。2.根据权利要求1所述的COB封装的LED器件，其特征在于:所述导热部(4)与所述连接部(5)的厚...
【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，贾晋，杨冕，李东明，
申请(专利权)人：四川新力光源股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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